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更新時(shí)間：2024.12.29
led路燈生產(chǎn)工藝

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98W LED 路 燈 生 產(chǎn) 工 藝 裁線——焊燈珠、做燈板——測燈板——涂導(dǎo)熱硅脂—固定燈板—焊接 導(dǎo)線——固定反光罩—裝玻璃罩——裝堵頭——連接電源線——測試、 老化— —檢驗(yàn)、貼標(biāo)簽——裝箱、入庫 1. 裁線 方法： a. 做導(dǎo)線， 取 1.0mm2紅、黑色銅芯多股線 ,各截 6 段 40mm，兩端剝頭 5mm,并浸上錫。 b. 做燈板引線，取 YC2X1.0mm2兩芯線 , 截一段 700mm，內(nèi)端剝?nèi)ネ馄?60mm，棕色線剝頭 5mm，浸錫；藍(lán)色線剝頭 5mm，浸錫。外端剝?nèi)ネ馄?80mm， 棕色線剝頭 20mm；藍(lán)色線剝頭 20mm。 工具：裁線機(jī)或剝線鉗、斜口鉗、鋼尺，小錫爐或電烙鐵 注意事項(xiàng)： （1） 線長、剝頭尺寸要嚴(yán)格一致。 （2） 剝用戶線外皮時(shí)，不要傷及內(nèi)部線皮。 （3） 剝頭浸錫要均勻、光滑。 2. 焊燈珠、做燈板 方法： a. 取鋁基板，平整地放在工作臺(tái)上，在

LED路燈生產(chǎn)過程

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盧經(jīng)理： 你好！由于昨晚加班沒空寫，現(xiàn)在我把我所了解 LED 路燈的生 產(chǎn)的流程和一些設(shè)備等情況大致回憶一下，請多指教： 一、 LED 芯片制作流程分為兩大部分，具體如下： 首先在襯低上制作氮化鎵（ GaN）基的外延片，這個(gè)過程主要是 在金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延片爐 (MOCVD)中完成的。準(zhǔn)備好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要 求就可以逐步把外延片做好。 常用的襯底主要有藍(lán)寶石、 碳化硅和硅 襯底等材料。 MOCVD 是利用氣相反應(yīng)物（前驅(qū)物）及Ⅲ族的有機(jī)金 屬和Ⅴ族的 NH3 在襯底表面進(jìn)行反應(yīng)，將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表 面。通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成 分、晶相等品質(zhì)。 MOCVD 外延爐是制作 LED 外延片最常用的設(shè)備。 然后是對 LED PN 結(jié)的兩個(gè)電極進(jìn)行加工，電極加工也是制作 LED 芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗

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