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HIGH POWER LED 封裝工藝 一 . 封裝的任務 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 , 同時保護好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封裝形式 LED 封裝形式可以說是五花八門 ,主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺 寸 ,散熱對 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封裝工藝說明 1. 芯片檢驗 鏡檢 :材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。 2. 擴晶 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我們采 用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張 ,是 LED 芯片的間距拉伸到
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