當(dāng)今的CMOS圖像轉(zhuǎn)換技術(shù)不僅服務(wù)于"傳統(tǒng)的"工業(yè)圖像處理，而且還憑借其卓越的性能和靈活性而被日益廣泛的新穎消費應(yīng)用所接納。此外，它還能確保汽車駕駛時的高安全性和舒適性。最初，CMOS圖像傳感器被應(yīng)用于工業(yè)圖像處理;在那些旨在提高生產(chǎn)率、質(zhì)量和生產(chǎn)工藝經(jīng)濟性的全新自動化解決方案中，它至今仍然是至關(guān)重要的一環(huán)。

8039 芯片方案是專門針對目前全球安防監(jiān)控市場研發(fā)設(shè)計的一款獨到專業(yè)級方案，伴隨著全球安防的持續(xù)發(fā)展，前端高清數(shù)字技術(shù)對于安防監(jiān)控系統(tǒng)起著至關(guān)重要的作用，產(chǎn)品除了需要在能達成高品質(zhì)的成像效果的同時，還需要一定的經(jīng)濟性，能夠滿足全球安防行業(yè)普及的需求。

公司研發(fā)人員長期致力于數(shù)字無線2.4G傳輸、數(shù)字安防圖像系統(tǒng)，醫(yī)療高清成像系統(tǒng)等尖端成像技術(shù)的革新，該實驗室推出的獨特的APS(Active Pixel Sensor，主動像素傳感器)CMOS元件，具有分辨率高、噪聲低、暗電流小以及感光范圍大等諸多優(yōu)點，這種傳感器擁有的一項專利技術(shù)能夠為CMOS-APS提供較高的填充因子數(shù)。與感光面積局限在二極管面積內(nèi)的傳統(tǒng)APS像素，Sarnoff方法能夠?qū)?biāo)準(zhǔn)CMOS加工芯片的大部分面積轉(zhuǎn)變?yōu)楦泄饷娣e，高達78%的填充因子是產(chǎn)品具備高感光度的有力保證。該芯片方案面世以來被大多數(shù)國家的安防公司廣泛使用。

研發(fā)團隊歷時8個多月，對該芯片投入了大量的時間研發(fā)優(yōu)化，調(diào)整色彩還原度，使顏色極為逼真艷麗。優(yōu)化了清晰度超越800電視線，甚至可達850線。保證清晰度的前提下優(yōu)化了低照度，夜視噪點小，亮度高效果好;采用特殊設(shè)計，保證了產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性，在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

測試出來的效果在各項指標(biāo)經(jīng)對比都超越了高端SONY EFFIO 芯片和鎂光139芯片，相信該8039芯片的推出，將會帶來數(shù)字圖像領(lǐng)域的新革命。

8039芯片造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
芯片卡 CA-EI-C品種:ID卡片; 查看價格 查看價格

霍尼韋爾

 個 13% 石家莊冠旭商貿(mào)有限公司
芯片卡 CA-MS-C品種:系統(tǒng)調(diào)試卡;型號:Mifare-1; 查看價格 查看價格

霍尼韋爾

 個 13% 石家莊冠旭商貿(mào)有限公司
控制器組網(wǎng)芯片 查看價格 查看價格

套 13% 四川久遠(yuǎn)智能監(jiān)控有限責(zé)任公司昆明辦事
滴膠卡ID芯片 說明:100張起售 查看價格 查看價格

宏卡

 瓶 13% 沈陽宏卡科技開發(fā)有限公司
滴膠卡IC復(fù)旦芯片 說明:100張起售 查看價格 查看價格

宏卡

 瓶 13% 沈陽宏卡科技開發(fā)有限公司
EM芯片,帶噴碼/IC原裝飛利浦芯片 ID鑰匙扣卡類別:十一、讀卡器系列;說明:S50; 查看價格 查看價格

凱利杰

 個 13% 深圳市凱利杰電子科技有限公司
飛利浦芯片 KAD-S50品種:IC卡; 查看價格 查看價格

科視達

 個 13% 石家莊云視盾電子科技有限公司
儀表芯片 89C2051 外控主板專用集成 查看價格 查看價格

華普

 塊 13% 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
自控?zé)?font color='red'>處理機 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2011年4季度信息價
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臺班 汕頭市2011年3季度信息價
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臺班 廣州市2011年1季度信息價
自控?zé)?font color='red'>處理機 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2010年3季度信息價
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臺班 汕頭市2010年2季度信息價
自控?zé)?font color='red'>處理機 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2010年1季度信息價
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臺班 廣州市2009年4季度信息價
自控?zé)?font color='red'>處理機 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2009年2季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
DSP芯片卡 1、DSP資源擴展卡2、含2個DSP芯片3、處理芯片運算能力不劣于800MHz|1塊 1 查看價格 廣州市熹尚科技設(shè)備有限公司 全國   2020-05-11
系統(tǒng)芯片 :(Vcc/Vdd)1.81V - 2V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D: 16x12b振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C - 125°C(TA)|20個 1 查看價格 深圳市芯航國際電子有限公司 全國   2022-08-09
RFID芯片 工作頻率:915±45MHz|10600個 1 查看價格 深圳市奧斯達電子有限公司 全國   2018-08-21
信息芯片 DS1990A-F5|5926臺 1 查看價格 上海格瑞特科技實業(yè)有限公司 上海  上海市 2015-07-15
MI高頻芯片房卡 1.名稱:MI高頻芯片房卡2.參數(shù):M1高頻芯片卡,房卡智能化使用第十扇區(qū)|1000張 1 查看價格 全國  
儀表芯片 HY6264 稱重數(shù)據(jù)儲存|8163塊 1 查看價格 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司 廣東  佛山市 2015-11-10
儀表芯片 74HC573|8163塊 1 查看價格 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司 廣東  佛山市 2015-07-23
儀表芯片 TC7652CPD A/D運放集成|8556塊 1 查看價格 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司 廣東  佛山市 2015-05-12

8039芯片產(chǎn)品介紹

CMOS傳感器在早期是以PPS技術(shù)(Passive-Pixel Structure ，被動像素結(jié)構(gòu))為主，但是效率較低。

現(xiàn)在新的CMOS圖像傳感器采用APS技術(shù)(Active-Pixel-Sensor，主動像素傳感器)，使圖像品質(zhì)得到了大幅提升。

8039芯片處理方案常見問題

  • 哪家的移動電源芯片方案比較穩(wěn)定

    移動電源三合一方案，目前國內(nèi)廠商做的比較少，質(zhì)量也參差不全，據(jù)我今年來對移動電源整機制造廠商采訪了解到國內(nèi)做的移動電源三合一方案比較好的廠家有聚泉鑫科技代理的博馳信三合一方案非常適合目前的移動電源產(chǎn)品...

  • rs422芯片轉(zhuǎn)RS232什么芯片好

    這個可以的   MAX202是RS232轉(zhuǎn)TTL   然后用MAX488由TTL轉(zhuǎn)422或者485

  • TC4013是什么芯片?數(shù)字芯片?單片機?用什么語言編程?

    雙D觸發(fā)電路，它是由具有Set和復(fù)位的2個D型觸發(fā)器構(gòu)成的。對D輸入施加的信息以時鐘脈沖的低電平讀入以高電平傳輸?shù)捷敵鯭。引腳 主要功能 引腳 主要功能 1 數(shù)據(jù)出1 8...

8039芯片處理方案文獻

幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率 幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率

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關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528 芯片：單顆 0.06W，單顆流明 7-9LM 3528 技術(shù)穩(wěn)定成熟， 發(fā)熱量極低， 光衰小， 光色一致性好， 并廣泛應(yīng)用于 LED 電腦顯示器， LED 電視機背光照明使用。 3528 芯片因為亮度高，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點，完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求， 全面板光源的應(yīng)用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻， 中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040 芯片：單顆功率 0.5-0.6W，單顆流明 30-50W 新近出現(xiàn)的封裝模式， 發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間， 產(chǎn)量低， 光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強很強，炫光感強，很刺眼，必 須配獨立的全鋁散熱器，否則在很短時間內(nèi)會出現(xiàn)嚴(yán)重光衰，嚴(yán)重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片：單顆功率為 1W，單顆流明 80-90

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LED芯片介紹 LED芯片介紹

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LED芯片介紹

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芯片組SIS芯片

SiS 620芯片組

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片組，該芯片組支持P6總線協(xié)議，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋芯片上集成了獨立的64位2D/3D圖形處理器--SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA(統(tǒng)一存儲結(jié)構(gòu))可以把主內(nèi)存作為幀緩沖使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個人用戶的支持，但在商用領(lǐng)域卻使用得較為廣泛。

SiS 630芯片組

SiS 630芯片組繼SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片組整合程度相當(dāng)高，它將南，北橋芯片合二為一，并且整合了3D圖形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據(jù)稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NⅥDIA的TNT2顯卡相當(dāng)。另外，SiS 301還可以接駁第二臺CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。

SiS650芯片組

SiS650芯片組主要由北橋芯片SiS650和南橋芯片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內(nèi)存，最高可達3GB內(nèi)存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽統(tǒng)獨創(chuàng)的MuTIOL技術(shù)，提供高達533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內(nèi)部集成了矽統(tǒng)自行研發(fā)的256位 2D\3D繪圖芯片SiS315，并擁有高達2GB/s的顯示內(nèi)存數(shù)據(jù)寬帶。而且南橋SiS961芯片具備強大的功能，支持AC'97聲卡，10 /100M自適應(yīng)以太網(wǎng)卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB接口等等，在功能上強過它以往推出的整合芯片組。

SiS 730S芯片組

SiS 730S是業(yè)界第一顆支持AMD Athlon處理器平臺的整合單芯片。與SiS 630相比，除了處理器接口協(xié)議不同以外，其余沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA(672根針腳)封裝的北橋邏輯芯片、SiS 960超級南橋芯片及128位的SiS 300圖形芯片整合為單芯片。可支持3D立體眼鏡、DVD硬件加速與雙重顯示輸出，以及內(nèi)建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps以太網(wǎng)卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設(shè)備接入的2個USB控制器。該芯片特別設(shè)計可供升級的AGP 4X接口，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設(shè)計最大可以由主內(nèi)存中分配64MB內(nèi)存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內(nèi)存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。

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芯片解密訊：如果說，芯片的定義就是存儲，那么AI芯片就像是“智能大腦”，它不僅僅可以進行數(shù)據(jù)的存儲，還可讓AI芯片產(chǎn)物對實時概況自行做出選擇；無論是智能手機，無人駕駛還是機器人等的發(fā)展都需要依托于AI芯片。

而對于目前發(fā)展火熱的無人駕駛來講，AI充當(dāng)著大腦，在遇到異常情況時，可為車輛提供出足夠的信息供車輛進行自主判斷。未來的智能產(chǎn)物將更加的“人性化”，智能數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，讓智能產(chǎn)物具備了某種思考與學(xué)習(xí)的能力，而在未來，人們將賦予芯片更多的功能。

據(jù)芯片解密小編了解，更具“人性化”的機器人看起來能夠像人類一樣具備思考，學(xué)習(xí)，操作等能力，實則是通過芯片進行海量的信息收集、整理、運算，然后做出反應(yīng)，甚至應(yīng)對不確定的任務(wù)。

而AI芯片的興起無疑是一場“芯”戰(zhàn)場，在這場戰(zhàn)役中，國產(chǎn)芯走在了國際的最前列；我國華為率先研發(fā)成功的人工智能AI手機芯片成為了各國爭相模仿的對象;面向技術(shù)成熟，智能芯片仍有許多坎需要跨越。

首先是研發(fā)成本高，需要大量的資金作為技術(shù)支持，且回報周期長；其次是應(yīng)用難，從研究到創(chuàng)造到應(yīng)用，需要經(jīng)過嚴(yán)控的把關(guān)與測試，因此芯片解密認(rèn)為，AI芯片的研發(fā)門檻很高。

在芯片解密小編看來，盡管AI芯片的發(fā)展面臨著很多的困境，但作為新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)，為許多創(chuàng)業(yè)型、傳統(tǒng)型廠商帶來了發(fā)展的新機遇，而對于國產(chǎn)芯片技術(shù)來講，也是一次全新的開始，在未來，AI芯片行業(yè)的發(fā)展將會愈演愈烈。

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LED芯片分類

MB芯片

定義:MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品

特點:1、 采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底﹐散熱容易.

Thermal Conductivity

GaAs: 46 W/m-K

GaP: 77 W/m-K

Si: 125 ~ 150 W/m-K

Cupper:300~400 W/m-k

SiC: 490 W/m-K

2、通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收.

3、導(dǎo)電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4 倍)，更適應(yīng)于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。4、底部金屬反射層﹐有利于光度的提升及散熱

5、尺寸可加大﹐應(yīng)用于High power 領(lǐng)域﹐eg : 42mil MB

GB芯片

定義:GB 芯片﹕Glue Bonding (粘著結(jié)合)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品

特點: 1﹕透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底﹐其出光功率是傳統(tǒng)AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底.

2﹕芯片四面發(fā)光﹐具有出色的Pattern圖

3﹕亮度方面﹐其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)

4﹕雙電極結(jié)構(gòu)﹐其耐高電流方面要稍差于TS單電極TS芯片定義和特點

TS芯片

定義:TS 芯片﹕ transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專利產(chǎn)品。

特點:1.芯片工藝制作復(fù)雜﹐遠(yuǎn)高于AS LED

2. 信賴性卓越

3.透明的GaP襯底﹐不吸收光﹐亮度高

4.應(yīng)用廣泛

AS芯片

定義:AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收襯底)芯片﹔經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力﹐臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷售處于成熟的階段﹐各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平﹐差距不大. 大陸芯片制造業(yè)起步較晚﹐其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距﹐在這里我們所談的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

特點: 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工藝制備﹐亮度相對于常規(guī)芯片要亮

2. 信賴性優(yōu)良

3. 應(yīng)用廣泛

芯片種類

1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP

2、VPE:Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs

3、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN

4、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAs

5、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAs

6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAlAs

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