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更新時間：2025.04.05
BIM正向設計在建筑設計階段的實踐探索

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BIM技術作為建筑設計信息的三維可視化模型載體，其在建筑數(shù)字描述中得以廣泛應用。通過BIM技術能夠實現(xiàn)在電子模型中存儲完整的建筑信息內容，實現(xiàn)建筑設計的創(chuàng)新發(fā)展。特別是近年來隨著BIM技術的完善提高，BIM技術可以在不同專業(yè)和部門之間實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享等功能，建筑師、工程師及業(yè)主等均能夠共享相同的數(shù)字設計信息，應用相同的可視化數(shù)字模型，貫穿設計、施工、算量、運維等建筑全生命周期整個過程。而BIM技術在建筑設計階段的全專業(yè)三維協(xié)同正向設計應用能夠有效提高建筑設計質量，避免二維時代的設計死角，減少錯漏碰缺，也能夠在管線綜合設計時更為高效直觀地反饋設計成果。

關于LED單燈正向電壓V_F不良的探討

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文章基于LED芯片和LED單燈的工作原理和制程工藝,探討了LED芯片封裝以后正向電壓VF升高和降低的常見原因,并提出了改善措施。對于GaN基雙電極芯片,由于芯片工藝制程或后續(xù)封裝工藝因素,造成芯片表面鍍層(ITO或Ni/Au)與P-GaN外延層之間的結合被破壞,歐姆接觸電阻變大。對于GaAs基單電極芯片,由于封裝材料和工藝因素,導致芯片背金(N-electrode)與銀膠,或銀膠與支架之間的接觸電阻變大,從而LED正向電壓VF升高。LED正向電壓VF降低最常見的原因為芯片PN結被ESD或外界大電流損傷或軟擊穿,反向漏電過大,失去了二極管固有的I-V特性。

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