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更新時(shí)間:2024.12.28
真空包套熱擠壓高硅鋁合金粉末材料的研究

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頁數(shù): 5頁

采用空氣霧化水冷+真空包套熱擠壓工藝制備了高硅鋁合金材料,對(duì)其進(jìn)行了粉末形貌掃描、密度測(cè)試、金相微觀組織分析及力學(xué)性能檢測(cè)。研究了擠壓溫度等參數(shù)對(duì)材料組織及性能的影響,并與鑄軋態(tài)樣進(jìn)行了比較。研究表明:本實(shí)驗(yàn)所制出來的高硅鋁合金材料具有十分均勻細(xì)小且彌散分布的初晶Si相,材料的抗拉強(qiáng)度明顯提高;隨著擠壓溫度的升高以及Si含量的增加,初晶硅相顆粒有所增大,抗拉強(qiáng)度有所下降。

高硅鋁合金真空釬焊接頭組織與性能測(cè)試研究

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選用Cu箔、Zn及BAl88SiMg片狀釬料作為填充金屬,采用真空加熱方法進(jìn)行高硅鋁合金的釬焊連接,并對(duì)接頭進(jìn)行光學(xué)金相、顯微硬度、掃描電子顯微等測(cè)試、分析、研究。結(jié)果表明:3種釬料釬焊高硅鋁合金,通過凝固、結(jié)晶等過程形成冶金結(jié)合,生成共晶體和固溶體組織,形成可靠的連接接頭,外觀良好。

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