更新日期: 2025-04-29

AZ31鎂合金表面氣相沉積不銹鋼薄膜的實驗研究

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AZ31鎂合金表面氣相沉積不銹鋼薄膜的實驗研究 4.8

利用真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)在鎂合金表面沉積不銹鋼薄膜是提高鎂合金防腐性能的新嘗試。本研究利用該技術(shù)在AZ31上成功制備了不銹鋼薄膜。通過在5%NaCl溶液中的浸入實驗和極化實驗考察了腐蝕性能,發(fā)現(xiàn)鍍膜后耐蝕性顯著降低。另外,鍍膜后的顯微硬度也未有明顯提高。利用AFM,SEM,EDX等分析手段對薄膜進(jìn)行了觀察和檢測,發(fā)現(xiàn)耐蝕性變差的原因主要是薄膜表面存在貫穿性的微米級孔洞和Cr元素分布不均勻造成的。

AZ31鎂合金表面激光Al合金化及性能 AZ31鎂合金表面激光Al合金化及性能 AZ31鎂合金表面激光Al合金化及性能

AZ31鎂合金表面激光Al合金化及性能

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采用火焰噴涂及激光重熔工藝在az31鎂合金表面制備al合金化層,以期改善鎂合金的表面性能。采用x射線衍射儀(xrd)、掃描電鏡(sem)等材料表征手段分析了合金化層顯微組織結(jié)構(gòu)特征,利用顯微硬度計測量合金化層深度方向上的顯微硬度,利用mrh3摩擦磨損實驗機(jī)測試合金化層的耐磨性能。通過陽極極化實驗評價了激光合金化組織的腐蝕性能。結(jié)果表明,az31鎂合金激光合金化層的硬度、耐磨性和耐腐蝕性能明顯提高,這歸因于合金化層中密集分布的mg2al3、mg17al12等金屬間化合物相。

AZ31鎂合金磁控濺射鍍鋁膜的性能研究 AZ31鎂合金磁控濺射鍍鋁膜的性能研究 AZ31鎂合金磁控濺射鍍鋁膜的性能研究

AZ31鎂合金磁控濺射鍍鋁膜的性能研究

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采用超真空磁控濺射鍍膜設(shè)備在az31鎂合金表面進(jìn)行了鋁保護(hù)膜的鍍覆,利用輝光放電光譜分析和納米壓痕/劃痕試驗技術(shù),研究了鍍層的成分和顯微力學(xué)性能隨薄膜深度的分布。結(jié)果表明,鋁鍍層在鎂合金基體表面形成,鍍層和基體之間存在混融的過渡層,鋁鍍層的表面硬度、彈性模量等高于鎂合金基體的,并隨深度增加而遞減,膜層與基體結(jié)合良好并表現(xiàn)出一定塑性,鍍鋁膜有利于鎂合金表面防護(hù)層的形成。

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AZ31B鎂合金表面電鍍鋁錳合金的耐蝕性

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AZ31B鎂合金表面電鍍鋁錳合金的耐蝕性 4.4

在鎂合金az31b表面通過預(yù)鍍鋅處理后采用無機(jī)熔鹽電沉積鋁錳合金.使用sem、edx和xrd分析鍍層的表面形貌、成分和組織,采用動電位極化曲線及表面顯微硬度測量考察了鍍層對鎂合金耐蝕耐磨性的影響。結(jié)果表明,熔鹽成分、電流密度和熔體溫度等典型工藝參數(shù)對鋁錳合金鍍層的形貌、成分和組織都具有重要的影響,進(jìn)而影響了鍍層的耐蝕性。鎂合金電鍍鋁錳合金后,腐蝕電位有很大的提高,而腐蝕電流密度大幅度的下降;同時鋁錳合金鍍層表現(xiàn)出很高的硬度,顯著的提高了鎂合金的耐蝕耐磨性。

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熱軋AZ31鎂合金薄板的室溫成形性 熱軋AZ31鎂合金薄板的室溫成形性 熱軋AZ31鎂合金薄板的室溫成形性

熱軋AZ31鎂合金薄板的室溫成形性

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熱軋AZ31鎂合金薄板的室溫成形性 4.5

針對az31鎂合金板材室溫沖壓成形較差的特點,采用不同軋制溫度獲得鎂合金板材,使用半球形凸模脹形,繪制鎂合金室溫成形極限圖并分析軋制溫度對鎂合金板材組織和室溫成形能力的影響.發(fā)現(xiàn)az31鎂合金板材的成形性能不僅與晶粒尺寸有關(guān),還與晶粒取向有關(guān).基面織構(gòu)的減弱可明顯提高板材的脹形性能,在基面織構(gòu)強(qiáng)度相似的情況下,晶粒尺寸對板材的成形性能起決定性影響.

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鎂合金表面磁控濺射沉積鋁膜的力學(xué)性能

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鎂合金表面磁控濺射沉積鋁膜的力學(xué)性能 4.5

采用直流磁控濺射法在鎂合金上沉積鋁膜,在高真空下對鋁膜進(jìn)行加熱后處理.用x射線衍射儀(xrd)分析膜層為純鋁多晶態(tài),掃描電子顯微鏡(sem)觀察鋁膜晶粒細(xì)小.采用納米壓痕/劃痕儀對鋁膜的厚度、臨界附著力、硬度和彈性模量進(jìn)行了測試,并且用輝光放電光譜儀(gds)測試了鎂合金表面鋁膜的成分和性能隨薄膜深度的分布.結(jié)果表明,鋁膜的厚度隨后處理溫度的升高而降低,其表面硬度和彈性模量高于鎂合金基體并且隨深度增加而逐漸降低.鋁膜與鎂合金基體間存在一個過渡層,結(jié)合良好且表現(xiàn)出一定的彈塑性能,有利于鎂合金表面的防護(hù).

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鎂合金表面電沉積硅烷膜的工藝優(yōu)化 鎂合金表面電沉積硅烷膜的工藝優(yōu)化 鎂合金表面電沉積硅烷膜的工藝優(yōu)化

鎂合金表面電沉積硅烷膜的工藝優(yōu)化

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鎂合金表面電沉積硅烷膜的工藝優(yōu)化 4.5

為進(jìn)一步提升常規(guī)浸涂硅烷膜的防護(hù)效果,采用電化學(xué)輔助技術(shù)在az91d鎂合金表面沉積了γ-氨丙基三乙氧基硅烷膜,通過正交試驗優(yōu)化了沉積電位和沉積時間等電沉積的工藝參數(shù),借助點滴試驗和e-t曲線評估了硅烷膜的耐蝕性能.結(jié)果表明:沉積電位對az91d鎂合金表面陰極輔助沉積硅烷膜耐蝕性的影響最為顯著,最優(yōu)電沉積工藝參數(shù)為沉積電位-1.0v、沉積時間15min;隨著沉積電位的負(fù)移和沉積時間的延長,硅烷膜的耐蝕能力均呈現(xiàn)先上升后下降的變化規(guī)律,電沉積硅烷膜對az91d鎂合金基體的防護(hù)能力明顯優(yōu)于常規(guī)浸涂硅烷膜.

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AZ31鎂合金擠壓棒退火組織和織構(gòu)的演變 AZ31鎂合金擠壓棒退火組織和織構(gòu)的演變 AZ31鎂合金擠壓棒退火組織和織構(gòu)的演變

AZ31鎂合金擠壓棒退火組織和織構(gòu)的演變

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AZ31鎂合金擠壓棒退火組織和織構(gòu)的演變 4.6

試驗研究了退火溫度對az31鎂合金擠壓棒組織和織構(gòu)的影響。結(jié)果表明:鑄態(tài)鎂合金擠壓后,初始強(qiáng)點織構(gòu)向(80°,90°,0°)面聚集,主要織構(gòu)組分強(qiáng)度提高。對熱擠壓后的az31鎂合金進(jìn)行退火,可以細(xì)化晶粒,使組織均勻,300℃退火時平均晶粒尺寸5μm為最小;隨著退火溫度的升高,形變織構(gòu)(80°,90°,0°)逐漸減弱,再結(jié)晶織構(gòu)(0°,90°,0°)和(90°,55°,0°)逐漸增強(qiáng),300℃退火之后二者均被弱化,400℃退火之后取向分布漫散度增大。

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AZ31鎂合金鑄軋板熱變形過程的空洞演化 AZ31鎂合金鑄軋板熱變形過程的空洞演化 AZ31鎂合金鑄軋板熱變形過程的空洞演化

AZ31鎂合金鑄軋板熱變形過程的空洞演化

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AZ31鎂合金鑄軋板熱變形過程的空洞演化 4.8

分析了az31鎂合金鑄軋板在200~400℃、4×10-4s-1變形條件下的空洞形核和長大機(jī)制。采用原位拉伸試驗觀察空洞形核位置和長大過程。通過電子背散射衍射技術(shù)觀察了不同變形條件下az31鎂合金鑄軋板的晶界取向差。在低溫變形條件下,空洞尺寸較小,呈圓形;在高溫變形條件下,空洞在變形過程中被拉長,其尺寸較大??斩词紫仍诰Ы缁蛉婢Ы缣幮魏酥箝L大。az31鎂合金鑄軋板中大角晶界相對分?jǐn)?shù)大于80%。尺寸小于2μm的空洞呈球形,其長大機(jī)制為擴(kuò)散控制長大機(jī)制。大尺寸空洞在變形過程中發(fā)生聚合,其長大機(jī)制受塑性和超塑性擴(kuò)散機(jī)制控制。

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AZ31鎂合金流變成形制品裂紋的形成原因 AZ31鎂合金流變成形制品裂紋的形成原因 AZ31鎂合金流變成形制品裂紋的形成原因

AZ31鎂合金流變成形制品裂紋的形成原因

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AZ31鎂合金流變成形制品裂紋的形成原因 4.6

鎂合金的塑性成形性能差,因此如何實現(xiàn)鎂合金的塑性加工成形成為了一個新的技術(shù)難題。連續(xù)流變擠壓成形實現(xiàn)了鎂合金由高溫液態(tài)直接形成制品的過程,減少了工序,節(jié)約了能源。但是制品的上下表面易出現(xiàn)裂紋,出現(xiàn)裂紋的原因主要是金屬流動速度不同。為了減小和消除裂紋,可采用潤滑劑、控制擠壓速度、增大模具的定徑帶長度等措施。

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AZ31鎂合金表面氣相沉積不銹鋼薄膜的實驗研究精華文檔

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預(yù)處理對不銹鋼表面沉積類金剛石薄膜的影響 預(yù)處理對不銹鋼表面沉積類金剛石薄膜的影響 預(yù)處理對不銹鋼表面沉積類金剛石薄膜的影響

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預(yù)處理對不銹鋼表面沉積類金剛石薄膜的影響 4.6

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鎂合金表面鋁化及其合金涂層研究現(xiàn)狀 鎂合金表面鋁化及其合金涂層研究現(xiàn)狀 鎂合金表面鋁化及其合金涂層研究現(xiàn)狀

鎂合金表面鋁化及其合金涂層研究現(xiàn)狀

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鎂合金表面鋁化及其合金涂層研究現(xiàn)狀 4.7

總結(jié)了國內(nèi)外鎂合金表面鋁化及其合金涂層研究現(xiàn)狀,分析了鎂合金表面鋁化及其涂層防護(hù)特點,介紹了滲鋁法、磁控濺射法、冷噴涂和熱噴涂法制備研究鋁及其涂層的制備工藝及研究成果。

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AZ31鎂合金活性TIG焊接頭分析 AZ31鎂合金活性TIG焊接頭分析 AZ31鎂合金活性TIG焊接頭分析

AZ31鎂合金活性TIG焊接頭分析

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AZ31鎂合金活性TIG焊接頭分析 4.6

針對az31鎂合金材料,研究了在a-tig焊中單一成分的活性劑對焊縫成形的影響。試驗結(jié)果表明,與無活性劑的焊縫相比,活性劑tio2、sio2、cr2o3、cdcl2和cacl2能夠有效地增加鎂合金焊縫的熔深和深寬比。鎂合金涂敷活性劑cdcl2后焊縫接頭的微觀組織與未涂敷時焊縫接頭的微觀組織沒有明顯區(qū)別,只是前者熱影響區(qū)稍寬。未涂敷活性劑和涂敷cdcl2的試樣硬度值分布相差不大。在az31鎂合金的焊接中,活性劑cdcl2的作用效果最好。

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AZ31鎂合金薄板的交流鎢極氬弧焊

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AZ31鎂合金薄板的交流鎢極氬弧焊 3

az31鎂合金薄板的交流鎢極氬弧焊——探討了氬弧焊工藝參數(shù)對鎂合金焊接接頭質(zhì)量的影響,采用金相顯微鏡,對az31鎂合金薄板tig焊接接頭進(jìn)行了微觀組織觀察、用x一射線衍射儀等分析測試手段對相組成和力學(xué)性能進(jìn)行了分析,結(jié)果發(fā)現(xiàn):焊接電流為40a和45a時,焊接...

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鋁鎂合金表面高耐蝕性散熱膜層的研究 鋁鎂合金表面高耐蝕性散熱膜層的研究 鋁鎂合金表面高耐蝕性散熱膜層的研究

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鋁鎂合金表面高耐蝕性散熱膜層的研究 4.4

在含氨基縮合物添加劑的處理溶液中制備了高耐蝕性散熱膜層。研究了熱膜層的沉積條件對散熱系數(shù)的影響。采用sem、eds對膜層的微觀形貌及性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,散熱膜層鈍化后能耐鹽霧實驗320h以上,且膜層無裂紋。

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鎂合金表面鋅鋁合金冷噴涂層性能的研究

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鎂合金表面鋅鋁合金冷噴涂層性能的研究 4.6

利用冷噴涂表面處理技術(shù),將鋅鋁合金(za20)粉末噴涂到鎂合金(ak63)的表面。采用om,emp和edx等試驗方法研究了冷噴涂層與鎂合金界面的微觀組織,并對冷噴涂前后試樣分別進(jìn)行了硬度試驗、結(jié)合強(qiáng)度試驗、磨損試驗及腐蝕試驗。結(jié)果表明,基體與涂層之間未發(fā)生擴(kuò)散,界面處無裂紋、孔洞和分層等缺陷,結(jié)合良好;涂層的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于基體,是基體的近3倍;冷噴涂處理后的鎂合金無論是在干摩擦條件下還是在有潤滑油條件下都比基體鎂合金具有更好的耐磨性;經(jīng)冷噴涂處理后的試樣自腐蝕電位(-0.26v)遠(yuǎn)高于基體鎂合金(-1.62v),腐蝕電流比鎂合金低2~3個數(shù)量級,冷噴涂處理后試樣的耐蝕性好于基體鎂合金。

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AZ31鎂合金環(huán)保型鍍鋅工藝的研究 AZ31鎂合金環(huán)保型鍍鋅工藝的研究 AZ31鎂合金環(huán)保型鍍鋅工藝的研究

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AZ31鎂合金環(huán)保型鍍鋅工藝的研究 4.5

采用二次浸鍍鋅前處理,設(shè)計并優(yōu)化了az31鎂合金環(huán)保型電鍍鋅配方和工藝參數(shù),得到最佳工藝條件為:8g/l氧化鋅,100g/l氫氧化鈉,6.0ml/ldep-ⅲ,4.0ml/lwbz-ⅲ,4g/l酒石酸鉀鈉,陰極電流密度2.5a/dm2,溫度15~75℃,時間10~30min。在上述工藝下獲得了均勻細(xì)致、對基體具有良好保護(hù)作用的鍍鋅層,顯著提高了鎂合金的耐腐蝕性和裝飾性。

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AZ31鎂合金鎢極交流氬弧焊焊縫氣孔的研究

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AZ31鎂合金鎢極交流氬弧焊焊縫氣孔的研究 3

az31鎂合金鎢極交流氬弧焊焊縫氣孔的研究——采用金相顯微鏡和掃描電鏡對az31鎂合金薄板在鎢極交流氬弧焊時產(chǎn)生的氣孔進(jìn)行了研究,分析了氣孔的形成原因,并提出了焊縫氣孔的防止措施。試驗結(jié)果表明:焊前徹底清除母材坡口、表面和焊絲表面的油污及氧化膜,采用...

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鎂合金表面鋁合金化層組織及性能研究 鎂合金表面鋁合金化層組織及性能研究 鎂合金表面鋁合金化層組織及性能研究

鎂合金表面鋁合金化層組織及性能研究

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鎂合金表面鋁合金化層組織及性能研究 4.8

使用消失模鑄造方法在鎂合金表面制備了一層鋁合金化層,并對合金化層的金相組織、成分、相組成及腐蝕性能進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,當(dāng)真空度為0.08mpa,鋁粉粒度為150μm時,鎂合金表面生成的鋁合金化層厚度為750μm,新相覆蓋率達(dá)到76.2%;合金化層呈菊花狀或網(wǎng)狀,與基體為冶金結(jié)合,其主要組成物相為mg17al12、mg和al;經(jīng)表面合金化后的鎂合金耐蝕性都有所提高,只有當(dāng)新相覆蓋率大于臨界值37.1%時,鎂合金表面鋁合金化層才能起到防腐作用,且覆蓋率越高抗蝕性越好。

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AZ31鎂合金TIG焊橫向十字接頭疲勞性能研究

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AZ31鎂合金TIG焊橫向十字接頭疲勞性能研究 4.4

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焊接電流對AZ31鎂合金接頭的影響 焊接電流對AZ31鎂合金接頭的影響 焊接電流對AZ31鎂合金接頭的影響

焊接電流對AZ31鎂合金接頭的影響

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焊接電流對AZ31鎂合金接頭的影響 4.7

為了研究az31鎂合金的焊接性,對az31鎂合金板進(jìn)行交流鎢極氬弧(tig)焊.試驗采用x-射線衍射儀、掃描電子顯微鏡、光學(xué)金相顯微鏡對試樣的焊縫顯微組織進(jìn)行分析,并對不同焊接電流下的試樣進(jìn)行抗拉強(qiáng)度和硬度測試.研究發(fā)現(xiàn):隨焊接電流的增加,焊縫成形變差,晶粒逐漸粗化,同時易產(chǎn)生氣孔和裂紋等缺陷,使接頭性能降低;焊縫區(qū)由基體α-mg和附集于晶界的β-al12mg17兩相組成.結(jié)果表明:焊接電流對az31鎂合金接頭的熔池形狀及焊接質(zhì)量有顯著的影響.

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醫(yī)用不銹鋼表面沉積類金剛石薄膜的電化學(xué)腐蝕性能研究 4.4

醫(yī)用316l不銹鋼植入物植入體內(nèi)后,體內(nèi)環(huán)境可導(dǎo)致其產(chǎn)生腐蝕和ni離子的析出。利用雙放電腔微波等離子體源全方位離子注入設(shè)備,采用等離子體源離子注入(plasmasourceionimplantation,psii)和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(plasmaenhancedchemicalvapordeposition,pecvd)復(fù)合工藝在醫(yī)用316l不銹鋼表面沉積類金剛石薄膜,進(jìn)行表面改性,以提高其在模擬體液環(huán)境中的腐蝕阻抗。掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn),薄膜由納米粒子構(gòu)成,膜層連續(xù)光滑。電化學(xué)腐蝕測試表明:采用psii+pecvd復(fù)合工藝制備的類金剛石薄膜與316l不銹鋼改性體系在(37±1)℃的troyde’s模擬體液中的自腐蝕電位約為120mv,體系的擊穿電位超過1.9v,與基體316l不銹鋼相比,其熱力學(xué)穩(wěn)定性與抗腐蝕性能得到增強(qiáng),改性效果優(yōu)于單獨的pecvd工藝。

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鎂合金表面電弧噴涂用鋁基粉芯絲材 4.3

為改善鎂合金的表面性能,研制了新型鋁基粉芯絲材,并采用電弧噴涂的方法在az91鎂合金表面制備耐蝕涂層。通過鹽霧試驗和電化學(xué)試驗對涂層的耐蝕性進(jìn)行評價。利用光學(xué)顯微鏡和xrd分析技術(shù)對涂層的顯微組織結(jié)構(gòu)和相組成進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,鋁基涂層能對鎂合金基體起到保護(hù)作用,涂層均勻致密;加入ni和re能夠提高涂層的耐腐蝕性能。

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不銹鋼表面修飾納米合金膜電極的電催化活性研究 4.4

以不銹鋼(ss)作基底,自行研制不銹鋼載納米表面合金電催化材料(surfacealloy/ss),并運(yùn)用循環(huán)伏安法(cv)和掃描電鏡(sem)等技術(shù)對該催化劑進(jìn)行結(jié)構(gòu)和性能表征.sem研究表明,所研制的surfacealloy/ss電催化劑是一種由粒度主要約為100nm的顆粒合金組成的薄膜.循環(huán)伏安研究表明,所研制的surfacealloy/ss電催化劑在常溫常壓下對順丁烯二酸的加氫還原表現(xiàn)出很高的電催化活性.順丁烯二酸的起始還原電位為-0.4v,與通常用的陰極鉛材料相比,正移約200mv.

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鎂合金AZ91D表面電弧噴涂鋁工藝的研究

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鎂合金AZ91D表面電弧噴涂鋁工藝的研究 4.4

用電弧噴涂在鎂合金表面形成鋁防護(hù)層,為增強(qiáng)鋁與基體結(jié)合能力,在430℃保溫處理2h,使涂層和基體間發(fā)生擴(kuò)散。結(jié)果表明:涂層牢固,并且大大提高了鎂合金的耐腐蝕性能。

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韓向軍

職位:駐場施工員

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

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