印制電路板BGA焊盤脫落應急修復方法

印制電路板的設計

柔性印制電路板(FPC)設計規(guī)范

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應 用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ①制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設計 得正確無誤，若印制電路板設計不當，亦會對電子產品的可靠性產生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產生故障。為此，在制作印制電路板時，應遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應充分考慮每個單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設置，元器件占之地方大小應心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結合實際為設計者提供了一套實用的參考資料,使設計滿足實際生產工藝要求。

多層印制電路板陶瓷基板

南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產者盡快地掌握與印制 技術相關的知識，才能更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術基礎知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

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標準修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實施 長沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

印制電路板制造實用手冊 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時間：2008-7-2716:32:22點擊數(shù)：3 【字體：】 第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品 質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁２分柿科鸕街匾淖饔謾８縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計算 (1)定義：用溶質的重量占全部

印制電路板制程簡介 制程名稱制程簡介內容說明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(printedcircuitboards)是個關鍵零件。它搭載其它的 電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類： 【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也 是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基 板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。 【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起， 并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g 等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其 上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光

隨著當前電子設計自動化的快速發(fā)展,印制電路板的設計與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對印制電路板導電圖形的布線密度、導線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設計到制作的各個過程,并針對其中經常出現(xiàn)的一些問題進行了闡述。

為調節(jié)延時、滿足系統(tǒng)時序設計要求,印制電路板一般設計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩(wěn)定的要求日趨嚴格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進行了探討,希望能對pcb制造業(yè)同行有所幫助。

以相關化學知識中的“銀鏡反應”和“電鍍銅”等理論依據(jù)為切入點,建立全新的化學印制電路板斷路修補模式。經過多次實驗和總結,提出了一套用導電銀漿作為打底導電層,用電刷鍍銅為覆蓋層的印制電路板銅導線斷路修補路徑。為企業(yè)減少了廢品損失,同時減少了印制電路板生產過程中產生的固體廢棄物對環(huán)境的污染。

印制電路板基板材料概述及分類 pcb基板，也稱為pcb覆銅板。作為重要的電子部件，它是電子元器件 的支撐體，并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。 ? ?關于pcb基板材料，我國相關的國家標準有gb/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為cns標準。不同國家都 制定有自己的標準，如日本的jis標準，美國的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul標準，英國的bs標準，德國的din、vde標準，法國的 nfc、ute標準，加拿大的csa標準，澳大利亞的as標準，而國際上有 iec標準等。 ? ?根據(jù)軟硬進行分類，pcb分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。 一般把圖1所示的pcb稱為剛性pcb(rigidpcb)﹐圖2中的稱為柔性 pcb(flexiblepcb

隨著系統(tǒng)時鐘頻率的迅速提高,趨膚效應在高頻領域的影響也越來越顯著,并帶來更多的插入損耗。因此,銅箔粗糙度已成為影響信號傳輸質量的重要因素之一。文章簡要介紹了有關插入損耗和趨膚效應的理論知識,并詳細論述了與趨膚效應相關的銅箔粗糙度、棕黑化處理、表面涂覆方式等因素對pcb傳輸線插入損耗的影響。

印制電路板設計原則及抗干擾措施 整理與校對：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進程科技開發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內容:印制電路板(pcb)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發(fā)展，pgb的密度越來越高。pcb設計的好壞對抗干擾 能力影響很大．因此，在進行pcb設計時．必須遵守pcb設計的一般原則，并應符合抗干擾設 計的要求。 pcb設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、 造價低的pcb．應遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

新編印制電路板故障排除手冊》之一 緒言 根據(jù)目前印制電路板制造技術的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高， 品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質量管 理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術 是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、 化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、 穩(wěn)定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境 中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的 品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確 ?！邦A防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出 現(xiàn)及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為 此，特收集、

通過"三防"試驗分析與案例,提高三防設計或工藝的科學性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態(tài)涂料涂敷,應力篩選,密封等試驗失效因素,從試驗方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進行分析,探討"避免"失效的措施。

焊膏印刷的目的是要保證精確地分配焊膏,得到準確的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉積厚度,為下一步的元件熱熔焊接奠定基礎。焊膏印刷是電路板印刷工藝中的一道關鍵工序,其印刷質量直接影響到產品的性能。本文介紹了焊膏網版印刷中怎樣保證其印刷質量。

供水管網中一些閥門故障得不到及時處理,將嚴重影響供水可靠性,如何預防故障發(fā)生和進行經濟、快速的維修至關重要。