SMT元器件焊接強度推力測試標準

元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范

` 元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范 元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范和基本要求,適用 于電子整機生產(chǎn)和檢驗。不適合于機械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。 本規(guī)范適用于制冷國際事業(yè)部。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引 用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標準,然而, 鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注 日期的引用文件,其最新版本適用于本標準。 ipc-a-610d電子組裝件的驗收條件acceptabilityofelectronicassemblies 3術(shù)語和定義 3.1開路:銅箔線路斷或焊錫無連接; 3.2連焊:兩個或以上的不同電位的相互獨立的焊點,被連接在一起的現(xiàn)象;

常用元器件手工焊接溫度要求表 注：以下所列的時間和溫度均為每個焊點焊接的時間和溫度,有特殊溫度要求的按相應工藝文件的要求進行 一．元器件類： 名稱焊接溫度焊接時間備注 高密引腳ic (腳距＜2mm) 350±10℃≤3秒有防靜電要求 低密引腳ic (腳距≥2mm) 300±10℃≤3秒有防靜電要求 光耦350±10℃≤3秒有防靜電要求 mos管300±10℃≤3秒有防靜電要求 普通晶體管300±10℃≤3秒有防靜電要求 紅外光管300±10℃≤3秒有防靜電要求 發(fā)光二極管300±10℃≤3秒有防靜電要求 晶振300±10℃≤3秒有防靜電要求 電阻300±10℃≤5秒有防靜電要求 電容300±10℃≤5秒有防靜電要求 電感300±10℃≤5秒有防靜電要求 高密排針插座 (腳距＜2mm

電子元器件焊接技術(shù)

美的家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標準 qmn-j43.001-2009 代替qj/mk43.001-2006 元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范 2009-04-07發(fā)布2009-04-10實施 美的集團家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部發(fā)布

1 ` 企業(yè)標準 ta-qp-qc-001 元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范 2009-11-04發(fā)布2009-12-04實施 ta-qp-qc-001 1 元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范和基本要求，適用于電子整機生產(chǎn)和檢 驗。不適合于機械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。 本規(guī)范適用于制冷國際事業(yè)部。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究 是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。 ipc-a-610d電子組裝件的驗收條件accepta

1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標準化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 圖 例： 貼片焊接包焊拉尖沾膠 3 焊錫量明顯太多，超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。 焊接有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象,但必須在規(guī)

制作工具 toolsandskills 2011.01www.***.***66 貼片電子元器件焊接技巧 隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路 板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于 維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對 貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因 為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不 像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔 心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的工具和 掌握一些手工焊接貼片的知識，很快就會成為焊接 貼片元件的專家。 一、使用貼片元件的好處 首先我們來了解貼片元件的好處。與引線元件 相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小， 重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805 封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小 上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成 貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至

電子元器件貼片及插件焊接檢驗標準

審核: 編 制 編號: 頁號:1/8 版本號: 批準: xxxx電子有限公司發(fā)布時間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗標準 1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標準化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 審核: 編 制 編號: 頁號:2/8 版本號: 批準: xxxx電子有限公司發(fā)布時間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗標準 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 審核: 編 制 編號: 頁號:3/8 版本號: 批準: xxxx電子有限公司發(fā)布時間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗標準 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊

電子元器件貼片及焊接檢驗標準

焊接質(zhì)量檢驗標準 焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn) 中應用非常廣泛，而且工作量相當大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對產(chǎn)品質(zhì)量 是非常有必要的。 （一）焊點的質(zhì)量要求： 對焊點的質(zhì)量要求，應該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面，保證焊點質(zhì)量最關(guān)鍵的一點，就是必 須避免虛焊。 1．可靠的電氣連接 焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達到電 氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點存在的 問題，這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流，但隨著條件的改變和時間的推移，接觸層氧化，脫離出現(xiàn)了

q/fvfm 廈門譽信實業(yè)有限公司企業(yè)標準 q/fvfm2002.17-2015 電子元器件貼片及插件焊接 檢驗規(guī)范 2015-02-10發(fā)布2015-06-01實施 發(fā)布廈門譽信實業(yè)有限公司 前言 本標準按照gb/t1.1-2009《標準化工作導則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》制定。 本標由廈門譽信實業(yè)有限公司起草制定。 本標準由廈門譽信實業(yè)有限公司品管部歸口。 本標準起草單位：廈門譽信實業(yè)有限公司技術(shù)部，品管部。 本標準主要起草人：李柯林邵有亮 電子元件器件貼片及插件焊接檢驗規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接、回流焊或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范和基本要求。 本標準適用于譽信實業(yè)電子部所有電子組件板的檢驗、采購合同中的技術(shù)條文。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修

q/fvfm 廈門譽信實業(yè)有限公司企業(yè)標準 q/fvfm2002.17-2015 電子元器件貼片及插件焊接 檢驗規(guī)范 2015-02-10發(fā)布2015-06-01實施 發(fā)布廈門譽信實業(yè)有限公司 前言 本標準按照gb/t1.1-2009《標準化工作導則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》制定。 本標由廈門譽信實業(yè)有限公司起草制定。 本標準由廈門譽信實業(yè)有限公司品管部歸口。 本標準起草單位：廈門譽信實業(yè)有限公司技術(shù)部，品管部。 本標準主要起草人：李柯林邵有亮 電子元件器件貼片及插件焊接檢驗規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接、回流焊或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范和基本要求。 本標準適用于譽信實業(yè)電子部所有電子組件板的檢驗、采購合同中的技術(shù)條文。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修

電子元器件安裝與焊接 工藝規(guī)范 電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范 1范圍 本規(guī)范規(guī)定了設備電氣盒制作過程中手工焊接技術(shù)要求、工藝方法和質(zhì)量檢驗要求。 2引用標準 下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本規(guī)范的條款。凡注日期或版次的引用文件， 其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范，但提倡使用本規(guī) 范的各方探討試用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本適用于 本規(guī)范。 hb航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的安裝 hb航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的焊接 qj3117-1999航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求 ipc-a-610e-2010電子組件的可接收性 3技術(shù)要求與質(zhì)量保證 3.1一般要求 3.1.1參加產(chǎn)品安裝和檢驗的人員必須是經(jīng)過培訓合格的人員。 3.1.2環(huán)境溫度要求：20℃-30℃。 3.1.3相對濕度要

常用元器件變壓器

LED節(jié)能燈(電路原理、元器件識別、光板焊接)

1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標準化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 圖 例： 貼片焊接包焊拉尖沾膠 3 焊錫量明顯太多，超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。 焊接有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象,但必須在規(guī)

常用元器件隔離開關(guān)

開關(guān)電源(5)元器件

文件編號版本頁次1/6 制作部門 1.0目的 2.0適用范圍 3.0抽樣計劃 3.1抽樣水準（依《iqc進料檢驗流程規(guī)范》） 3.1.2lot定義:原則為同一型號,同一拉別,同一生產(chǎn)條件的產(chǎn)品. 3.2允許水準（aql）： 3.2.1cr（致命不良）：0 3.2.2maj（嚴重不良）：0.4 4.0檢驗條件： 4.3目視距離：肉眼與被測物距離30cm到45cm 2）光線斜照射在被測物，檢查者需垂直檢查； 3）光線不能直接反射到檢查者的眼睛。 5.0外觀表面分級標準 5.1一級表面:在使用過程中能被用戶首先看到的部份，即產(chǎn)品正面 5.2二級表面：用戶偶爾才看到的表面，此處的瑕疵不會對品質(zhì)造成危害，即產(chǎn)品側(cè)面以及背面； 修編寫 改 記 錄 4.1位置：產(chǎn)品置放于檢

德信誠培訓網(wǎng) 更多免費資料下載請進：http://www.***.***好好學習社區(qū) 電控柜元器件安裝及接線規(guī)范 一、內(nèi)容簡介 1、元器件安裝 2、二次回路布線 由二次設備互相連接，構(gòu)成對一次設備進行監(jiān)測、控制、調(diào)節(jié)和保護的電 氣回路稱為二次回路。二次設備如：測量儀表、繼電器、操作開關(guān)、按鈕、自 動控制設備、計算機、信號設備、控制電纜以及提供這些設備能源的一些供電 裝置(如蓄電池、硅整流器等)。 3、一次回路布線 一次回路:由一次設備相互連接構(gòu)成發(fā)電、輸電、配電或進行其他生產(chǎn)的電 氣回路，稱為一次回路或一次接線。一次設備如：發(fā)電機、變壓器、斷路器、 隔離開關(guān)、母線、電力電纜和輸電線路等。 4、電柜布局 5、對電柜的日常維護和檢修 6、電工接線標準 二、具體內(nèi)容描述 1元器件安裝 1.1前提：所有元器件應按制造廠規(guī)定的安裝條件進行安裝。 適用條件