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熱仿真分析作為電子設(shè)備前端設(shè)計(jì)的重要手段,其結(jié)果受到多種因素的影響。為了探究熱輻射對(duì)于熱仿真分析結(jié)果的影響程度,舉例進(jìn)行說明。案例為一個(gè)結(jié)構(gòu)簡單的插箱式電子設(shè)備,經(jīng)過前期散熱設(shè)計(jì),采取了一些散熱措施,發(fā)熱器件的溫升得到有效控制。然后對(duì)該模型參數(shù)進(jìn)行重新設(shè)置,在求解控制器中關(guān)閉了熱輻射功能。對(duì)比考慮熱輻射和不考慮熱輻射兩種情況對(duì)于計(jì)算結(jié)果的影響,發(fā)現(xiàn)不考慮熱輻射時(shí)元器件的溫升顯著提高,與實(shí)際情況不符。