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更新時(shí)間：2025.05.11
H59黃銅表面發(fā)黑鍍黑鉻

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H59黃銅表面鍍黑鉻新工藝研究 摘要：電鍍方法制備黑鉻鍍層是進(jìn)一步提高黃銅耐磨性及降低光學(xué)儀器中黃銅對(duì)光 的反射率的有效途徑。 本研究是在 H59黃銅的表面通過(guò)電鍍黑鉻方法制備鉻鍍層以達(dá)到 表面改性的目的。實(shí)驗(yàn)中，黃銅通過(guò)超聲波清洗、堿性除油、酸洗、活化的前處理后采 用成分不同的鍍液配方施鍍。本研究在總結(jié)鍍鉻工藝成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，對(duì)黃銅進(jìn)行了 鍍前表面活化，通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)得到活化液最佳配方為 60%磷酸、 8%硝酸混合溶液，該活 化液能有效去除黃銅表面的鈍化膜，且對(duì)黃銅基體的腐蝕小。經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)得出結(jié)論： 將試樣在堿液中堿洗 3分鐘，活化三分鐘，采用電流密度為 35mA時(shí)得到的鍍層最光亮、 均勻，晶粒細(xì)致。通過(guò)電鍍前后試樣重量差計(jì)算沉積效率，利用光學(xué)顯微鏡對(duì)鍍層進(jìn)行 了金相組織分析，采用掃描探針顯微鏡（ AFM）對(duì)鍍層表面形貌進(jìn)行觀察，利用 x 衍射 技術(shù)（ XRD）對(duì)鍍層的物相結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析

電解銅箔表面鋅鎳復(fù)合鍍研究

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研究電解銅箔表面鋅鎳復(fù)合鍍處理工藝,對(duì)鋅鎳復(fù)合鍍銅箔的一些性能進(jìn)行測(cè)試。與鍍鋅電解銅箔相比,鋅鎳復(fù)合鍍電解銅箔提高了鍍層的高溫穩(wěn)定性,具有更好的耐化學(xué)腐蝕性,同時(shí)鍍層的側(cè)蝕現(xiàn)象也有較大的改觀。

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