更新日期: 2025-05-25

大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策

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大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策 4.6

大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策 一、前言: 隨著無鉛焊接溫度的提高,對于 pcb 內(nèi)部相鄰材料之間因膨脹不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)加劇,從而出現(xiàn)一系列 的可靠性問題,如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤 / 銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結(jié)構(gòu)的 PCB 板本身就容 易出現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)性的問題,如大銅面邊緣白點(diǎn)問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點(diǎn)問題等,加上無鉛 化焊接溫度的影響,這些結(jié)構(gòu)性的問題會(huì)變 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此處討論的是大銅面邊緣銅皮起翹問題的產(chǎn)生原因和改善對策。 二、機(jī)理探討: tteedf4636!@#$% 先回顧下應(yīng)力的概念,應(yīng)力就是當(dāng)材料在外因(外力、溫濕度變化)作用下不能產(chǎn)生位移時(shí),它的幾何形 狀和尺寸將發(fā)生變化,這種形變稱為應(yīng)變,材料發(fā)生形變時(shí)內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力,單位面積上的這種反作用力為應(yīng)力。 應(yīng)力 =作用力 /面積 同

銅皮起泡專案

銅皮起泡專案

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銅皮起泡專案

Allegro銅皮修改拐角

Allegro銅皮修改拐角

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1,首先把要修的銅皮屬性改成靜態(tài)銅(不更改的話后續(xù)操作會(huì)有一些遺留問題),如果就是 靜態(tài)銅的話就直接進(jìn)行第二步 2,選擇shape——decomposeshape命令,在options里面勾選deleteshapeafter decompose和deleteexistinglines/arcsondestlayer這兩項(xiàng),如圖所示 3,在你要修的銅上面單擊一下,此時(shí)銅皮消失,只剩下銅皮的邊框%j&u7q;f:v8b/?2k't 4,選擇manufacture——dimension/draft——chamfer,這是倒斜角命令,在options中設(shè) 置需要倒角的參數(shù),如圖所示 ,q"m1t'p1m*x%g7 5,選擇需要修銅的邊框進(jìn)行倒角操作 6,所有的角度都修改完畢后執(zhí)行shape——compose

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銅皮厚度電流關(guān)系

銅皮厚度電流關(guān)系

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銅皮厚度電流關(guān)系 4.7

pcb板電流和布線寬度的關(guān)系 銅的厚度 35um50um70um 寬度電流寬度電流寬度電流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.600.601

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cadence動(dòng)態(tài)銅皮的參數(shù)設(shè)置

cadence動(dòng)態(tài)銅皮的參數(shù)設(shè)置

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cadence動(dòng)態(tài)銅皮的參數(shù)設(shè)置 4.5

圖片就可以說明了一切。 注意這幅圖和上一幅圖那個(gè)焊盤距離shape的間距,變大了,這個(gè)設(shè)置很用的。

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孔口銅絲問題的原因分析與改善 孔口銅絲問題的原因分析與改善 孔口銅絲問題的原因分析與改善

孔口銅絲問題的原因分析與改善

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孔口銅絲問題的原因分析與改善 4.5

電鍍工藝能夠增加面銅厚度并實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電連接而被廣泛的應(yīng)用于pcb行業(yè)。然而,針對該工藝的品質(zhì)保證絕非易事。電鍍工藝受鉆孔效果、沉銅前處理、電鍍參數(shù)等因素的影響,在品質(zhì)上容易出現(xiàn)銅絲銅粒等不良問題。本文從電鍍基本原理出發(fā),初步分析了電鍍工藝銅絲的產(chǎn)生原因,并通過試驗(yàn)驗(yàn)證了銅絲產(chǎn)生的原因,得出了有效的改善措施。

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TP2銅管退火后起皮原因分析

TP2銅管退火后起皮原因分析

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TP2銅管退火后起皮原因分析 4.5

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銅合金復(fù)水器腐蝕原因分析及對策探討 銅合金復(fù)水器腐蝕原因分析及對策探討 銅合金復(fù)水器腐蝕原因分析及對策探討

銅合金復(fù)水器腐蝕原因分析及對策探討

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銅合金復(fù)水器腐蝕原因分析及對策探討 4.4

本文對銅合金復(fù)水器腐蝕原因及“鍍銅”現(xiàn)象產(chǎn)生原因進(jìn)行了探討,并在此基礎(chǔ)上提出了防腐蝕對策。

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客戶端-PCBA銅皮分層起泡分析

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客戶端-PCBA銅皮分層起泡分析 4.7

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覆銅的基本概述和銅皮正片和負(fù)片的區(qū)別

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覆銅的基本概述和銅皮正片和負(fù)片的區(qū)別 4.6

覆銅的基本概述和銅皮正片和負(fù)片的區(qū)別 1.正片和負(fù)片 銅皮有正片和負(fù)片之分: 正片:在底片中表現(xiàn)為所見即所得,黑色區(qū)域?yàn)殂~填充區(qū),白色區(qū)域?yàn)檫^孔和焊盤。采用 正片覆銅,創(chuàng)建焊盤時(shí)不需要考慮熱風(fēng)焊盤(thermalrelief)。 負(fù)片:與正片相反,黑色區(qū)域?yàn)檫^孔和焊盤,白色區(qū)域?yàn)殂~填充區(qū)。采用負(fù)片覆銅,創(chuàng)建 焊盤時(shí)必須添加熱風(fēng)焊盤(thermalrelief)。正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重 新鋪銅,有較全面的drc校驗(yàn)。 負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅,自動(dòng)更新鋪銅,沒有全面的drc校驗(yàn) 1.覆銅覆蓋焊盤時(shí),要完全覆蓋,shape和焊盤不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí),過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔 徑和焊盤。 3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線: 4.sha

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大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策精華文檔

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紫銅管開裂原因分析

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紫銅管開裂原因分析 4.5

失效分析 紫銅管開裂原因分析 譚瑩 吳敬艷 陳明 (廣東出入境檢驗(yàn)檢疫局化礦金檢測中心 廣州510075) 摘 要 采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡及能譜儀對冰箱用紫銅管滲漏失效進(jìn)行了分析。結(jié)果表明, 紫銅管滲漏系腐蝕引發(fā)裂紋所致,而涂在銅管表面的油膠中的氯離子是引起紫銅管應(yīng)力腐蝕開裂 的主要因素。 主題詞 紫銅管 油膠 應(yīng)力腐蝕開裂 crackinganalysisofpurecoppertube tanying wujinye chenmin (guangzhouentry2exitinspection&quarantinebureau) abstract thecrackedpurecoppertubewasanalyzedbythemetallograph

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銅絲拉斷原因分析

銅絲拉斷原因分析

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銅絲拉斷原因分析 4.7

銅絲拉斷原因分析

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銅皮厚度電流關(guān)系(優(yōu)選參考)

銅皮厚度電流關(guān)系(優(yōu)選參考)

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銅皮厚度電流關(guān)系(優(yōu)選參考) 4.6

(僅供參考)1 pcb板電流和布線寬度的關(guān)系 銅的厚度 35um50um70um 寬度電流寬度電流寬度電流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.60

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PCB設(shè)計(jì)銅皮與電流的關(guān)系

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PCB設(shè)計(jì)銅皮與電流的關(guān)系 4.4

pcb設(shè)計(jì)銅皮與電流、電壓的基本要求 (一)此參數(shù)為pcb設(shè)計(jì)者給出一個(gè)基本的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)要求。作為pcb開發(fā)評審的依據(jù)! (二)電流與銅皮線寬的關(guān)系 1,銅皮厚度的規(guī)格(盡量用公制),通常使用的規(guī)格是35um。 英制1.0oz1.5oz2.0oz 公制35um50um70um 2,線寬和電流的關(guān)系 銅皮寬度0.150.200.300.40.50.600.801.001.201.502.002.50 35um厚 電流 0.200.550.801.101.3 5 1.602.002.302.703.204.004.50 50um厚 電流 0.500.701.101.351.7 0 1.902.402.603.003.504.305.10 70um厚 電流 0.700.901.

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allegro新版本鋪動(dòng)態(tài)銅皮詳細(xì)講解

allegro新版本鋪動(dòng)態(tài)銅皮詳細(xì)講解

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allegro新版本鋪動(dòng)態(tài)銅皮詳細(xì)講解 4.4

allegro動(dòng)態(tài)鋪銅(以gnd層為例) 一、首先做好隔離帶(例如有網(wǎng)口,光口等需要掏空處理的); 圖1 圖1中我們所標(biāo)示的器件為網(wǎng)口接口,在這里我就不多講為什么要掏空了,大家如果不知道 可以百度一下; 1、畫掏空區(qū)域; 圖2 如圖2所示,點(diǎn)擊add—line,在軟件中右邊的ophions中按照下圖3中填寫即可 圖3 設(shè)置好options中的參數(shù)后,按照你所需要的避讓區(qū)去繪制即可,如下圖4所示 圖4 二、添加動(dòng)態(tài)銅皮 1、edit---splitplane---create如圖5所示 圖5 2、彈出creatsplitplane設(shè)置圖6中即可 圖6 selcetlayerforsplitplanecreation:是指你需要鋪的層選擇 shapetypedesited:dynami

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大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策最新文檔

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Allegro銅皮倒角技巧-shape倒角

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Allegro銅皮倒角技巧-shape倒角 4.6

1、首先把要修的銅皮屬性改成靜態(tài)銅(不更改的話后續(xù)操作會(huì)有一些 遺留問題),如果就是靜態(tài)銅的話就直接進(jìn)行第二步 !z{;h'f'a{ 2、選擇shape——decomposeshape命令,在options里面勾選 deleteshapeafterdecompose 和deleteexistinglines/arcsondestlayer這兩項(xiàng),如圖所示: * 3、在你要修的銅上面單擊一下,此時(shí)銅皮消失,只剩下銅皮的邊框 4、選擇manufacture——dimension/draft——chamfer,這是倒斜 角命令,在options 中設(shè)置需要倒角的參數(shù),如圖所示: + 5、選擇需要修銅的邊框進(jìn)行倒角操作 6、所有的角度都修改完畢后執(zhí)行shape——composeshape命令, 將之前留下的邊框

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獨(dú)家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法

獨(dú)家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法

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獨(dú)家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法 4.4

獨(dú)家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法 編者按:電源網(wǎng)網(wǎng)友zhujinhai介紹了一種高頻變壓器的繞 線方法,完全可以避免線圈不對稱引起場管單邊發(fā)熱。編輯將 貼子整理推薦給大家。 準(zhǔn)備材料:pq40、銅皮12mm*0.4mm2塊、0.53線*2并繞、 高溫帶。 繞次級(jí),先繞70t,剩下的最后再繞。 2塊銅皮相反方向繞。 銅皮不用剪短,折成90°角就行。 初級(jí)已完成。 次級(jí)已繞70t后面再繞55555以方便自己所需的電壓, 這樣就不怎么會(huì)占骨架的空間。 繞好了骨架還有很多空間的。 沒有銅皮的,用線也行。把一條條線排成銅皮樣子,用雙面膠 黏住。 (電源網(wǎng)網(wǎng)友原創(chuàng)轉(zhuǎn)載請注明出處)

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高頻變壓器銅皮繞線法

高頻變壓器銅皮繞線法

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高頻變壓器銅皮繞線法 4.5

高頻變壓器銅皮繞線法 介紹了一種高頻變壓器的繞線方法,完全可以避免線圈不對稱引起場管單邊發(fā) 熱。 準(zhǔn)備材料:pq40、銅皮12mm*0.4mm2塊、0.53線*2并繞、高溫帶。 繞次級(jí),先繞70t,剩下的最后再繞。 2塊銅皮相反方向繞。 銅皮不用剪短,折成90°角就行。 初級(jí)已完成。 次級(jí)已繞70t后面再繞55555以方便自己所需的電壓,這樣就不怎么會(huì)占 骨架的空間。 繞好了骨架還有很多空間的。 沒有銅皮的,用線也行。把一條條線排成銅皮樣子,用雙面膠黏住。

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PCB銅皮電阻計(jì)算模版

PCB銅皮電阻計(jì)算模版

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PCB銅皮電阻計(jì)算模版 4.6

pcb走線的電阻r=ρl/s=ρl/(0.03w),ρ為銅的電阻率,ρ=0.0175ωmm^2/m,l為走線長度,w為走線 10mm長的走線電阻是0.0175*0.01線長米/(0.03厚度mm*1寬度mm)=0.0058ω=5.8mω,   10cm長的走線電阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058ω=58mω。 銅箔的厚度mm0.035mm 線寬度為mm0.35mm 走線長度mm13mm 走線電阻ω0.018571429ω 換算為mω18.57142857mω 已知通過電流0.2ma 求銅線上電壓0.003714286mv 換算為uv3.714285714uv 為走線長度,w為走線寬度。

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主板上的露出的銅皮有什么作用

主板上的露出的銅皮有什么作用

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主板上的露出的銅皮有什么作用 4.4

主板上的露出的銅皮有什么作用 你們都是瞎猜,這個(gè)我懂,誰讓我是做手機(jī)的呢。 由于是高頻板子,可能需要接導(dǎo)電布什么的,防止干擾esd什么的,所以需要露銅。 設(shè)計(jì)的時(shí)候,也不知道必須在什么地方露銅,要調(diào)試的時(shí)候確認(rèn)。 而且,有些板子是公板,一個(gè)板子對應(yīng)不同的外殼,有些外殼要接地,不同外殼接地地點(diǎn)還 有差別。 所以,設(shè)計(jì)時(shí),沒有器件的地方,干脆都露銅算了。 為什么要網(wǎng)格露銅呢?因?yàn)槭桥康陌遄?,露銅部分是鍍金的,金子比較貴的,盡量減少露 銅的面積。 對于批量的板子,pcb廠家對露銅面積百分比有要求的,超過了,要加錢的。 小米盒子,量大自然對成本有要求。 另外,有些板子,對每層的銅箔面積分布有要求。 你要看看這些銅箔是否接地的,周圍是否也是涂綠油的gnd網(wǎng)絡(luò)。

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礦物絕緣銅皮電纜裝施工技術(shù)的探討 礦物絕緣銅皮電纜裝施工技術(shù)的探討 礦物絕緣銅皮電纜裝施工技術(shù)的探討

礦物絕緣銅皮電纜裝施工技術(shù)的探討

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礦物絕緣銅皮電纜裝施工技術(shù)的探討 4.5

本文以礦物絕緣銅皮電纜的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及構(gòu)成材料出發(fā),闡述了在電纜安裝施工過程中,無論是電纜的運(yùn)輸存放、敷設(shè)布列,還是終端頭的連接及中間接頭的制作都有其特殊的工藝要求。本文分析了具體情況,說明應(yīng)采用的合理措施。

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PCB印制板銅皮走線的一些注意事項(xiàng)

PCB印制板銅皮走線的一些注意事項(xiàng)

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PCB印制板銅皮走線的一些注意事項(xiàng) 4.7

pcb印制板銅皮走線的一些注意事項(xiàng) 開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路,主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓,廣泛應(yīng)用于 現(xiàn)代產(chǎn)品。因?yàn)殚_關(guān)三極管總是工作在“開”和“關(guān)”的狀態(tài),所以叫開關(guān)電源。 開關(guān)電源實(shí)質(zhì)就是一個(gè)振蕩電路,這種轉(zhuǎn)換電能的方式,不僅應(yīng)用在電源電路,在其它的 電路應(yīng)用也很普遍,如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。開關(guān)電源與變壓器相比具有效 率高、穩(wěn)性好、體積小等優(yōu)點(diǎn),缺點(diǎn)是功率相對較小,而且會(huì)對電路產(chǎn)生高頻干擾,變壓 器反饋式振蕩電路,能產(chǎn)生有規(guī)律的脈沖電流或電壓的電路叫振蕩電路,變壓器反饋式振 蕩電路就是能滿足這種條件的電路。 開關(guān)電源分為,隔離與非隔離兩種形式,在這里主要談一談隔離式開關(guān)電源的拓?fù)湫问剑?在下文中,非特別說明,均指隔離電源。 隔離電源按照結(jié)構(gòu)形式不同,可分為兩大類:正激式和反激式。 反激式指在變壓器原邊導(dǎo)通時(shí)副邊截止,變壓器儲(chǔ)能。原邊截止時(shí),副邊導(dǎo)通,能量釋放 到

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覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析

覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析

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覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 4.7

覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 2oo5年第6期 覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 廣州太和覆銅板廠曾光龍 摘要:本文詳細(xì)地分析了覆銅板翹曲缺陷的危害及三大類測試方法標(biāo)準(zhǔn)和異同.并 分析了翹曲形成 的各方面原因. 關(guān)鍵詞:覆銅板翹曲危害測試方法成因 1,覆銅板翹曲缺陷及其危害性 覆銅板翹曲(以下簡稱基板翹曲)是覆銅板 廠,印制電路板廠及相關(guān)用戶極為關(guān)注而又很 不容易解決的產(chǎn)品缺陷,它也是電子組裝廠及 相關(guān)用戶極為關(guān)心的問題.因此基板翹曲也是 覆銅板的一個(gè)極為重要的質(zhì)量指標(biāo). 1.1在pcb制程中,基板翹曲影響pcb制程的 順利進(jìn)行(如絲印無法進(jìn)行一掛破網(wǎng)或造成圖 形變形,或在pcb自動(dòng)生產(chǎn)線上會(huì)出現(xiàn)卡板現(xiàn) 象等). 1.2基板翹曲將使電子器元件自動(dòng)插裝與貼裝 操作不能順利進(jìn)行.波蜂焊時(shí)基板翹曲使部分 焊點(diǎn)接觸不到焊錫面而焊不上錫. 1.3基板翹

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TU2銅管泄漏原因分析_巴發(fā)海

TU2銅管泄漏原因分析_巴發(fā)海

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TU2銅管泄漏原因分析_巴發(fā)海 4.5

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衛(wèi)浴黃銅管開裂原因分析 衛(wèi)浴黃銅管開裂原因分析 衛(wèi)浴黃銅管開裂原因分析

衛(wèi)浴黃銅管開裂原因分析

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衛(wèi)浴黃銅管開裂原因分析 4.4

通過宏觀檢驗(yàn)、化學(xué)成分分析、金相組織檢驗(yàn)、殘余應(yīng)力試驗(yàn)以及電鏡微觀分析等方法對衛(wèi)浴黃銅管開裂原因進(jìn)行。分析結(jié)果表明,由于衛(wèi)浴黃銅管去應(yīng)力退火不良,加上后期酸洗過程中未沖洗干凈,殘留部分酸洗液,在應(yīng)力和腐蝕介質(zhì)的共同作用下,造成衛(wèi)浴黃銅管的應(yīng)力腐蝕開裂。

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衣斌

職位:工藝工程師

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

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