造價(jià)通
更新時(shí)間：2025.04.06
雙面多層PCB質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

格式：pdf

大小：13KB

頁(yè)數(shù)： 5頁(yè)

雙面多層 PCB 質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 雙面多層 PCB 質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 作者：佚名 文章來(lái)源：全網(wǎng)電子 范圍 : 本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項(xiàng)目的檢驗(yàn)。 當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時(shí)， 以與客戶協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 1 檢驗(yàn)要求 3.1 基 (底)材 : 3.1.1 白斑 網(wǎng)紋 纖維隱現(xiàn) 白斑 網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受 : (1) 不超過(guò)板面積的 5% (2) 線路間距中的白斑不可占線距的 50% 3.1.2 暈圈 分層 起泡不可接受 . 3.1.3 外來(lái)雜物 基材的外來(lái)雜物如果符合以下要求則可接受 : (1) 可辨認(rèn)為不導(dǎo)電物質(zhì) (2) 導(dǎo)線間距減少不超過(guò)原導(dǎo)線間距的 50% (3) 最長(zhǎng)尺寸不大于 0.75mm 3.1.4 基材不得有銅箔分層翹起 , 不得有纖維隱現(xiàn)的現(xiàn)象。 3.1.5 基材型號(hào)符合規(guī)定要求 3.2 翹曲

多層PCB用基板材料的技術(shù)動(dòng)向

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">289KB

頁(yè)數(shù)： 5頁(yè)

伴隨著不同電子產(chǎn)品的高性能化和多樣化,對(duì)多層PCB用基板材料的性能要求也趨向于復(fù)雜多樣化,例如用于移動(dòng)電話的基板材料趨向于輕、薄、短小,用于汽車電子產(chǎn)品的基板材料必須具備高溫操作環(huán)境的高可靠性,用于半導(dǎo)體封裝的基板材料是可制作微細(xì)線路的高絕緣可靠性材料,用于IT通信基站設(shè)備的基板材料必須具有低介電、低損耗性能。為了適應(yīng)環(huán)境,這些基板材料是阻燃無(wú)溴的,而且適合無(wú)鉛焊錫制程。為迎合每種電子產(chǎn)品的多樣化需求,要求根據(jù)不同的電子產(chǎn)品的特性設(shè)計(jì)新型樹(shù)脂材料及復(fù)合物,同時(shí)開(kāi)發(fā)不同基板材料的評(píng)價(jià)檢測(cè)技術(shù)也很重要。

熱門知識(shí)

如何辨別多層pcb

精華知識(shí)

如何辨別多層pcb

最新知識(shí)

如何辨別多層pcb
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

如何辨別多層pcb
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
如何辨別多層pcb相關(guān)專題

分類檢索：