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鎢銅復(fù)合材料以高導(dǎo)熱率,LED芯片熱匹配等特性,成為L(zhǎng)ED散熱基體的重點(diǎn)開(kāi)發(fā)對(duì)象,而鎢銅箔片軋制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微觀整平方法意義深遠(yuǎn)。本文采用電解拋光的方法對(duì)鎢銅箔片(W90Cu10)進(jìn)行多次重復(fù)正交試驗(yàn)。以硫酸-磷酸系作為電解液,通過(guò)對(duì)拋光后箔片宏觀表面質(zhì)量評(píng)定、反射率測(cè)量及SEM微觀表面形貌分析,初步確定了W90Cu10電解拋光的最佳工藝參數(shù),分析了拋光液及工藝參數(shù)對(duì)拋光質(zhì)量的影響及鎢銅箔片電解拋光機(jī)理。實(shí)驗(yàn)表明:在硫酸與磷酸體積比2∶7、溫度為45～55℃、拋光時(shí)間4～6 min、電流密度15～25 A/dm2條件下電解拋光試樣表面相對(duì)反射率高達(dá)90%以上,表面呈鏡面光亮。
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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡(jiǎn)稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系
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