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更新時(shí)間：2025.03.16
常用的電熱材料是有鎳鉻合金和鐵鉻合金資料

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常用的電熱材料是有鎳鉻合金和鐵鉻合金， 用來(lái)制造各種電阻加熱設(shè)備中的發(fā)熱元件。 對(duì)電 熱材料的要求是電阻系數(shù)高， 加工性好， 且在高溫時(shí)具有足夠的力學(xué)強(qiáng)度和良好的抗氧化性 能。 （ 5）電觸頭材料 常用的觸頭（觸點(diǎn)）材料見(jiàn)表 4—— 6.強(qiáng)電用的觸頭和弱電用的觸頭性能和要求不同，選用 的材料也各不相同。觸頭材料在電氣開(kāi)關(guān)中，承擔(dān)電路的接通、載流、分段和隔離的作用， 因此要求它的接觸電阻小、操作安全可靠和使用壽命長(zhǎng)等。 表 4—— 6 常用觸頭材料 類(lèi)別 品種 強(qiáng)電 純金屬 銅 Cu 復(fù)合材料 銀鎢 Ag-W70 ，銅鎢 Cu-W50 、 Cu-W70 、 Cu-W80 銀 -碳化鎢 Ag-Wc60 合金 黃銅（硬）、銅鉍 CuBio.7 鉑族合金 鉑銥，鈀銀、鈀銅、鈀銥 弱點(diǎn) 金基合金 金銀、金鎳、金鋯 銀及其合金 銀、銀銅 鎢及其合金 鎢、鎢鉬 三、磁性材料 常用磁性材料就是指鐵

含鈦的鎳鉻合金和純鈦金瓷結(jié)合強(qiáng)度的研究

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目的:比較鎳鉻合金、含鈦的鎳鉻合金和純鈦的金瓷結(jié)合強(qiáng)度和金瓷界面特征。方法:執(zhí)行ISO9693標(biāo)準(zhǔn),采用三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)定金瓷結(jié)合強(qiáng)度。運(yùn)用掃描電鏡和X射線衍射進(jìn)行金瓷界面分析。結(jié)果:金瓷結(jié)合強(qiáng)度分別為:鎳鉻合金(37.56±2.92)Mpa,含鈦的鎳鉻合金(39.81±2.45)Mpa,純鈦(32.61±5.62)Mpa,前兩者組間差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P﹥0.05),后者與前兩者組間差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05)。掃描電鏡和X射線衍射:鎳鉻合金和含鈦的鎳鉻合金與瓷之間緊密接觸,無(wú)裂紋,界面過(guò)渡層15～20μm。純鈦與瓷過(guò)渡層80μm,純鈦基體表面可見(jiàn)約2μm黑色帶。結(jié)論:純鈦金瓷結(jié)合強(qiáng)度小于鎳鉻合金和含鈦的鎳鉻合金,但仍超過(guò)25Mpa,能滿足臨床要求。金瓷之間存在結(jié)合介質(zhì),形成過(guò)渡層。純鈦界面易出現(xiàn)中間層。

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