太陽能LED路燈芯片封裝的模擬與研究
格式:pdf
大小:368KB
頁數(shù): 5頁
隨著資源和能源的逐漸減少,人們對清潔能源太陽能和LED節(jié)能照明產(chǎn)品關(guān)注程度也在不斷提高。本文擬利用TracePro光學(xué)仿真軟件進(jìn)行LED芯片封裝的模擬,主要從反光杯的材料選擇,結(jié)構(gòu)造型和光學(xué)參數(shù)等方面進(jìn)行優(yōu)化,以期設(shè)計出出光效率更高的芯片封裝形式。
大?。?span class="single-tag-height">368KB
路燈芯知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關(guān)路燈芯最新的精華知識、熱門知識、相關(guān)問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機(jī)版訪問:路燈芯
? 2006- bjltl.com.cn 粵ICP備08028283號 增值電信業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證:粵B2-20090350