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更新時間:2024.12.21
低溫回流焊接的無鉛焊錫膏

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低溫回流焊接的無鉛焊錫膏

兩種霧化無鉛焊錫粉末特性及釬焊接頭顯微組織

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采用掃描電鏡(SEM)和激光粒度分析儀研究了無鉛焊錫粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對應(yīng)合金的潤濕性及釬焊接頭顯微組織進(jìn)行了對比。結(jié)果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統(tǒng)Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的潤濕性;在與銅基板的釬焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的擴(kuò)散層比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴(kuò)散層均比其對應(yīng)合金與銅基板的擴(kuò)散層更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的綜合性能。

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