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以三極管封裝注射模為例,介紹了設(shè)置鑲件注射模設(shè)計的重點(diǎn)與難點(diǎn),闡述了塑件成型工藝、澆注系統(tǒng)和模具結(jié)構(gòu)的設(shè)計技巧。
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文章介紹了采用氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺、環(huán)氧樹脂共混體系研制一種用于IC封裝基板領(lǐng)域的高性能覆銅板。所研制的覆銅板與環(huán)氧樹脂體系覆銅板相比,具有高Tg、低介電常數(shù)、低CTE的性能。
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