印制電路板用鋁硼硅酸鹽玻璃結(jié)構(gòu)與介電性能

采用紅外光譜、示差掃描量熱分析等手段研究了氧化硼對鋁硼硅酸鹽玻璃結(jié)構(gòu)及轉(zhuǎn)變溫度的影響,并用粉末法測試了玻璃的耐水性。結(jié)果發(fā)現(xiàn),隨著氧化硼含量增加,玻璃轉(zhuǎn)變溫度先降低后升高。玻璃與水反應(yīng)初期受硼酸鹽的水解動力學(xué)控制,后期主要為水分子對硅氧骨架的侵蝕和ca2+與h+離子的離子交換過程。分析認(rèn)為,引入少量的b2o3主要與堿性的cao結(jié)合,生成含有非橋氧的端氧鍵b-o-ca,破壞了玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),b2o3過量時,更多的硼酸鹽基團(tuán)與硅酸鹽基團(tuán)結(jié)合,生成橋氧鍵b-o-si鍵,增強(qiáng)了玻璃結(jié)構(gòu)。

以c和sb2o3組合作為發(fā)泡劑,通過粉末燒結(jié)發(fā)泡工藝制備了硼硅酸鹽泡沫玻璃,采用sem觀察了試樣的微觀結(jié)構(gòu)形貌,并研究了試樣的耐酸腐蝕性能。結(jié)果表明:當(dāng)發(fā)泡劑c的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.9%、sb2o3的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8.1%時,在1200℃、保溫30min條件下,可以制備出平均孔徑為0.2～1.0mm、氣孔分布較均勻的硼硅酸鹽泡沫玻璃。試樣中氣孔結(jié)構(gòu)主要與氣泡內(nèi)的氣體壓力、玻璃的表面張力和粘度有關(guān)。將試樣浸泡在0.1mol/l的稀硫酸中做耐酸腐蝕性實(shí)驗(yàn),60d內(nèi)試樣的質(zhì)量先有微量增加后保持不變,這主要是由于稀硫酸進(jìn)入試樣的氣孔結(jié)構(gòu)中后形成了一層保護(hù)膜,從而阻礙了進(jìn)一步的侵蝕。

針對電光源用硼硅酸鹽玻璃的紫外截止問題進(jìn)行了系統(tǒng)研究,利用sio2-b2o3-al2o3-r2o玻璃體系,以tio2作為紫外截止劑,采用紫外分光光度法測其吸光度,根據(jù)吸光度的大小判斷其紫外截止性能,并分析其影響機(jī)理。

實(shí)驗(yàn)以sio2和h3bo3為主要原料制備了硼硅酸鹽泡沫玻璃。通過改變燒成溫度和保溫時間,探討了溫度制度對泡沫玻璃的結(jié)構(gòu)的影響。利用sem分析了泡沫玻璃的氣泡結(jié)構(gòu),并對試樣進(jìn)行了抗酸性測試。隨著溫度的提高和保溫時間的延長,氣泡的尺寸逐漸增大,直至連通、破裂。在1250℃保溫60min制得的泡沫玻璃的氣泡結(jié)構(gòu)最佳。在0.1mol/l的稀硫酸中浸泡2個月,質(zhì)量變化率為0.46%～2.28%。

以正硅酸乙酯(teos)、不同相對分子量的聚乙二醇(peg)為主要原料,采用溶膠-凝膠法在硼硅酸鹽玻璃板上制備單層sio2減反射薄膜,研究了制備工藝對薄膜光學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:peg的添加量可以改變薄膜的透過率,當(dāng)peg/teos的摩爾比為50/50時能達(dá)到最大值。peg1k能將反射率最小值調(diào)整到550nm,從而對應(yīng)于最高的太陽輻射波長。

高硼硅酸鹽玻璃的技術(shù)管理 作者：孫偉，sunwei 作者單位：重慶北碚玻璃儀器總廠,重慶,400700 刊名：玻璃與搪瓷 英文刊名：glass&enamel 年，卷(期)：2009，37(5) 被引用次數(shù)：0次 參考文獻(xiàn)(5條) 1.西北輕工業(yè)學(xué)院玻璃工藝學(xué)1987 2.華東化工學(xué)院玻璃工藝原理1984 3.aa阿本玻璃化學(xué)1981 4.王承遇.陶瑛玻璃成分設(shè)計與調(diào)整2006 5.陳國平.畢潔玻璃工業(yè)熱工設(shè)備2007 相似文獻(xiàn)(9條) 1.期刊論文程寶建高硼硅壓制玻璃器皿生產(chǎn)-玻璃與搪瓷2004,32(5) 根據(jù)引進(jìn)的生產(chǎn)硼硅酸鹽耐熱玻璃器皿生產(chǎn)線的操作經(jīng)驗(yàn),介紹了該引進(jìn)生產(chǎn)線的特點(diǎn)和生產(chǎn)工藝所涉及的玻璃料的溫度控制、模具設(shè)計與材料、模 具的冷卻、供氣系統(tǒng)以及火拋光系統(tǒng). 2.期刊論文潘順浩

研究了na2o-li2o、na2o-k2o不同二元混合堿對硼硅酸鹽玻璃熱膨脹系數(shù)及膨脹軟化溫度的影響。結(jié)果表明,在na2o-li2o、na2o-k2o二元混合堿硼硅酸鹽玻璃中熱膨脹系數(shù)曲線基本呈線性變化,玻璃的熱膨脹系數(shù)和膨脹軟化溫度并未出現(xiàn)明顯的"混合堿效應(yīng)"。

實(shí)驗(yàn)制備了一種密度為5.2g.cm-3的高密度鈰離子摻雜硼硅酸鹽閃爍玻璃,該玻璃具有較高的析晶穩(wěn)定性。測試了該閃爍玻璃的激發(fā)和發(fā)射光譜,其峰值波長分別對應(yīng)于325和385nm,斯托克斯位移為60nm。當(dāng)氧化鈰摻雜濃度小于1%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時,325nm激發(fā)下的發(fā)射光譜強(qiáng)度隨濃度的增加而提高,而摻雜濃度的進(jìn)一步提高,由于三價態(tài)鈰離子的自吸收等吸收猝滅效應(yīng)導(dǎo)致380nm的發(fā)射強(qiáng)度出現(xiàn)嚴(yán)重降低。摻雜1%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的玻璃樣品經(jīng)245gy的伽馬射線輻照后,其可見波段的透過率并未出現(xiàn)明顯降低,說明該玻璃具有較好的耐輻照性能。

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DIN7081水位計硼硅酸鹽玻璃中文標(biāo)準(zhǔn)

硼硅酸鹽玻璃以其致密的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)而具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械性能和工藝性能好，優(yōu)良的光學(xué)性能等，得到廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。但由于硼硅酸鹽的熔化溫度高、粘度大、硼揮發(fā)、腐蝕性強(qiáng)等特點(diǎn)，使得其在浮法成形工藝上的生產(chǎn)應(yīng)用造成很大的難度。

印制電路板介紹

印制電路板圖

印制電路板的設(shè)計

研究了硼硅酸鹽玻璃組成對熔化、澄清、成形的影響,并進(jìn)行了耐熱性能方面的測試,對比分析了影響耐熱性能的主要因素,得出了具有良好耐熱性能的基本組成。

采用模壓燒結(jié)法制備了硅酸鹽泡沫玻璃,研究了原料濕磨時間與泡沫玻璃顯微結(jié)構(gòu)、體積密度、顯氣孔率及抗壓和抗折強(qiáng)度之間的關(guān)系。利用激光粒度分析儀測試濕磨后玻璃粉d50,使用阿基米德法測試其總氣孔率、顯氣孔率和體積密度,利用萬能材料測試機(jī)測其抗壓和抗折強(qiáng)度,sem研究了泡沫玻璃斷面的微觀結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明,隨著濕磨時間的延長,原料d50和樣品體積密度密度都隨原料濕磨時間的延長而減小,顯氣孔率隨著濕磨時間的延長呈增大趨勢,原料濕磨時間的延長使得泡沫玻璃的抗壓和抗折強(qiáng)度減小,泡沫玻璃的孔徑大小分布趨于均勻,總氣孔率增大,孔壁變薄,但原料濕磨時間過長,會形成孔徑不均勻的氣孔。

針對硼硅酸鹽防火玻璃熔化溫度高、黏度大、澄清均化困難等特點(diǎn),對硼硅酸鹽防火玻璃澄清劑的選擇和使用量加以探索研究,以滿足浮法成形工藝生產(chǎn)硼硅酸鹽玻璃的要求。

科技創(chuàng)新 中國建材報/2002年/07月/29日/第003版/ 電子級玻璃纖維布用于印制電路板 危良才 印制電路板是電子工業(yè)中一類高新科技產(chǎn) 品,而多層印制電路板又是印制電路板中最具 代表性、最具生產(chǎn)力和發(fā)展?jié)摿Φ钠贩N。目前, 國外多層印制電路板已從工業(yè)用大型電子計算 機(jī)、國防尖端、航天等行業(yè)迅速轉(zhuǎn)入民用電器及 其相關(guān)產(chǎn)品,如筆記本電腦、移動電話、小型攝 像機(jī)、存儲卡及smart卡等。所以,印制電路板 工業(yè)對電子級玻璃纖維制品的需求量越來越 大。據(jù)悉,2000年,37萬噸全球電子級玻璃纖 維產(chǎn)量中,就約有15萬噸為印制電路板專用。 國外電子工業(yè)近年來發(fā)展的特點(diǎn)是印制電 路板密度高、功能多、體積小,所以原來的單、雙 面板已經(jīng)滿足不了要求,加上超級計算機(jī)、通訊 儀表等設(shè)備的高速度、大容量化、功能化,多層 板也由傳統(tǒng)的多層板

硼硅酸鹽玻璃以其致密的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)而具有良好的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械性能、工藝性能好和優(yōu)良的光學(xué)性能等，得到廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。但由于硼硅酸鹽的熔化溫度高、粘度大、硼揮發(fā)、腐蝕性大等特點(diǎn)，使得其在浮法成形工藝上的生產(chǎn)應(yīng)用造成很大的難度。

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范

新編印制電路板故障排除 非機(jī)械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因： ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設(shè)計 得正確無誤，若印制電路板設(shè)計不當(dāng)，亦會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響，乃至 浪費(fèi)材料，甚至產(chǎn)生故障。為此，在制作印制電路板時，應(yīng)遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設(shè)計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設(shè)置，元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考