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PCB板接地彈片,一種可防止中央處理器電磁波干擾導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)。故利用EMI CLIP之導(dǎo)電特性,可有效干擾電磁波之外溢,達(dá)到按照檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。EMI CLIP之特性如下:1.具導(dǎo)電特性,可干擾電磁波外溢效果。2.具彈性并有避震減壓的功能,可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果。3.具焊錫性,可焊接于主板機(jī)上。4.料帶包裝,可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上,節(jié)省人工成本,耐磨性好、耐壓性好、可塑性號(hào)。SMD彈片之特性及優(yōu)勢(shì):1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性號(hào)。2.重量輕,所占PCB之面積小,以SMT方式取代人工,節(jié)省成本。3.鍍金的表面處理方式,導(dǎo)電性及耐腐蝕性能佳SMD彈片應(yīng)用于:電腦、手機(jī)、電子通訊、汽車電子等領(lǐng)域SMD彈片廠家直銷,現(xiàn)有M型,S型,8字型,C型等60多款SMD彈片模具和庫(kù)存待您選擇。如您不知如何選擇,我司可根據(jù)貴司應(yīng)用場(chǎng)景出解決方案,一對(duì)一客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),讓您花最少的錢,獲得最好的產(chǎn)品,最優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù),昆山市易密斯電子材料有限公司專業(yè)從事金屬簧片屏蔽簧片SMD彈片領(lǐng)域15年,如需詳細(xì)了解,請(qǐng)聯(lián)系我們的工程師為您提供量身的產(chǎn)品選擇。
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3Cr13馬氏體不銹鋼所制彈片在工作306 min后返廠復(fù)試,復(fù)試試驗(yàn)中發(fā)生斷裂。利用微距照相機(jī)和掃描電鏡對(duì)失效彈片斷口和側(cè)面、失效彈片人工斷口、未失效彈片的人工斷口進(jìn)行宏觀和微觀觀察,并用能譜儀對(duì)個(gè)別區(qū)域進(jìn)行成分分析,利用顯微硬度計(jì)對(duì)兩種彈片進(jìn)行了硬度檢測(cè)。結(jié)果表明:彈片受到應(yīng)力腐蝕作用,萌生沿晶裂紋,之后發(fā)生疲勞擴(kuò)展,導(dǎo)致彈片斷裂失效;建議加強(qiáng)彈片使用前的存放管理,避免受到腐蝕介質(zhì)的侵蝕。
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