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更新時(shí)間：2025.04.12
PCB印制電路板表面鍍鎳工藝(11頁(yè))全面優(yōu)秀版

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1概述 鎳，元素符號(hào) Ni，原子量 58．7，密度 8．88g/cm3，Ni2+的電化當(dāng)量 1．095g ／AH。 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳 (又稱(chēng)低應(yīng)力鎳或啞鎳 )和光亮鎳兩 種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層， 根據(jù)需要也可作為面層， 鍍層厚度按 照 IPC-6012(1996) 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于 2~2．5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致， 孔隙率低， 延展性好等特點(diǎn)，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應(yīng)力鎳 2．1鍍鎳機(jī)理 陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子， 同時(shí)伴有少 量氫氣析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V 2H++2e+H20Ni2+／N2=-0.0V 雖然 Ni 的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很負(fù)，但由于氫的過(guò)電位以及鍍液中鎳離子的 濃度、溫度、 pH等操作條件的影響，陰極上析出氫極少，這時(shí)鍍液的電流效率 可達(dá) 98％以上。只有當(dāng)

鍍鎳軟銅線的制造工藝

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鍍鎳軟銅線的制造工藝 第六圖書(shū)館 鍍鎳銅線 制造 預(yù)處理電線電纜李學(xué)俊不詳 1992第六圖書(shū)館 www.6lib.com 第六圖書(shū)館 http://www.6lib.com 第六圖書(shū)館 www.6lib.com 第六圖書(shū)館 http://www.6lib.com 第六圖書(shū)館 www.6lib.com 第六圖書(shū)館 http://www.6lib.com 第六圖書(shū)館 www.6lib.com 第六圖書(shū)館 http://www.6lib.com 第六圖書(shū)館 www.6lib.com 第六圖書(shū)館 http://www.6lib.com 第六圖書(shū)館 www.6lib.com 第六圖書(shū)館

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