造價(jià)通
更新時(shí)間:2024.12.29
芯片封裝中銅線焊接性能分析

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">1.1MB

頁數(shù): 6頁

通過對純銅的機(jī)械、電、熱和化學(xué)性能進(jìn)行分析和比較,表明銅線在芯片引線鍵合工藝中具有良好的機(jī)械、電、熱性能。它替代金線和鋁線,可縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。但是銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。

集成電路芯片封裝第1講

格式:pdf

大小:1.6MB

頁數(shù): 14頁

集成電路芯片封裝第1講

熱門知識(shí)

如何查芯片封裝尺寸

精華知識(shí)

如何查芯片封裝尺寸

最新知識(shí)

如何查芯片封裝尺寸
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問答

如何查芯片封裝尺寸
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
如何查芯片封裝尺寸相關(guān)專題

分類檢索: