造價(jià)通
更新時(shí)間:2025.04.13
二氧化碳激光鉆孔機(jī)新技術(shù)應(yīng)用的探究

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">4.6MB

頁(yè)數(shù): 10頁(yè)

目前,在印制電路行業(yè)中,二氧化碳激光鉆孔主要應(yīng)用于微小孔徑的鉆孔。文章根據(jù)我公司實(shí)際生產(chǎn)需要,結(jié)合紫外激光器的應(yīng)用技術(shù),探索開(kāi)拓二氧化碳激光鉆孔在印制電路板制造工藝中的應(yīng)用領(lǐng)域,并研究開(kāi)發(fā)出二氧化碳激光鉆孔應(yīng)用于撓性電路板輔料外型切割加工、剛撓結(jié)合板硬板揭蓋及聚四氟乙烯材料表面粗化三方面,以期讓業(yè)界對(duì)二氧化碳激光鉆孔應(yīng)用技術(shù)能有新的思考。

土方鉆孔機(jī)

格式:doc

大?。?span class="single-tag-height">32KB

頁(yè)數(shù): 4頁(yè)

土方鉆孔機(jī)是一種專門(mén)用于土石方工程中的鉆孔設(shè)備,主要用于樁基鉆孔、地質(zhì)勘探、隧道工程、水電工程等施工中。它以其高效的鉆孔能力和適應(yīng)各種復(fù)雜地質(zhì)條件的能力,廣泛應(yīng)用于各類建設(shè)工程中。

精華知識(shí)

激光鉆孔機(jī)

最新知識(shí)

激光鉆孔機(jī)
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

激光鉆孔機(jī)
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
激光鉆孔機(jī)相關(guān)專題

分類檢索: