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更新時(shí)間：2024.12.28
陶粒砌塊的優(yōu)點(diǎn)(1)

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陶粒加氣混凝土砌塊 10大優(yōu)良性能（1） 1.輕質(zhì)高強(qiáng) 陶粒加氣混凝土砌塊的干體積密度為 550kg/m3-800kg/m3。可有效減輕墻體施工 勞動(dòng)強(qiáng)度、減小建筑物自重，簡化地基處理，降低造價(jià)?？箟簭?qiáng)度為 3.5-7.5Mpa， 可直接用于建筑外圍護(hù)結(jié)構(gòu)。 2.保溫、防火 陶粒加氣混凝土砌塊的導(dǎo)熱系數(shù)為 0.16W/m.K-0.25W/m.K，是粘土磚的五分之一， 混凝土的八分之一，在夏熱冬冷地區(qū)，240mm厚墻體即可滿足節(jié)能 50%的目標(biāo)。 與其他措施相結(jié)合， 可輕松實(shí)現(xiàn)建筑節(jié)能 65%的第二步目標(biāo)。 原材料均為無機(jī)不 燃物，不產(chǎn)生有害氣體。 3.耐久、維護(hù)費(fèi)用低 以高溫?zé)Y(jié)陶粒為骨料的水泥基材料， 可以與建筑物同使用壽命， 幾乎不需要維 護(hù)費(fèi)用。而現(xiàn)有外墻外保溫系統(tǒng)一般只有 25 年的使用壽命，在整個(gè)建筑物的壽 命周期內(nèi)，隱藏巨大的維護(hù)和更新費(fèi)用。 4.隔音、吸音 砌塊內(nèi)大量氣孔具有

切割機(jī)價(jià)格

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切割機(jī) 價(jià)格 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.激光切割 FPC的優(yōu)點(diǎn) 2.激光在撓性電路板制造過程中有三個(gè)主要功能： FPC外型切割，覆蓋膜開窗，鉆 孔等 ; 3.直接根據(jù) CAD數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期 ; 4.不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度 ; 5.進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí)， 切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、 光滑無毛刺、 無溢膠。 采用模具等機(jī)加工方式開窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠。 6.撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、 焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口 的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃 而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮?CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗 圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場競爭先機(jī)。 7.激光加工精度高， 是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任 意形狀。

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