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更新時間:2025.05.11
不銹鋼地鐵機組平臺激光焊的應(yīng)用

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介紹了不銹鋼車體頂棚機組平臺制造中激光焊的應(yīng)用,并分析了制造過程中應(yīng)用激光焊的焊接工藝特點以及合理性。

激光收發(fā)器件硅基平臺封裝設(shè)計與工藝實現(xiàn)

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分析了光電子器件對V型槽刻蝕工藝精度的要求,計算了激光二級管(LD)與光纖直接耦合時所容許的對準(zhǔn)容差,給出了無源對準(zhǔn)封裝工藝對設(shè)備和工藝控制精度的要求,并采用貼片精度達±1μm的自動貼片倒裝焊工藝和硅V型槽定位技術(shù)開發(fā)了一種激光收發(fā)器件模塊.初步的封裝試驗和測試證明了硅基平臺無源對準(zhǔn)封裝工藝的可行性和可靠性.

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