COB LED

COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

第一步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便于刺晶。

第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步:粘芯片。用點膠機(jī)在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶?；?IC 芯片)與 PCB 板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊 接。

第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板，將不合格 的板子重新返修。

第九步:點膠。采用點膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

第十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

COB 即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。

(1)熱壓焊

利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如 AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面 上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到"鍵合"的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片 COG。

(2)超聲焊

超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應(yīng)振動，同 時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動 AI 絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 絲和 AI 膜表面產(chǎn)生塑性變形， 這種形變也破壞了 AI 層界面的氧化層， 使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié) 合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

(3)金絲焊

球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07~0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達(dá) 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。

COB LED射燈就是用COB LED光源作為發(fā)光源的射燈。傳統(tǒng)射燈光源多采用鹵素?zé)艉痛蠊β蔿ed，鹵素?zé)舭l(fā)光效率較低、比較耗電、被照射環(huán)境溫度上升、使用壽命短;而大功率led局部光效過強，光斑不均勻，有暗處。LED在發(fā)光原理、節(jié)能、環(huán)保的層面上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)照明產(chǎn)品。而且LED發(fā)光的單向性形成了對射燈配光的完美支持。

1、LED亮度(MCD)不同，價格不同。用于LED燈具的LED應(yīng)符合雷射等級Ⅰ類標(biāo)準(zhǔn)。 2、抗靜電能力抗靜電能力強的LED，壽命長，因而價格高。通常抗靜電大于700V的LED才能用于LED燈飾。

3、波長一致的LED，顏色一致，如要求顏色一致，則價格高。沒有LED分光分色儀的生產(chǎn)商很難生產(chǎn)色彩純正的產(chǎn)品。

4、漏電電流

LED是單向?qū)щ姷陌l(fā)光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED，壽命短，價格低。

5、發(fā)光角度用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特殊的發(fā)光角度，價格較高。如全漫射角，價格較高。

6、壽命不同品質(zhì)的關(guān)鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長，壽命長，價格高。

7、晶片

LED的發(fā)光體為晶片，不同的晶片，價格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般臺灣及國產(chǎn)的晶片價格低于日、美(CREE)。

8、晶片大小晶片的大小以邊長表示，大晶片LED的品質(zhì)比小晶片的要好。價格同晶片大小成正比。

9、膠體普通的LED的膠體一般為環(huán)氧樹脂，加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴，高品質(zhì)的戶外LED燈飾應(yīng)抗紫外線及防火。每一種產(chǎn)品都會有不同的設(shè)計，不同的設(shè)計適用于不同的用途，LED燈飾的可靠性設(shè)計方面包含:電氣安全、防火安全、適用環(huán)境安全、機(jī)械安全、健康安全、安全使用時間等因素。從電氣安全角度看，應(yīng)符合相關(guān)的國際、國家標(biāo)準(zhǔn)。

LED射燈主要由外殼，燈珠，鋁基版，驅(qū)動構(gòu)成，具體如下:

LED射燈外殼:烤漆，電鍍兩種外殼 整套包括燈蓋，燈杯，底座，鋁基板，透鏡，螺絲 適用于MR16，GU10 蓮花狀，美觀，大方 散熱性能好

LED射燈燈珠:六腳RGB，射燈專用， 紅光:40lm 綠光:60lm 藍(lán)光:15lm 均采用350 mA 電流

LED射燈驅(qū)動:全球通用輸入電壓(85-265V) 恒流輸出，保證大功率LED使用的安全性 功率因素高， 大于0.98以上 隔離電源.