造價(jià)通
更新時(shí)間:2024.12.28
FPC-MI普通雙面板樣品模板

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厚度 數(shù) 量 MRB 備 注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 編制:某某 2020.10.10 審核 核準(zhǔn) 包裝入庫(kù) 單件出貨 備注: FQC FQA FPC成品板厚 :±0.03mm 固化 參數(shù): 150℃ 30MIN 外形 激光型號(hào): DXF 電測(cè) 目測(cè) 絲印字符 使用網(wǎng)框: GTO/GBO (印白油文字) 2020.10.10 沉鎳金 AU: 2U" NI:2-3UM 檢驗(yàn) 無(wú)發(fā)白,異色,金面粗糙,掉鎳金,做熱沖擊試驗(yàn) 固化 快壓后固化 60分鐘 .溫度 :155±5℃ 表面處理 貼包封 對(duì)孔及C線貼于GTL/GBL面,公差 :±0.2mm 壓制包封 溫度 :160-180℃;壓力 :14-18mpa 快壓 :預(yù)壓5-10秒 成型 :2-3 分鐘 化學(xué)清洗 速度 :3-4 米/分鐘

PCB雙面板手工焊接缺陷研究

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焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一,如何改進(jìn)手工焊接工藝,使焊接質(zhì)量得到提高,是一個(gè)值得研究的課題。筆者根據(jù)多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)實(shí)踐,針對(duì)PCB的手工焊接工藝中容易出現(xiàn)的幾種缺陷進(jìn)行分析、研究、實(shí)驗(yàn),總結(jié)出了一些方法。

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