IPC-剛性多層印制線路板基材規(guī)范

ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規(guī)范 1.范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要應(yīng)用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求，這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進(jìn)行標(biāo)識(shí)，詳細(xì)規(guī)范中 有一個(gè)相應(yīng)的參考型號(hào)。它將本規(guī)范中所概述的體系和以前使用的有關(guān)體 系聯(lián)系在一起。 層壓板基材的參考規(guī)范舉例如下： l材料編號(hào)（見1.1.1節(jié)） 25規(guī)范表號(hào)碼（見1.1.1節(jié)） 1500標(biāo)稱層壓板厚度（見1.1.2節(jié)） c1/c1覆金屬箔類型和標(biāo)稱重量/厚度（見1.1.3） a厚度偏差等級(jí)（見1.1.4） a表面質(zhì)量等級(jí)（見1.1.5） 半固化片材料的參考規(guī)范舉例： p材料編號(hào)（見1.1.1） 25規(guī)范表號(hào)碼（見1.1.1） e7628增強(qiáng)材料類型（見1.1.6） tw樹脂含量（見

本文結(jié)合pcb生產(chǎn)廠商實(shí)際生產(chǎn)中壓合后板材發(fā)生漲縮的實(shí)際情況；通過l9（3^4）正交實(shí)驗(yàn)圖表對(duì)影響漲縮的三個(gè)主要因素進(jìn)行三個(gè)位級(jí)九組實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的收集、分析從而得出影響漲縮的主、次因素及漲縮系數(shù)；以便得出更合理的基材漲縮補(bǔ)償系數(shù)。

一、簡(jiǎn)介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環(huán)化合物.與環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統(tǒng)的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優(yōu)良的成型加工性、綜合性能和性價(jià)比集于一身.該樹脂的原

結(jié)合偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6mpa,工作壓力0.4pa,電流0.3a,電壓450v,負(fù)偏壓50v,濺射時(shí)間10min)及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅(60～70g/l焦磷酸銅,280～320g/l焦磷酸鉀,20～25g/l檸檬酸銨,溫度45～50°c,ph4.2～4.5)工藝對(duì)以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進(jìn)行金屬化處理,討論了正向脈沖平均電流密度對(duì)鍍層質(zhì)量,以及正向脈沖占空比對(duì)鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結(jié)果表明:金屬化后孔壁鍍層連續(xù),平整光滑,結(jié)合力較好;隨著正向脈沖電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正向脈沖占空比的增大,鍍層電阻急劇增大并最終達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。

由于銅價(jià)格的高漲使鋁材成為銅的重要替代材料,在印制線路板制造中也成為一種趨勢(shì)。隨著柔性印制線路板應(yīng)用的擴(kuò)展,鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用也成為可能。介紹了采用鋁箔的柔性印制線路板的制作工藝和應(yīng)用情況。用鋁箔替代銅箔,既減輕了產(chǎn)品質(zhì)量,又可以降低成本,具有重要意義。

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項(xiàng)規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實(shí)驗(yàn)方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級(jí)本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來表示下列等級(jí)。而這里的等級(jí)適用于對(duì)規(guī)定的各個(gè)工程 可以選擇必要的等級(jí)。具

印制板在垂直式生產(chǎn)線生產(chǎn)過程中,對(duì)于厚度在0.5mm以下的薄板,由于搖擺動(dòng)作而引起的藥液沖擊作用下,印制板會(huì)由于自身的剛性不足而產(chǎn)生彎曲,嚴(yán)重時(shí)印制板會(huì)脫離掛具插槽。文章介紹了一種印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽,解決了薄板在垂直線加工時(shí)存在的疊板和板折損問題。

印制線路板廢水處理工藝淺析

本文針對(duì)pcb工廠中央空調(diào)系統(tǒng)的現(xiàn)狀,詳細(xì)講述了空調(diào)系統(tǒng)冷凝水回收利用的價(jià)值,列舉了其在實(shí)際工程中的應(yīng)用,投資較低且節(jié)能效果明顯,并提出設(shè)計(jì)過程中的一些注意事項(xiàng)。

針對(duì)當(dāng)前我國(guó)印制線路板行業(yè)數(shù)控鉆床加工效率低、加工精度差等問題,提出一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床結(jié)構(gòu),進(jìn)行了數(shù)控鉆床的機(jī)械及其控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),并對(duì)機(jī)床原點(diǎn)準(zhǔn)確返回、孔加工路徑優(yōu)化和機(jī)床動(dòng)剛度等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。最后,介紹了該數(shù)控鉆床的實(shí)際應(yīng)用情況。

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)撓性印制線路板試驗(yàn)方法（一）日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)jisc5016—19941．適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗(yàn)方法，與制造 方法無關(guān)。備注 1)．本標(biāo)準(zhǔn)不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。2)．本標(biāo)準(zhǔn)中引用標(biāo)準(zhǔn)，見附表1所示。3)．本 標(biāo)準(zhǔn)所對(duì)應(yīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如下：iec 249—1(1982)印制電路基材第1部分：試驗(yàn)方法iec326—2(1990)印制板第2部分：試驗(yàn)方法2．術(shù) 語定義 本標(biāo)準(zhǔn)用的主要術(shù)語的定義，是在jisc0010及jisc5603中規(guī)定。3．試驗(yàn)狀態(tài)3．1標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) 在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時(shí)，試驗(yàn)是按jisc 0010的5．3條[測(cè)定及試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))]標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下進(jìn)行

采用納濾膜和反滲透膜組合處理含銅酸性電鍍廢水,通過試驗(yàn)考察操作壓力、流量、溫度等對(duì)滲透通量和截留率的影響。研究結(jié)果表明:在合適的操作條件下,納濾膜對(duì)cu2+的截留率在96%以上;反滲透膜對(duì)cu2+的截留率在98%以上。納濾膜較佳操作條件為:溫度26℃,操作壓力1.5mpa,流量16l/min。反滲透膜較佳操作條件為:溫度36℃,操作壓力2.0mpa,流量14l/min。

白楊素在紫外區(qū)內(nèi)具有強(qiáng)吸收,cu2+加入后會(huì)導(dǎo)致其吸光度顯著下降,且吸光度的降低與cu2+的濃度呈良好的線性關(guān)系,基于此建立了紫外光譜法測(cè)定cu2+的新方法。通過對(duì)緩沖溶液體積、ph、白楊素濃度等進(jìn)行考察和優(yōu)化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亞甲基四胺(hmta)-hcl緩沖溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范圍內(nèi),cu2+濃度與吸光度降低成正比,線性方程為δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),檢出限為7.08nmol/l(s/n=7),對(duì)4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行測(cè)定7次,δa的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差為4.0%。對(duì)印制線路板廢水中的銅進(jìn)行了測(cè)定,測(cè)得結(jié)果與edta滴定法基本一致。

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法)測(cè)定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定義為無鹵型粘結(jié)片。本標(biāo)準(zhǔn)適用于多層印制電路板用無鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結(jié)片(以下簡(jiǎn)稱粘結(jié)片)。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評(píng)論0 字號(hào)：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行 分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一

上海和宗焊接設(shè)備制造有限公司 文件名稱成品線路板入庫檢驗(yàn)規(guī)范修改狀態(tài)a0 文件編號(hào)hz—pg—03---005文件頁碼1/1 正文內(nèi)容 一、適用范圍 本規(guī)范適用于本公司使用的各種機(jī)型成品線路板的入庫檢驗(yàn)。 二、檢驗(yàn)工具：游標(biāo)卡尺樣板 三、檢驗(yàn)方案： 全檢 四、檢驗(yàn)內(nèi)容 1.外觀檢驗(yàn) 檢查成品線路板表面有無缺損和劃傷，型號(hào)規(guī)格是否符合技術(shù)要求，標(biāo) 志是否清晰、正確。各種電子元件是否有遺漏和插錯(cuò)。檢查成品線路板 焊點(diǎn)應(yīng)光滑明亮，無錫瘤、虛焊和假焊缺陷。 2、線路板厚度檢測(cè) 用游標(biāo)卡尺測(cè)量線路板厚度符合技術(shù)要求。 五、判定： 依上述檢測(cè)成品線路板各項(xiàng)正常為合格，反之為不合格。不合格則由 品管部發(fā)出《進(jìn)料檢驗(yàn)反饋單》交倉庫處理。 編制：校對(duì)：審核：批準(zhǔn)：

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環(huán)氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠(chéng) 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數(shù)：0次 參考文獻(xiàn)(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區(qū)別參考識(shí)別標(biāo)識(shí)示于下 2.相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環(huán)氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權(quán)使用：華南理工大學(xué)(hnlgdx)，授權(quán)號(hào)：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時(shí)間：2010年11月24日

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅板試驗(yàn)方法)進(jìn)行測(cè)定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt％的覆銅板,定為無鹵型覆銅板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制線路板用玻纖布面、玻纖紙芯、環(huán)氧樹脂、無鹵型覆銅板(以下簡(jiǎn)稱覆銅板)。備注1本標(biāo)準(zhǔn)引用的標(biāo)準(zhǔn)如下:jisc5603印制電路術(shù)語jisc6481印制線路板用覆銅板試驗(yàn)

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個(gè)有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標(biāo)準(zhǔn),馬明誠(chéng)將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學(xué)習(xí)參考,以促進(jìn)無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

JPCA標(biāo)準(zhǔn)印制線路板用無鹵型覆銅板JPCA—ES—03——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹

我們?cè)谏a(chǎn)印制線路板的過程中,常遇到插頭鍍金時(shí),因工藝導(dǎo)線被腐蝕斷,而導(dǎo)致部分插頭鍍不上金。有時(shí)還碰到在計(jì)算機(jī)上使用了較長(zhǎng)時(shí)間的印制板,連同焊接在上面的集成器件需要你對(duì)插頭部分重新鍍金,以滿足插頭部分良好的導(dǎo)電性,為此研究了補(bǔ)救法,效果良好,簡(jiǎn)便易行,無需特殊設(shè)備。過去我們對(duì)于工藝導(dǎo)線被腐蝕斷的插頭,采用

1適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制線路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡(jiǎn)稱覆箔板)。注:(1)本標(biāo)準(zhǔn)引用標(biāo)準(zhǔn)如下:jisc5001電子元件通則jisc5603印制電路術(shù)語jisc6471撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則jisc6512印制線路板用電解銅箔注:(2)本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如下:iec249-2-8(1987)印制電路基材規(guī)范no.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(petp)