格式:pdf
大小:326KB
頁數(shù): 4頁
C194銅合金是最具代表性的引線框架材料之一。由于在引線框架材料的后續(xù)封裝過程中材料需承受短時高溫使用條件,所以對其軟化溫度提出了很高的要求。實驗研究表明,C194合金采用分級時效工藝可以獲得比單級時效更細小均勻的微觀組織及更高的軟化溫度。相對于長時間的單級時效使得第二相粒子逐漸聚集并長大,分級時效工藝可以使得第二相粒子繞開先析出一部分未來得及長大的析出物而使析出粒子更加彌散、細小,使得軟化溫度提高約60℃。
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">345KB
頁數(shù): 4頁
闡述了引線框架材料在國內外的研究與發(fā)展現(xiàn)狀,著重分析了銅合金材料的彎曲回彈量。利用三維軟件建立彎曲模型,然后在模擬軟件中進行模擬,進行計算和必要的后處理后,最后根據(jù)有關數(shù)據(jù)計算出四種銅合金材料的彎曲回彈量的大小,得出四種銅合金材料CuFeP、CuCrSnZn、CuCrZrMg、CuNiSi的回彈量由大到小順序排列為:CuCrZrMg、CuNiSi、CuFeP、CuCrSnZn,表明四種引線框架銅合金材料的彎曲性能依次增大;銅合金框架材料的最小彎曲半徑越小,其回彈量越小。