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更新時(shí)間:2025.01.04
阿林斯普集成吊頂營(yíng)銷策劃

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阿林斯普集成吊頂營(yíng)銷策劃

美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

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ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限?!吨袊?guó)科技報(bào)》分析稱,為滿足摩爾定律增長(zhǎng)要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力——將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。

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