更新日期: 2025-04-14

2019年表面貼裝焊接點試驗標準

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2019年表面貼裝焊接點試驗標準 4.6

2019年表面貼裝焊接點試驗標準

焊接表面外觀檢驗標準

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焊接表面外觀檢驗標準

焊接點、縫的質(zhì)量檢驗標準

焊接點、縫的質(zhì)量檢驗標準

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培訓資料jesmay 6-1 焊接質(zhì)量檢驗標準 焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術(shù),也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它 在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn)中應用非常廣泛,而且工作量相當大,焊接質(zhì)量的好壞,將直接 影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外,大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此,掌握熟 練的焊接操作技能對產(chǎn)品質(zhì)量是非常有必要的。 (一)焊點的質(zhì)量要求: 對焊點的質(zhì)量要求,應該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面,保證焊 點質(zhì)量最關(guān)鍵的一點,就是必須避免虛焊。 1.可靠的電氣連接 焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程 形成牢固連接的合金層達到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形 成合金層,也許在最初的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點存在的問題,這種焊點在短期內(nèi)也能通過 電流,但隨

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焊接點的質(zhì)量檢驗標準

焊接點的質(zhì)量檢驗標準

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焊接點的質(zhì)量檢驗標準 4.7

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SMT表面貼裝技術(shù)介紹

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SMT表面貼裝技術(shù)介紹 4.8

smt表面貼裝技術(shù) 1、smt的特點 (1)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。 由于smc、smd的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10,而且可以安裝在smb后 pcb的兩面,有效地利用了印制電路板板面,也有效地減輕了表面安裝板的重量 (2)可靠性高、抗振能力強。 由于smc、smd無引線或短引線,又牢固地貼焊在pcb表面上,可靠性高,抗振能 力強。smt的焊點缺陷率比tht至少低一個數(shù)量級。 (3)高頻特性好。 由于smc、smd減少了引線分布的影響,而且在pcb表面貼焊牢固,大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感,在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾,改善了高頻特 性。 (4)易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。 smt與tht相比更適合自動化生產(chǎn)。如tht根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機 (dip插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編

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SM501-1:表面貼裝變壓器

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SM501-1:表面貼裝變壓器 4.5

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表面貼裝工程2鋼板印刷介紹

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表面貼裝工程2鋼板印刷介紹 4.5

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防靜電表面貼裝工程(1)

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防靜電表面貼裝工程(1) 4.8

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Vishay推出超高精度表面貼裝Bulk Metal Z箔電阻 4.8

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Raychem電路保護部推出緩熔表面貼裝保險絲 4.5

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Raychem電路保護部推出緩熔表面貼裝保險絲 4.5

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Vishay推出多款Bulk Metal箔表面貼裝電阻 4.5

vishay目前推出采用bulkmetal箔技術(shù)制造的多款表面貼裝電阻,以實現(xiàn)最高端領(lǐng)域?qū)ζ骷呖煽啃院透叻€(wěn)定性的嚴苛要求。這次發(fā)布

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Raychem電路保護部推出緩熔表面貼裝保險絲 4.4

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焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準

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焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準 4.5

焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準 發(fā)布人:焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準發(fā)布日期:10-05-20瀏覽次數(shù):14 焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準 序號標準編號標準名稱 一、鋼材試驗 1gb1954-1980鎳鉻奧氏體不銹鋼鐵素體含量測定方法 2gb6803-1986鐵素體鋼的無塑性轉(zhuǎn)變溫度落錘試驗方法 3gb2791-1982碳素鋼和低合金鋼斷口試驗方法 二、焊接性試驗 4gb4675.1-1984焊接性試驗斜y型坡口焊接裂紋試驗方法 7gb4675.2-1984焊接性試驗搭接接頭(cts)焊接裂紋試驗方法 8gb4675.3-1984焊接性試驗t型接頭焊接裂紋試驗方法 9gb4675.4-1984焊接性試驗壓板對接(fisco)焊接裂紋試驗方法 10gb4675.5-1984焊接熱影響區(qū)最高硬度試驗方法 11gb9447-1988焊接接頭

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焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準

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焊接質(zhì)量、試驗及檢驗標準 4.6

主題內(nèi)容與適用范圍 1鋼材試驗 ★gb1954-1980鎳鉻奧氏體不銹鋼鐵素體含量測定方法 ★gb6803-1986鐵素體鋼的無塑性轉(zhuǎn)變溫度落錘試驗方 法 ★gb2791-1982碳素鋼和低合金鋼斷口試驗方法 2焊接性試驗 ★gb4675.1-1984焊接性試驗斜y型坡口焊接裂紋 試驗方法 ★gb4675.2-1984焊接性試驗搭接接頭(cts)焊 接裂紋試驗方法 ★gb4675.3-1984焊接性試驗t型接頭焊接裂紋試驗 方法 ★gb4675.4-1984焊接性試驗壓板對接(fisco)焊 接裂紋試驗方法 ★gb4675.5-1984焊接熱影響區(qū)最高硬度試驗方法 ★gb9447-1988焊接接頭疲勞裂紋擴展速率試驗方 法 ★gb2358-1980裂紋張開位移(cod)試驗方法 ★gb7032-1986t型角焊接

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焊接外觀檢驗標準(試行)

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焊接外觀檢驗標準(試行) 4.4

焊接外觀檢驗標準s/szbird-改進-001-20050.1 波導隨州分公司目的:統(tǒng)一焊接外觀檢驗標準,確保焊接質(zhì)量和檢驗的一致性 頁碼:1/10 舊版本號:無 1.范圍 本標準適用于smt、成型線、裝配線等有關(guān)的焊接外觀檢驗。 2.職責 生產(chǎn)線操作人員和檢測人員要依照本標準來保證產(chǎn)品的外觀和整體的性能。 3.基本術(shù)語 ipc-a-6101級:通用類電子產(chǎn)品包括消費類電子產(chǎn)品、部分計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。 ipc-a-6102級:專用服務類電子產(chǎn)品包括通訊設備,復雜商業(yè)機器,性能高、長使用壽命的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命,但不要求必須保持不間斷 工作,外觀上也允許有缺陷。 ipc-a-6103級:高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷,例如救生設備或飛行

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焊接外觀檢驗標準

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焊接外觀檢驗標準 4.5

焊接外觀檢驗標準 目的:統(tǒng)一焊接外觀檢驗標準,確保焊接質(zhì)量和檢驗的一致性 1.范圍 本標準適用于smt、成型線、裝配線等有關(guān)的焊接外觀檢驗。 2.職責 生產(chǎn)線操作人員和檢測人員要依照本標準來保證產(chǎn)品的外觀和整體的性能。 3.基本術(shù)語 ipc-a-6101級:通用類電子產(chǎn)品包括消費類電子產(chǎn)品、部分計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。 ipc-a-6102級:專用服務類電子產(chǎn)品包括通訊設備,復雜商業(yè)機器,性能高、長使用壽命的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命,但不要求必須保持不間斷 工作,外觀上也允許有缺陷。 ipc-a-6103級:高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷,例如救生設備或飛行控制系統(tǒng)。符合 該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求,或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異??量獭?目標條件:是指近乎完美或被稱

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SMT表面貼裝工藝設備、PCB線路板制作工藝設備參數(shù)

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SMT表面貼裝工藝設備、PCB線路板制作工藝設備參數(shù) 4.7

smt表面貼裝工藝設備、pcb線路板制作工藝設備參數(shù) 一、smt表面貼裝工藝設備參數(shù) 序號設備名稱數(shù)量 1高精密絲印機1臺 2精密返修系統(tǒng)1臺 3精密點膠機2臺 4高精密貼片機1臺 5高壓氣泵1臺 6真空貼片機13臺 7放大檢測燈24臺 8無鉛二合一拆焊系統(tǒng)10臺 9全自動回流焊1臺 10smt教學掛圖1套 11創(chuàng)新實訓平臺10臺 12工作臺(教師用)1張 13工作臺(學生用)24張 14工作凳24只 1、設備名稱:smt表面貼裝系統(tǒng) 2、數(shù)量:規(guī)格1套 3、用途:貼片式電器元件裝接實訓教學。 4、設備基本要求: 4.1、高精密絲印機1臺 4.1.1、最大有效分配面積:440×320mm 4.1.2、機床設計制造符合iso國際標準; 4.1.3、分配精度:±0.1mm,框架 4.1.4、

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一種國產(chǎn)新型表面貼裝玻璃釉電位器 一種國產(chǎn)新型表面貼裝玻璃釉電位器 一種國產(chǎn)新型表面貼裝玻璃釉電位器

一種國產(chǎn)新型表面貼裝玻璃釉電位器

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一種國產(chǎn)新型表面貼裝玻璃釉電位器 4.5

wibc1801型多圈片式電位器采用成熟的厚膜制造技術(shù),不同于傳統(tǒng)插針式安裝方式,其安裝特點在于實現(xiàn)了表面貼裝。其結(jié)構(gòu)特點在于螺桿驅(qū)動蝸輪旋轉(zhuǎn)從而實現(xiàn)多圈調(diào)節(jié)。解決的關(guān)鍵技術(shù)有細間距大連片高精度通孔印刷技術(shù)、精細零件加工技術(shù)、引腳端接技術(shù)、連續(xù)組裝技術(shù)、片式元件測量、成品編帶包裝技術(shù),其中細間距大連片高精度通孔印刷技術(shù)尤為重要。

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含半橢圓表面裂紋焊接接頭斷裂參量的試驗研究 含半橢圓表面裂紋焊接接頭斷裂參量的試驗研究 含半橢圓表面裂紋焊接接頭斷裂參量的試驗研究

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含半橢圓表面裂紋焊接接頭斷裂參量的試驗研究 4.4

本文研究了半橢圓形表面裂紋最深點三維j積分的直接測試技術(shù),并在此基礎(chǔ)上,通過對高匹配焊接接頭表面裂紋試樣斷裂力學參量j積分的試驗測試,探討了接頭強度匹配對焊接表面裂紋擴展驅(qū)動力的影響。試驗表明本文所采用的手段對于焊接表面裂紋斷裂參量的測試是適用的,且結(jié)果也充分反映出焊接接頭的力學性能不均勻性的影響作用。

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表面貼裝白光LED器件 表面貼裝白光LED器件 表面貼裝白光LED器件

表面貼裝白光LED器件

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表面貼裝白光LED器件 4.6

該系列包括兩種分裝版本:vlmw321xx和ivlmw322xx。這些器件采用plcc-4封裝,優(yōu)化的引線框使熱阻降低至300k/w,功率耗散高達200mw,從而使器件能夠使用高達50ma的驅(qū)動電流。vlmw321xx和vlmw322xx通過了aec-q101汽車標準認證,可用于汽車應用。器件采用硅樹脂進行鑄造,延長了使用壽命。

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OSTAR Compact:專用于汽車導光板的表面貼裝LED OSTAR Compact:專用于汽車導光板的表面貼裝LED OSTAR Compact:專用于汽車導光板的表面貼裝LED

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OSTAR Compact:專用于汽車導光板的表面貼裝LED 4.7

日前,歐司朗光電半導體推出的ostarcompactled是專為汽車車頭燈應用而特別研發(fā)。該款高功率led設計用于基于導光板的晝間行駛燈(drl)。它外型緊湊,能夠驅(qū)動高電流負載,是現(xiàn)有和全新車頭燈設計的理想選擇。除了常見的點狀led照明解決方案外,只要使用少量的半導體光源,也同樣可以創(chuàng)造出線性或二維設計。

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壓力浸注罐罐蓋焊接點的強度分析 壓力浸注罐罐蓋焊接點的強度分析 壓力浸注罐罐蓋焊接點的強度分析

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壓力浸注罐罐蓋焊接點的強度分析 4.6

對壓力浸注罐罐蓋作1151個節(jié)點,988個單元的有限元計算,得出特殊節(jié)點處的邊緣應力高達336909mpa,已達應力分析法安定性準則強度判據(jù)的極限進而指出,對于此類壓力容器,應加強對特殊節(jié)點的制作與檢驗

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焊接作業(yè)外觀檢驗標準

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焊接作業(yè)外觀檢驗標準 4.7

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SMD焊接外觀檢驗標準

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SMD焊接外觀檢驗標準 4.7

浙江星星電子科技發(fā)展有限公司 smd板卡外觀檢驗標準zdk-pcp-smd-01 smd板卡外觀檢驗標準 版本編寫審核批準實施日期 a/0 浙江星星電子科技發(fā)展有限公司 smd板卡外觀檢驗標準zdk-pcp-smd-01 目錄 0修改記錄 1目的范圍 2職責 3管理內(nèi)容和方法 4相關(guān)文件 5質(zhì)量記錄 0修改記錄 版本文件條款修改頁次修改理由 a/0 浙江星星電子科技發(fā)展有限公司 smd板卡外觀檢驗標準zdk-pcp-smd-01 1目的范圍 1.1目的:本標準規(guī)定了smd外觀檢驗的檢查項目、檢查方法、和品質(zhì)標準,提供顧客良好品質(zhì)保證,對內(nèi) 提供生產(chǎn)及工程部門改進品質(zhì)的資料。 1.2范圍:適用于本公司生產(chǎn)的smd線路板,如該產(chǎn)品有其他特殊規(guī)定,應依特殊規(guī)定執(zhí)行。 2職責 smd板卡外觀檢驗標準由品質(zhì)部負責執(zhí)行 3管理內(nèi)容

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鄭柏生

職位:專業(yè)監(jiān)理工程師

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

表面貼裝焊接點試驗標準文輯: 是鄭柏生根據(jù)數(shù)聚超市為大家精心整理的相關(guān)表面貼裝焊接點試驗標準資料、文獻、知識、教程及精品數(shù)據(jù)等,方便大家下載及在線閱讀。同時,造價通平臺還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價、私有云高端定制等建設領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務。手機版訪問: 表面貼裝焊接點試驗標準