兩面引腳芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)解析

手工焊接

焊接實(shí)訓(xùn)車間建設(shè)方案 一、焊接車間的功能 焊接實(shí)訓(xùn)車間是為我校焊接專業(yè)的實(shí)習(xí)教學(xué)而用，另外還承接電焊工的職業(yè) 技能鑒定。實(shí)訓(xùn)車間有專職實(shí)習(xí)指導(dǎo)教師，從事焊接專業(yè)實(shí)訓(xùn)多年，有較強(qiáng)的理 論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。校內(nèi)現(xiàn)有實(shí)訓(xùn)基地總建筑面積200平方米，其中包括焊條電弧焊、 co2氣體保護(hù)焊、氬弧焊、埋弧自動(dòng)焊、等離子切割、氣焊氣割等設(shè)備。擁有焊 接實(shí)訓(xùn)室3個(gè)?？蓾M足焊接技術(shù)專業(yè)學(xué)生進(jìn)行焊接、機(jī)械加工、熱加工的實(shí)訓(xùn)需 要。前段時(shí)間初步完成車間通風(fēng)系統(tǒng)和防護(hù)屏的升級(jí)改造，改善了實(shí)習(xí)條件。為 進(jìn)一步拓寬了本專業(yè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，迎合企業(yè)用人標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)學(xué)生職業(yè)素質(zhì)和職業(yè)能 力。擬對(duì)車間進(jìn)行規(guī)?；ㄔO(shè)和現(xiàn)有設(shè)備升級(jí)換代。 二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容包括焊條電弧焊操作、co2氣體保護(hù)焊操作、氬弧焊操作、等離 子切割與氣焊氣割。適用于焊接技術(shù)及機(jī)械專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)及非專業(yè)班級(jí)焊接基礎(chǔ) 訓(xùn)練。 三、焊接實(shí)訓(xùn)車間

本文基于《焊接實(shí)訓(xùn)》課程教學(xué)中存在的問題，從幾個(gè)層面剖析了《焊接實(shí)訓(xùn)》課程的教學(xué)改革。

重慶弘毅電子技術(shù)有限公司規(guī)范文件 q/hon 手工焊接基礎(chǔ)規(guī)范 2010-**-**發(fā)布2010-**-**實(shí)施 重慶弘毅技術(shù)有限公司發(fā)布 文件編號(hào)dtkj/gf-****-** 版本號(hào)a 編制譚西宏 審核 批準(zhǔn) 目錄 1、目的.............................................................4 2、適用范圍.........................................................4 3、手工焊接使用的工具及要求.........................................4 4、手工烙鐵錫焊操作方法.............................................4 5、常用元器件的焊接方法：

手工焊接工藝規(guī)范 文件編號(hào)： 版本號(hào)： 第1頁共7頁 版本修訂歷史記錄 版本號(hào)修訂內(nèi)容修訂者修訂時(shí)間 起草：審核：批準(zhǔn)：______________ 日期：日期：日期：______________ 手工焊接工藝規(guī)范 文件編號(hào)： 版本號(hào)： 第2頁共7頁 1.目的 1.1規(guī)范生產(chǎn)過程中的手工焊接操作； 1.2為sop制作提供參數(shù)依據(jù) 1.3規(guī)范綜合評(píng)估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對(duì)不同類型的產(chǎn)品、 不同的器件焊接應(yīng)采用的焊接參數(shù)和焊接設(shè)備，確保產(chǎn)品質(zhì)量。 2.適用范圍 2.1適用于電源事業(yè)部pcba類手工補(bǔ)錫操作； 2.2適用于電源事業(yè)部pcba類手工焊接元件操作； 2.3適用于焊接連接線材/端子座； 3.職責(zé) 3.1工程部：對(duì)電烙鐵使用提供正確操作方法； 對(duì)被焊接對(duì)象及內(nèi)容提供溫度大小等標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)；

手工焊接工藝

介紹了芯片焊接機(jī)焊頭部件的結(jié)構(gòu)原理,提出了提高定位精度、提高生產(chǎn)率以及防止損壞芯片的措施。

針對(duì)焊接實(shí)訓(xùn)工廠,應(yīng)用氣流組織數(shù)值模擬的方法選取合適的模型分別對(duì)改造前后的模型進(jìn)行分析,利用airpak軟件分別對(duì)兩種方案進(jìn)行cfd模擬,并根據(jù)結(jié)果進(jìn)行效果比較.依據(jù)仿真分析的結(jié)果確認(rèn)了實(shí)訓(xùn)工廠焊接環(huán)境改造方案的效果,該方法的提出對(duì)類似工廠改造提供了一定的借鑒.

序 號(hào) 實(shí)訓(xùn)班級(jí)（人數(shù)） 實(shí)訓(xùn)設(shè) 備（工 位） 實(shí)訓(xùn)材料規(guī)格型號(hào)廠家品牌單位數(shù)量 單價(jià) （元） 合計(jì)（元） 143#氣割嘴3#個(gè)51050 24鐵皮剪子250mm把22040 34焊接手套焊工專用副1010100 44墨鏡副1010100 54虎鉗把22040 64活動(dòng)扳 手 250mm把12020 74活動(dòng)扳 手 300mm把12020 84鐵絲直徑3.0mmkg5010500 94鐵皮(0.8mm)2000*1000張650300 104氣保焊絲直徑1.0mm盤2300600 114 二氧化碳?xì)?表 塊24080 124氧氣表通用個(gè)24080 134乙炔表通用個(gè)24080 1443號(hào)氣焊焊具把

通過對(duì)純銅的機(jī)械性能和電、熱和化學(xué)氧化性能進(jìn)行分析和比較,銅線在芯片引線鍵合具有良好的機(jī)械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性。但是,銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。

通過對(duì)純銅的機(jī)械、電、熱和化學(xué)性能進(jìn)行分析和比較,表明銅線在芯片引線鍵合工藝中具有良好的機(jī)械、電、熱性能。它替代金線和鋁線,可縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。但是銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。

1 2 3 4 5 6 1 1 2 3 4 5 更改標(biāo)記編制 更改人簽名審核生效日期 清理工作臺(tái)，戴好防靜電腕連帶，焊接設(shè)備需接地； 溫度測(cè)試每天由管理人員安排指定人員按照要求測(cè)試； 接觸到pcb的某些部位及ccd時(shí)，注意不要直接用手，要帶 上手指套和腕連帶以防腐蝕器件； 移開烙鐵頭的時(shí)間、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì) 量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45°角方向移 動(dòng)，及時(shí)清理烙鐵頭； 每天實(shí)測(cè)一次電烙鐵溫度合格品投入使用，并將結(jié)果記錄 于電烙鐵溫度測(cè)量點(diǎn)檢表； 批準(zhǔn) 操作者根據(jù)相應(yīng)的（樣品）和（pcb板元件布局圖）將要焊 接的元器件擺放在工作臺(tái)上； 焊接時(shí)﹐將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放 在烙鐵頭上； 焊接完成后﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否則，待錫凝固 后則無法抽出錫絲； 使用工具 電烙鐵、焊錫絲、松香、靜電環(huán)

dbj04-214-2004 表c2-2 技術(shù)、安全交底記錄 施工單位：山西建筑工程有限公司2018年6月7日編號(hào)： 工程名稱 建投綠洲大麻紡織智能生產(chǎn)線項(xiàng) 目一期廠房 交底部位鋼結(jié)構(gòu) 共頁 第頁 交底內(nèi)容： 1鋼結(jié)構(gòu)手工電弧焊焊接工藝 2施工準(zhǔn)備 2.1材料及主要機(jī)具： 2.1.1電焊條：其型號(hào)按設(shè)計(jì)要求選用，必須有質(zhì)量證明書。按要求施焊前經(jīng)過烘焙。嚴(yán)禁使 用藥皮脫落、焊芯生銹的焊條。設(shè)計(jì)無規(guī)定時(shí)，焊接q235鋼時(shí)宜選用e43系列碳鋼結(jié)構(gòu)焊條；焊接 16mn鋼時(shí)宜選用e50系列低合金結(jié)構(gòu)鋼焊條；焊接重要結(jié)構(gòu)時(shí)宜采用低氫型焊條（堿性焊條）。按 說明書的要求烘焙后，放入保溫

濟(jì)寧山特程序文件文件編號(hào)：sw/pi-js-008 手工焊接工藝操作規(guī)程 修訂狀態(tài)：a/0 頁碼：第1頁共2頁 一、目的 規(guī)定印制電路板元器件插裝、手工焊接工序應(yīng)遵循的基本工藝要求。 二、元器件插裝、手工焊接要求 1、焊前準(zhǔn)備 （1）熟悉所焊印制板的裝配圖，并按裝配圖檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量 是否符合圖紙上的要求，發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時(shí)向有關(guān)人員反映。 （2）材料代用一律以技術(shù)部下發(fā)的“元器件代換通知單”為準(zhǔn)，其它人員 無權(quán)作更改代用決定。 （3）檢查各種元件的引線是否氧化過重、元件標(biāo)識(shí)是否不清，如有以上情 況，必須將其挑選出來以作其它處理。 （4）檢查印制板是否有變形撓曲。 2、裝焊順序 一般情況下，應(yīng)按電阻、電容、二極管、三極管、集成電路、大功率管 順序插焊。 元器件裝焊順序依據(jù)的原則是：先低后高，先小后大。 3、插裝方法 （1）電路板一般采用插焊方法。

焊接工藝 概述 隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由fpc 軟板進(jìn)行替代，電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊 接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良，所以一線手工焊接人員必須對(duì)焊接 原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。 一、焊接原理： 錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑 的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。 當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生， 焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。 二、助焊劑的作用 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： 去除氧化膜。 防止氧化。 減小表面張力。 使焊點(diǎn)美觀。 三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu) 我

高功率led的高溫是產(chǎn)生應(yīng)力的根源。采用有限元方法對(duì)2種led芯片連接方式進(jìn)行模擬,獲得2種led封裝下的溫度分布及應(yīng)變分布。研究表明,貼片式連接的應(yīng)變數(shù)值小于引腳式連接應(yīng)變數(shù)值,同時(shí)貼片式連接產(chǎn)生的應(yīng)變釋放空間更大,說明在相同的裝配工藝下貼片式封裝的可靠性更高。

山東天元鋼結(jié)構(gòu)工程有限公司 q/tygg-005-2016 臨沂市商城會(huì)展中心 手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書 2016-05-04發(fā)布2016-05-05實(shí)施 山東天元鋼結(jié)構(gòu)工程有限公司發(fā)布 山東天元鋼結(jié)構(gòu)工程有限公司手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書 -1- 一、資源配備及職能 1、設(shè)備：co2焊機(jī)一臺(tái)、氣刨設(shè)備一套 2、工藝裝備：活扳手、內(nèi)六角扳手、尖嘴鉗子、噴壺、防飛濺液、 防阻膏、清渣錘子、氣瓶、磨光機(jī)、鋼絲刀刷、烤槍 3、定員：1人 4、職能：根據(jù)圖紙要求，利用焊機(jī)焊接所有焊接縫。 二、工作程序 1、文件點(diǎn)檢：從班組長(zhǎng)領(lǐng)取圖紙及任務(wù)書，質(zhì)檢科領(lǐng)取檢驗(yàn)表。 2、工件點(diǎn)檢：根據(jù)圖紙或技術(shù)交底檢驗(yàn)構(gòu)件組拼是否合格。 3、工具點(diǎn)檢：點(diǎn)檢工具是否準(zhǔn)備齊全。 4、設(shè)備點(diǎn)檢：檢查設(shè)備的傳動(dòng)系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)； 三、操作

因?yàn)橘N片元件體積小,無引腳,所以在手工焊接時(shí),讓許多初學(xué)者覺得無從下手,那么怎樣才能做好貼片元件的手工焊接呢?本文根據(jù)自己多年的教學(xué)摸索和經(jīng)驗(yàn),簡(jiǎn)單的分析了在貼片元件焊接時(shí)的方法、技巧及注意事項(xiàng)。

手機(jī)bga封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但bga封裝ic很容易因劇烈震動(dòng)而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了bga芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價(jià)值。

焊接專業(yè)實(shí)訓(xùn)教室的通風(fēng)排煙措施關(guān)系著實(shí)訓(xùn)學(xué)生和教師的身體健康,筆者通過闡述焊接煙塵和有毒氣體的形成原理與危害、結(jié)合焊接實(shí)訓(xùn)教室特點(diǎn),探討適合焊接實(shí)訓(xùn)教室的消除焊接煙塵和有毒氣體的方案。

在現(xiàn)代化大規(guī)模電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,裝配與焊接工藝是通過一系列自動(dòng)化或半自動(dòng)化生產(chǎn)線來進(jìn)行的。在批量少和品種多以及在科研和返修的過程,手工焊接能發(fā)揮其不可替代的作用。

手工焊接工藝操作規(guī)范 制定日期 審核日期 批準(zhǔn)日期 批準(zhǔn)：生效日期： 文件號(hào)版本v1.0 文件名 一、目的： 規(guī)定印制電路板元器件插裝、手工焊接（包裝表面貼裝）工序應(yīng)遵循的基本工藝要求。 1、焊接工具電烙鐵 電烙鐵是熔解錫進(jìn)行焊接的工具，主要用來焊接，使用時(shí)只要用電烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)所焊元器件焊接即可。 一.電烙鐵的種類和規(guī)格 電烙鐵的種類比較多,可分為外熱式,內(nèi)熱式,恒溫式,吸錫式等。 (1)外熱式電烙鐵:烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面的電烙鐵。 (2)內(nèi)熱式電烙鐵:烙鐵芯裝在烙鐵頭里面的電烙鐵。 (3)恒溫式電烙鐵:在烙鐵頭內(nèi)裝有磁鐵式的溫度控制器,控制通電時(shí)間而實(shí)現(xiàn)溫度控制的電烙鐵。 (4)吸錫式電烙鐵:將活塞式吸錫器與電烙鐵融為一體的拆焊工具。 二.電烙鐵的規(guī)格 電烙鐵的規(guī)格常有：25w、30w、40w、60w等。 三.焊接通常用的工