有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。
詳情 >《印制電路用覆銅箔層壓板新技術(shù)》于2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書,作者是祝大同,講述了覆銅板(CCL)的專業(yè)。
詳情 >材料名稱:日菱H68環(huán)保黃銅線(軟,0.25~1.0mm)●特性及適用范圍:有極為良好的塑性(是黃銅中最佳者)和較高的強(qiáng)度,可切削加工性能好,易焊接,對(duì)一般腐蝕非常安定,但易產(chǎn)生腐蝕開裂。為普通黃銅中應(yīng)用最為廣泛的一個(gè)品種。●化學(xué)成份:銅 Cu :67.0~70.0鋅 Zn:余量鉛 Pb:≤0.03鉛 Pb:≤0.03硼 P:≤0.01鐵 Fe:≤0.10鈹 Sb :≤0.005鉍 Bi:≤0.0
詳情 >《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》是2022年6月1日實(shí)施的一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
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