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更新時(shí)間:2025.03.16
耐電暈聚酰亞胺薄膜繞包扁銅線(xiàn)燒結(jié)工藝的研究

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通過(guò)對(duì)耐電暈聚酰亞胺薄膜繞包扁銅線(xiàn)的燒結(jié)工藝的研究,重點(diǎn)對(duì)絕緣表面存在氣泡的現(xiàn)象進(jìn)行分析,結(jié)果表明:影響耐電暈聚酰亞胺薄膜繞包扁銅線(xiàn)表面氣泡的主要因素為燒結(jié)溫度、繞包張力、繞包角度和壓輪距高頻感應(yīng)器出口的距離,可以消除表面氣泡的最佳工藝為:繞包角度62°,燒結(jié)溫度(270±10)℃,繞包張力4.5 kg,壓輪距高頻感應(yīng)器出口的距離20 cm以?xún)?nèi)。

撓性印制線(xiàn)路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995

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1 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制線(xiàn)路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板)。注:(1)本標(biāo)準(zhǔn)引用標(biāo)準(zhǔn)如下: JISC5001 電子元件通則 JISC5603 印制電路術(shù)語(yǔ) JISC6471 撓性印制線(xiàn)路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 JISC6480 印制線(xiàn)路板用覆銅箔層壓板通則 JISC6512 印制線(xiàn)路板用電解銅箔注:(2)本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如下: IEC249-2-8(1987) 印制電路基材規(guī)范No.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(PETP)

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