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更新時(shí)間:2025.04.06
普通光纖與小芯徑實(shí)芯光子晶體光纖的塌孔熔接技術(shù)

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光子晶體光纖(PCF)和普通光纖的熔接損耗主要來(lái)源于兩光纖模場(chǎng)直徑(MFD)的失配。提出了一種小芯徑光子晶體光纖和大模場(chǎng)直徑普通光纖低損耗熔接的方法。利用熔融拉錐機(jī)加熱光子晶體光纖來(lái)精確控制光子晶體光纖的空氣孔塌縮,以增加光子晶體光纖的模場(chǎng)直徑,從而降低其與大模場(chǎng)直徑普通光纖的熔接損耗。實(shí)現(xiàn)了模場(chǎng)直徑為3.94μm的光子晶體光纖和模場(chǎng)直徑為10.4μm普通光纖的低損耗熔接,最低損耗小于0.2 dB。

3M光纖冷接子培訓(xùn)

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