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采用兩種激光光斑加熱位置,對不等厚超低碳烘烤硬化鋼板進(jìn)行激光拼焊,分別測定拼焊接頭的顯微硬度,對比分析其組織性能差異,探討熱影響區(qū)硬化軟化機制.結(jié)果表明,光斑偏向厚板時,拼焊焊縫兩側(cè)組織硬度曲線較為對稱;在焊接熱循環(huán)作用下,熱影響區(qū)基體中飽和科特雷爾(Cottrell)氣團(tuán)析出細(xì)小彌散的NbC等第二相顆粒,使得熱影響區(qū)強硬化;光斑置中時,容易使薄板熱輸入過渡,析出的第二相顆粒聚集長大,熱影響區(qū)重新軟化,容易導(dǎo)致沖壓時開裂.