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更新時間:2024.12.29
納米金剛石作為拋光材料的應(yīng)用

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拋光是金剛石應(yīng)用的傳統(tǒng)領(lǐng)域,即便在今天,拋光包括超精磨仍是儀表和機械制造工藝過程中的一個最重要環(huán)節(jié)。可是,常用的磨料顆粒尺寸均大于0.1μm(100nm),已不能滿足高級光學(xué)玻璃、晶體、寶石和金相表面的超高精度的表面加工。納米金剛石兼具有金剛石和納米顆粒的雙重特性。納米金剛石的易團聚性是嚴重影響其未能大量應(yīng)用的重要原因。分散與分級技術(shù)是其能否實實在在服務(wù)于現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的關(guān)鍵。初步研究結(jié)果表明,納米金剛石應(yīng)該是一種理想的超精拋光材料。本文對其發(fā)展現(xiàn)狀,團聚與分散及其初步應(yīng)用的效果等做了簡要的闡述。

基于單分子層去除機理的芯片化學(xué)機械拋光材料去除模型

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基于單分子層材料的去除機理,應(yīng)用微觀接觸力學(xué)和概率統(tǒng)計方法建立了化學(xué)機械拋光(CMP)及材料去除的數(shù)學(xué)物理模型.模型揭示了材料的去除率和磨粒的大小、濃度呈非線性關(guān)系,而且模型預(yù)測結(jié)果與已有的試驗數(shù)據(jù)相吻合,為進一步研究磨粒對CMP材料去除的影響提供了新的研究視角.

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