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SMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 范 圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCBA的SMT焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì) PCBA上SMT焊點(diǎn)的檢驗(yàn) . 1.1 冷焊點(diǎn) 由于焊料雜質(zhì)過(guò)多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的?rùn)濕狀況較差的焊點(diǎn),一 般呈灰色多孔狀。 焊點(diǎn)外形 1.1 片式元件 1 、側(cè)懸出( A) 圖 8 最佳 沒(méi)有側(cè)懸出。 圖 9 合格 側(cè)懸出(A)小于或等于元件焊端寬度 (W)的 25%或焊盤寬度( P)的 25%。 圖10 不合格 側(cè)懸出( A)大于 25%W,或 25%P。 2、端懸出( B) 圖 11 最佳 沒(méi)有端懸出。 圖12 不合格 有端懸出。 3、焊端焊點(diǎn)寬度( C) 圖13 最佳 焊端焊點(diǎn)寬度 (C)等于元件寬度 (W) 或焊盤寬度( P)。 圖14 合格 焊端焊點(diǎn)寬度( C)等于或大于元件焊端寬度 (W)的 75
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