FR_4覆銅板產(chǎn)品次表面氣泡成因

覆銅板介紹

覆銅板簡介

層壓板、覆銅板翹曲成因與預(yù)防措施 作者：曾光龍 作者單位：廣州太和覆銅板廠,廣州,510540 相似文獻(xiàn)(10條) 1.會(huì)議論文曾光龍層壓板、覆銅板翹曲度檢測(cè)方法2005 層壓板、覆銅板翹曲分弓曲和扭曲,其檢測(cè)方法有懸掛檢測(cè)法與平放檢測(cè)法,在ccl及pcb行業(yè)中,基本上都采用ipc-tm-650檢測(cè)方法.本文對(duì)此進(jìn)行了 介紹. 2.期刊論文張慶云.zhangqing-yun高玻璃化溫度fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因分析-絕緣材料2001,""(3) 本文從原材料、浸膠條件和半固化片指標(biāo)控制以及壓制條件等方面，對(duì)高玻璃化溫度(tg)fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因進(jìn)行了分析，并介紹了避免層壓 板氣泡產(chǎn)生的工藝控制方法。 3.學(xué)位論文周文勝高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制2005 以4,4'—雙馬來酰亞胺基二苯甲烷、二烯丙基雙酚a等為

覆銅板和PCB板翹曲成因與預(yù)防措施

覆銅板翹曲缺陷及測(cè)試和成因分析 2oo5年第6期 覆銅板翹曲缺陷及測(cè)試和成因分析 廣州太和覆銅板廠曾光龍 摘要:本文詳細(xì)地分析了覆銅板翹曲缺陷的危害及三大類測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)和異同.并 分析了翹曲形成 的各方面原因. 關(guān)鍵詞:覆銅板翹曲危害測(cè)試方法成因 1,覆銅板翹曲缺陷及其危害性 覆銅板翹曲(以下簡稱基板翹曲)是覆銅板 廠,印制電路板廠及相關(guān)用戶極為關(guān)注而又很 不容易解決的產(chǎn)品缺陷,它也是電子組裝廠及 相關(guān)用戶極為關(guān)心的問題.因此基板翹曲也是 覆銅板的一個(gè)極為重要的質(zhì)量指標(biāo). 1.1在pcb制程中,基板翹曲影響pcb制程的 順利進(jìn)行(如絲印無法進(jìn)行一掛破網(wǎng)或造成圖 形變形,或在pcb自動(dòng)生產(chǎn)線上會(huì)出現(xiàn)卡板現(xiàn) 象等). 1.2基板翹曲將使電子器元件自動(dòng)插裝與貼裝 操作不能順利進(jìn)行.波蜂焊時(shí)基板翹曲使部分 焊點(diǎn)接觸不到焊錫面而焊不上錫. 1.3基板翹

概述了鋁板的堿蝕、陽極氧化工藝。

鋁基覆銅板用鋁板的表面處理工藝

近來覆銅板技術(shù)發(fā)展

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類： a、94hb b、94v0（防火等級(jí)） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級(jí)屬94v0級(jí)別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺(tái)灣長興） l（臺(tái)灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺(tái)灣南亞） zd（山東招遠(yuǎn)） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達(dá)） r（江陰榮達(dá)） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識(shí) 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級(jí)無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級(jí)無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級(jí)無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項(xiàng)目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對(duì) 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、

覆銅板的品種分類 對(duì)于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導(dǎo)電材料）、片狀纖維材料（作為增強(qiáng)材料、或稱為補(bǔ)強(qiáng)材料

覆銅板工藝流程(精)

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覆銅板材料

一、各項(xiàng)性能指標(biāo)體系 1．電性能指標(biāo)體系 （1）表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕：主要用以評(píng)定在電場(chǎng)和濕熱條件作用下絕緣基板和導(dǎo)體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕：主要用以評(píng)定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在iec標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系中作為覆銅板主要性能指標(biāo)，在jis、astm、ipc及新修訂的國 家標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系中均沒有“表面腐蝕和邊緣腐蝕”要求。 （2）絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來衡量基板的絕緣性能優(yōu)劣。 在jis標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系和我國2009年新修訂gb/t4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國家標(biāo)準(zhǔn)中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標(biāo)，而iec、astm及ipc標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系均沒有“絕緣電阻”要求。 （3）耐電弧性 耐電弧性主要用來評(píng)定

覆銅板工藝流程

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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實(shí)佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東東莞523039） 摘要文章重點(diǎn)介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號(hào)：tn41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：a文章編號(hào)：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

覆銅板介紹生益全解