MMIC單片微波集成電路

為保證系統(tǒng)在熱插拔過程中安全工作,避免因之導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰及系統(tǒng)與部件的損壞,提出一種熱插拔控制芯片的設(shè)計(jì).針對(duì)熱插拔過程中可能產(chǎn)生的浪涌電流和過流、過壓等故障現(xiàn)象,芯片設(shè)計(jì)中設(shè)置了多重保護(hù)功能,包括自動(dòng)限制啟動(dòng)電流,過流時(shí)切斷電路以及過壓時(shí)斷電,長(zhǎng)時(shí)過壓觸發(fā)scr為負(fù)載提供撬棒保護(hù)等.另外,設(shè)計(jì)了低壓診斷、負(fù)載電壓等檢測(cè)功能.由于芯片工作中涉及較高電壓和較大電流,電路采用bcd工藝(bipolar-cmos-dmos)實(shí)現(xiàn),并對(duì)系統(tǒng)、電路和版圖進(jìn)行了優(yōu)化.制得的芯片面積約為2·5mm×2·0mm,可在4·5~16·5v電壓范圍內(nèi)正常工作,12·0v電源電壓下芯片功耗約為18mw.對(duì)芯片的測(cè)試結(jié)果表明,所設(shè)計(jì)的電路功能和特性已成功實(shí)現(xiàn).

集成電路論文第1頁(yè) 智能配電網(wǎng)中電力變壓器的應(yīng)用研究 摘要 為應(yīng)對(duì)電力系統(tǒng)在新世紀(jì)面臨的分布式電源并網(wǎng)、電網(wǎng)利用系數(shù)低，高可靠性，高 電能質(zhì)量要求以及數(shù)字化技術(shù)應(yīng)用等諸多挑戰(zhàn)，智能電網(wǎng)成為未來電網(wǎng)的主要發(fā)展方向。 智能電網(wǎng)的建設(shè)離不開高級(jí)電力電子裝置，因此電力電子變壓器的研究對(duì)于建設(shè)綠色電 網(wǎng)，智能電網(wǎng)具有重要的意義。論文首先對(duì)智能電網(wǎng)的概念及功能特點(diǎn)進(jìn)行了介紹，其 次，論文分析了電力電子變壓器的基本原理和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，最后，論文就ac／ac和ac ／dc/ac這兩種典型的電力電子變壓器在智能配電網(wǎng)上的應(yīng)用進(jìn)行了研究。首先提出 了應(yīng)用在配電網(wǎng)的基于ac／ac型電力電子變壓器的自動(dòng)電壓穩(wěn)壓器。其次，論文分析 了應(yīng)用在智能配電網(wǎng)中的基于ac／dc／ac型電力電子變壓器的電能質(zhì)量控制方案，構(gòu) 建了系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，詳細(xì)分析了電力電子變壓器輸入級(jí)、中間隔離級(jí)和輸出級(jí)的控制 策略。

第一章 集成電路的測(cè)試 1.集成電路測(cè)試的定義 集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期 輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證 質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。 .2.集成電路測(cè)試的基本原理 輸入x輸出回應(yīng)y 被測(cè)電路dut（deviceundertest）可作為一個(gè)已知功能的實(shí)體，測(cè)試依據(jù)原始輸入x 和網(wǎng)絡(luò)功能集f（x），確定原始輸出回應(yīng)y，并分析y是否表達(dá)了電路網(wǎng)絡(luò)的實(shí)際輸出。因 此，測(cè)試的基本任務(wù)是生成測(cè)試輸入，而測(cè)試系統(tǒng)的基本任務(wù)則是將測(cè)試輸人應(yīng)用于被測(cè)器 件，并分析其輸出的正確性。測(cè)試過程中，測(cè)試系統(tǒng)首先生成輸入定時(shí)波形信號(hào)施加到被測(cè) 器件的原始輸入管腳，第二步是從被測(cè)器件的原始輸出管腳采樣輸出回應(yīng)，最后經(jīng)過分析處 理得到測(cè)試結(jié)果。 3.集成電路故障與測(cè)

廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 申報(bào)表 (2018上半年) 申請(qǐng)單位(簽章)： 項(xiàng)目聯(lián)系人： 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人： 通訊地址： 郵政編碼： 聯(lián)系電話： 移動(dòng)電話： 申請(qǐng)日期： 電子郵件： 二0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表(包括mpw、工 程批) 2、申請(qǐng)補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說明 5、芯片版圖縮略圖(需用彩印) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證（境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明） 9、正版軟件使用證明（需用原件） 10、2017年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、6月份財(cái)務(wù)報(bào)表（現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表）（需用原件） 11、企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 類別:mpw□/工程批

集成電路芯片封裝第1講

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 i 目錄 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顧....................................................................................................1 （一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大.....................................................................................2 （二）創(chuàng)新能力顯著提升..................

雙極型集成電路

設(shè)計(jì)了一種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī),用于極小型半導(dǎo)體器件的測(cè)試、打標(biāo)、分選和編帶。此設(shè)備處理速度快,檢測(cè)分選效率高,對(duì)半導(dǎo)體器件損傷小,可以大規(guī)模用于極小型半導(dǎo)體器件的測(cè)試分選。

集成電路是現(xiàn)在信息社會(huì)的基礎(chǔ),是當(dāng)代電子系統(tǒng)的核心。它對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè),社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略地位和不可替代的核心關(guān)鍵作用,其重要性和產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍在迅速提高。

硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文） 在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如8寸或是12寸晶圓廠，然而， 所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“晶圓”到底是什么。 何謂晶圓? 晶圓(wafer)，是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果沒有良好 的地基，蓋出來的房子就會(huì)歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個(gè)平 穩(wěn)的基板。對(duì)晶片制造來說，這個(gè)基板就是接下來將描述的晶圓。 (souse：flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先，先回想一下小時(shí)候在玩樂高積木時(shí)，積木的表面都會(huì)有一個(gè)一個(gè)小小圓型的凸出 物，

《集成電路工藝原理(芯片制造)》課程試題庫(kù)

集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展方興未艾,新方法、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。設(shè)計(jì)一款好芯片,不僅需要很深厚的知識(shí)背景,而且在做實(shí)際項(xiàng)目的時(shí)候也會(huì)遇到很多操作問題。本文以集成電路后端設(shè)計(jì)為切入點(diǎn),結(jié)合具體實(shí)驗(yàn),介紹了一個(gè)芯片級(jí)的設(shè)計(jì)在encounter軟件中進(jìn)行布圖與布局的詳細(xì)過程。希望本文能給剛進(jìn)入這一行業(yè)的初學(xué)者帶來一些便利。

隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展，在全國(guó)4大經(jīng)濟(jì)圈中長(zhǎng)三角地區(qū)已經(jīng)成為大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展核心區(qū)域，根據(jù)2003年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)江三角洲占全國(guó)ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重的64．2％，而上海地區(qū)亦占據(jù)全國(guó)比重38．6％，產(chǎn)業(yè)聚集效益明顯。

1工作背景——科學(xué)含義、研究現(xiàn)狀、需求分析等系統(tǒng)芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在國(guó)內(nèi)外得到了越來越多的重視。所謂系統(tǒng)芯片,即將盡可能多的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(ip)模塊集成到一片單硅片上。

fan7535是集功率因數(shù)校正(pfc)和鎮(zhèn)流器控制器于同一芯片上的"二合一"的器件。通過對(duì)其結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)的介紹,基于它的高功率因數(shù)和高性能的優(yōu)點(diǎn),適用于各種類型的熒光燈電子鎮(zhèn)流器。重點(diǎn)介紹了用其設(shè)計(jì)的32w雙管熒光燈鎮(zhèn)流器的電路組成和工作原理。

目的識(shí)別微波混合集成電路生產(chǎn)線擴(kuò)能建設(shè)項(xiàng)目存在的職業(yè)病危害因素,評(píng)價(jià)職業(yè)病危害防護(hù)措施的合理性。方法采用類比分析和經(jīng)驗(yàn)法,對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行預(yù)評(píng)價(jià)。結(jié)果預(yù)測(cè)分析現(xiàn)場(chǎng)職業(yè)病危害因素濃(強(qiáng))度可以達(dá)到國(guó)家職業(yè)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)的要求。結(jié)論該擬建項(xiàng)目屬嚴(yán)重職業(yè)病危害建設(shè)項(xiàng)目,但認(rèn)真落實(shí)職業(yè)病危害防護(hù)措施,該項(xiàng)目是可行的。

目前,不僅是便攜式娛樂設(shè)備和手持產(chǎn)品采用電池供電應(yīng)用,此類應(yīng)用在綠色產(chǎn)品中也有用武之地,例如光伏(photovoltaic,pv)應(yīng)用和電動(dòng)車(electricalvehicle,ev)等。隨著電池在人們的日常生活中日益普及,選擇何種電池和低功耗設(shè)計(jì)方案,已成為電池供電產(chǎn)品的開發(fā)能否取得成功的關(guān)鍵。由于當(dāng)今半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展比電池技

設(shè)計(jì)了一款工作頻率為dc～35ghz的超寬帶單刀四擲開關(guān)單片集成電路,其單片電路內(nèi)部集成了驅(qū)動(dòng)2∶4譯碼器。通過ads軟件對(duì)多種開關(guān)電路拓?fù)溥M(jìn)行優(yōu)化,設(shè)計(jì)出了一種合理的開關(guān)結(jié)構(gòu)。采用先進(jìn)的e/dphemt工藝進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)并進(jìn)行了版圖電磁場(chǎng)仿真驗(yàn)證,在gaasphemt工藝線上進(jìn)行了流片,對(duì)制作的芯片進(jìn)行了在片測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明,在dc～35ghz頻率范圍內(nèi),單刀四擲單片開關(guān)的插入損耗(il)小于3.5db,隔離度大于30db,回波損耗小于-10db,易于控制,滿足設(shè)計(jì)要求,在微波電路t/r組件中有很好的應(yīng)用前景。目前未見同類超寬帶單刀四擲單片開關(guān)的相關(guān)報(bào)道。

隨著大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展,電遷移引起的集成電路可靠性問題日益凸現(xiàn)。本文介紹了電遷移的基本理論,綜述了集成電路互連引線電遷移的研究進(jìn)展。研究表明,互連引線的尺寸、形狀和微觀組織結(jié)構(gòu)對(duì)電遷移有重要影響;溫度、電流密度、應(yīng)力梯度、合金元素及工作電流模式等也對(duì)電遷移壽命有重要影響。同時(shí)指出了電遷移研究亟待解決的問題。

過去,電荷泵電路主要應(yīng)用于電壓反轉(zhuǎn)(v_(out)≈v_(in))或倍壓電路(v_(out)≈2v_(in))中,它們的輸出都不穩(wěn)壓,如icl7660、icl7662、max660等。近年來,利用電荷泵電路可進(jìn)行升壓和降壓,并集成了新型穩(wěn)壓電路(電壓調(diào)節(jié)電路),開發(fā)出無電感器的dc/dc變換器,它就是正穩(wěn)壓輸出的電荷泵集成電路。本文介紹其主要特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)與工作原理及典型應(yīng)用電路。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體在集成電路中得到了廣泛應(yīng)用。集成電路設(shè)備在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中,都會(huì)受到靜電的影響。本文對(duì)集成電路的靜電防護(hù)措施進(jìn)行探討。

盡信書不如無書-------#16---504 1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的（）工序。 2、按照器件與電路板連接方式，封裝可分為引腳插入型（pth）和（）兩大類。 3、芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為（）材料。 4、（）技術(shù)的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、在芯片貼裝工藝中要求：已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤的尺寸 要與芯片的大小要（）。 6、在倒裝焊接后的芯片下填充，由于毛細(xì)管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 動(dòng)，一個(gè)12.7mm見方的芯片，（）分鐘可完全充滿縫隙，用料大約0.031ml。 7、用溶劑來去飛邊毛刺通常只適用于（）的毛刺。 8、如果厚膜漿料的有效物質(zhì)是一種絕緣材料，則燒結(jié)后的膜是一種介電體，通常可用于制 作（）。 9、能級(jí)之間電位差越大，噪聲越（）。 10、薄膜電路的頂層材料一般是（）。