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更新時間：2025.03.30
電解銅箔表面鋅鎳復合鍍研究

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研究電解銅箔表面鋅鎳復合鍍處理工藝,對鋅鎳復合鍍銅箔的一些性能進行測試。與鍍鋅電解銅箔相比,鋅鎳復合鍍電解銅箔提高了鍍層的高溫穩(wěn)定性,具有更好的耐化學腐蝕性,同時鍍層的側蝕現(xiàn)象也有較大的改觀。

表面處理4-鍍銅

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第四章 鍍銅 4.1 銅的性質 色澤：玫瑰紅色 原子量： 63.54 原子序： 29 電子組態(tài)： 1 S 2 2S 2 2P 6 3d 10 4S 1 比重： 8.94 熔點： 1083℃ 沸點： 2582℃ Brinell 硬度 43-103 電阻： 1.673 l W -cm ，20 ℃ 抗拉強度： 220～420MPa 12. 標準電位： Cu + +e - →Cu為＋ 0.52 Ｖ； Cu ++ ＋ 2e-→Cu為＋ 0.34V。 質軟而韌，延展性好，易塑 性加工 導電性及導熱性優(yōu)良 良好的拋光性 易氧化，尤其是加熱更易氧 化，不能做防護性鍍層 會和空氣中的硫作用生成褐 色硫化銅 會和空氣中二氧化碳作用形 成銅錄 會和空氣中氯形成氯化銅粉末 銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及拋光性等所以 可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層。 鍍層可做為防止?jié)B碳氮化銅 唯一可實用於鋅

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