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隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對大功率LED燈具的散熱分析與設(shè)計(jì)已成為LED燈具封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文利用有限元方法對LED燈具的溫度場分布進(jìn)行了模擬計(jì)算。計(jì)算結(jié)果表明15W LED筒燈溫度場分布與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合,在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步分析了PCB導(dǎo)熱率、導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱率和芯片位置等因素對LED燈具散熱效果的影響,分析結(jié)論為后期LED燈具散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了重要的參考依據(jù)。
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