3-3227U是Intel公司的第三代i3處理器,其核心構(gòu)架為ivy bridge。
中文名稱 | Intel Core i3-3227U 處理器 | CPU系列 | 第3代酷睿i3系列(移動(dòng)式) |
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適用類型 | 筆記本電腦 | 生產(chǎn)廠商 | Intel |
英特爾處理器分為很多種,比如早一點(diǎn)的奔騰雙核,酷睿2 i3 xxx i5 xxi7 &nbs...
這些東西的話不是很好的了,其次的話我們也得考慮性能的哦,I5的性能的是更好的,I3的話不是很好的了,因?yàn)槭潜容^舊式的了。i5和i3的區(qū)別最通俗易懂的就是i3好比是限速180的6車道高速公路,i5好比是...
英特爾第四代酷睿i3性能還是非常強(qiáng)勁的,日常使用性能足夠,玩一般游戲也游刃有余。 例如:英特爾酷睿i3-4160,主頻3.6Ghz,雙核心四線程,三級(jí)緩存3M,22納米制作工藝...
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作為具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)嵌入式CPU核,CK-Core系列處理器核已廣泛應(yīng)用于嵌入式各領(lǐng)域。為滿足基于CK-Core內(nèi)核的處理器芯片的各類應(yīng)用需求,需開發(fā)功能強(qiáng)大的芯片外圍擴(kuò)展接口。介紹了一種具有廣闊應(yīng)用前景的片外擴(kuò)展接口,即SDIO接口。在分析了SDIO接口工作原理的基礎(chǔ)上,開發(fā)了基于CK-Core的處理器SDIO接口主控制器IP核。利用RVM方法進(jìn)行硬件RTL代碼功能驗(yàn)證,通過CKSOC開發(fā)平臺(tái)完成了FPGA原型驗(yàn)證,同時(shí)給出了DC綜合結(jié)果。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該自行開發(fā)的IP核工作正常,性能良好,有效提高了CK-Core處理器的外圍擴(kuò)展能力。
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伴隨著Intel Atom^TM系列處理器不斷的推陳出新,致力于生產(chǎn)高可靠性計(jì)算機(jī)的廠商——英貝特航滅科技推出符合PICMG 2.0規(guī)范、搭載Intel Atom^TM D510低功耗雙核處理器版本的3U CompactPCI汁算機(jī)模塊HT—C111。
Intel Core i7 740QM 是英特爾新開發(fā)的一款處理器型號(hào),基于45nm Nehalem微架構(gòu),擁有四個(gè)核心、八個(gè)邏輯線程,原始主頻提升到1.73GHz,動(dòng)態(tài)加速單核心最高頻率2.93GHz,三級(jí)緩存6MB,支持雙通道DDR3-1333內(nèi)存,支持全速單PCI-E 2.0 x16或半速雙PCI-E 2.0 x8圖形系統(tǒng),熱設(shè)計(jì)功耗均為45W。
Core i7 740QM為英特爾移動(dòng)CPU的高端產(chǎn)品,具有4核8線程和6MB三級(jí)緩存,運(yùn)行頻率為1.73GHz,它支持英特爾智能睿頻(Turbo Boost)技術(shù), 睿頻后可高達(dá)2.93GHz。該款CPU采用了45nm的制造工藝,熱設(shè)計(jì)功耗45W,采用了Socket G1封裝接口,屬于Nehalem四核心產(chǎn)品,并支持超線程和虛擬化技術(shù),支持雙通道DDR3-1333內(nèi)存。
Core i7-740QM于2010年6月份發(fā)布,官方千顆批發(fā)價(jià)378美元。其具體參數(shù)見如下表格:
主要參數(shù) | |
型號(hào) | Core i7 740QM |
主要用途 | 筆記本 |
核心數(shù)量 | 四核 |
線程數(shù)量 | 八線程 |
接口類型 | PGA988 |
核心名稱 | Clarksfield |
主頻 | 1.73GHz |
Max Turbo Frequency | 2.93 GHz |
Intel® Smart Cache | 6 MB |
外頻 | 外頻 133MHz |
倍頻 | 13X |
DMI | 2.5 GT/s |
二級(jí)緩存 | 2048K L2 |
三級(jí)緩存 | L3 6144K |
制程工藝 | 45 nm |
最大內(nèi)存容量 (視內(nèi)存類型類型) | 8 GB |
內(nèi)存類型 | DDR3-1066/1333 |
內(nèi)存通道 | 2 |
最大內(nèi)存帶寬 | 21 GB/s |
物理地址擴(kuò)展 | 36-bit |
ECC內(nèi)存支持 | 否 |
集成顯示芯片 | 否 |
封裝大小 | 37.5mm x 37.5mm |
核心大小 | 296 mm |
晶體管數(shù)目 | 774百萬 |
功能參數(shù) | |
節(jié)能技術(shù) | 支持節(jié)能技術(shù) |
TDP功耗 | 45W |
多媒體指令集 | SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE,SSE2,MMX,SSE4.2 |
64位計(jì)算 | 支持64位計(jì)算 |
Intel® Turbo Boost Technology | 支持 |
Intel® vPro Technology | 支持 |
Intel® Hyper-Threading Technology(超線程技術(shù)) | 支持 |
Intel® Virtualization Technology (VT-x)(虛擬化技術(shù)) | 支持 |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | 支持 |
Intel® Trusted Execution Technology | 支持 |
AES New Instructions | 不支持 |
Intel® 64 | 支持 |
Idle States | 支持 |
Enhanced Intel SpeedStep® Technology | 支持 |
Thermal Monitoring Technologies(熱量監(jiān)控技術(shù)) | 支持 |
Execute Disable Bit(硬件防病毒技術(shù)) | 支持 |
Intel Core i7 740QMSandyBridge內(nèi)核架構(gòu)
從高級(jí)層面角度看,SNB架構(gòu)只是一次進(jìn)化,但是如果看看Nehalem/Westmere以來晶體管變化的規(guī)模,絕對(duì)是一次革命。 Core 2引入了一種叫作循環(huán)流檢測(cè)器(LSD)的邏輯塊,檢測(cè)到CPU執(zhí)行軟件循環(huán)的時(shí)候就會(huì)關(guān)閉分枝預(yù)測(cè)器、預(yù)取/解碼引擎,然后通過自身緩存的微指令(micro-ops)供給執(zhí)行單元。這種做法通過在循環(huán)執(zhí)行的時(shí)候關(guān)閉前端節(jié)省了功耗,并改進(jìn)了性能。SNB里又增加了一個(gè)微指令緩存,用于在指令解碼時(shí)臨時(shí)存放。這里沒有什么嚴(yán)格的算法,指令只要在解碼就會(huì)放入緩存。預(yù)取硬件獲得一個(gè)新指令的時(shí)候,會(huì)首先檢查它是否存在于微指令緩存中,如是則由緩存為其余的管線服務(wù),前端隨之關(guān)閉。解碼硬件是x86管線里非常復(fù)雜的部分,關(guān)閉它能夠節(jié)約大量的功耗。如果這種技術(shù)也能引入到Atom處理器架構(gòu)中,無疑也能使之受益匪淺。
這個(gè)緩存是直接映射的,能存儲(chǔ)大約1.5K微指令,相當(dāng)于6KB指令緩存。它位于一級(jí)指令緩存內(nèi),大多數(shù)程序的命中率都能達(dá)到80%左右,而且?guī)捯蚕啾纫患?jí)指令緩存更高、更穩(wěn)定。真正的一級(jí)指令和數(shù)據(jù)緩存并沒有變,仍然都是32KB,合計(jì)64KB。
這看起來有點(diǎn)兒像Pentium 4的追蹤緩存,但最大的不同是它并不緩存追蹤,而更像是一個(gè)指令緩存,存儲(chǔ)的是微指令,而非x86指令(macro-ops)。 與此同時(shí),Intel還完全重新了一個(gè)分支預(yù)測(cè)單元(BPU),精確度更高,并在三個(gè)方面進(jìn)行了創(chuàng)新。
第一,標(biāo)準(zhǔn)的BPU都是2-bit預(yù)測(cè)器,每個(gè)分支都使用相關(guān)可信度(強(qiáng)/弱)進(jìn)行標(biāo)記。Intel發(fā)現(xiàn),這種雙模預(yù)測(cè)器所預(yù)測(cè)的分支幾乎都是強(qiáng)可信度的,因此SNB里多個(gè)分支都使用一個(gè)可信度位,而不是每個(gè)分支對(duì)應(yīng)一個(gè)可信度位,結(jié)果就是在分支歷史表中同樣的位可以對(duì)應(yīng)更多分支,進(jìn)而提高預(yù)測(cè)精確度。
第二,分支目標(biāo)同樣做了翻新。之前的架構(gòu)中分支目標(biāo)的大小都是固定的,但是大多數(shù)目標(biāo)都是相對(duì)近似的。SNB現(xiàn)在支持多個(gè)不同的分支目標(biāo)大小,而不是一味擴(kuò)大尋址能力、保存所有分支目標(biāo),因而浪費(fèi)的空間更少,CPU能夠跟蹤更多目標(biāo)、加快預(yù)測(cè)速度。
第三,提高分枝預(yù)測(cè)器精度的傳統(tǒng)方法是使用更多的歷史位,但這只對(duì)要求長(zhǎng)指令的特定類型分支有效,SNB于是將分支按照長(zhǎng)短不同歷史進(jìn)行劃分,從而提高預(yù)測(cè)精度。
類似于AMD的推土機(jī)、山貓,Intel SNB也使用了物理寄存器文件。Core 2、Nehalem架構(gòu)中,每個(gè)微指令需要的每個(gè)操作數(shù)都有一份拷貝,這就意味著亂序執(zhí)行硬件(調(diào)度器/重排序緩存/關(guān)聯(lián)隊(duì)列)必須要非常大,以便容納微指令和相關(guān)數(shù)據(jù)。Core Duo時(shí)代是80-bit,加入SSE指令集后增至128-bit,現(xiàn)在又有了AVX指令集,按照趨勢(shì)會(huì)翻番至256-bit。 RPF在寄存器文件中存儲(chǔ)微指令操作數(shù),而微指令在亂序執(zhí)行引擎中只會(huì)攜帶指向操作數(shù)的指針,而非數(shù)據(jù)本身。這就大大降低了亂序執(zhí)行硬件的功耗(轉(zhuǎn)移大量數(shù)據(jù)很費(fèi)電的),同時(shí)也減小了流水線的核心面積,數(shù)據(jù)流窗口也增大了三分之一。
核心面積的精簡(jiǎn)正是AVX指令(SNB最主要革新之一)集得以實(shí)現(xiàn)并保證良好性能的關(guān)鍵所在。以最小的核心面積代價(jià),Intel將所有SIMD單元都轉(zhuǎn)向了256-bit。
AVX支持256-bit操作數(shù),相當(dāng)消耗晶體管與核心面積,而RPF的使用加大了亂序執(zhí)行緩沖,能夠很好地滿足更高吞吐量的浮點(diǎn)引擎。
Nehalem架構(gòu)中有三個(gè)執(zhí)行端口和三個(gè)執(zhí)行單元堆棧:
SNB允許256-bit AVX指令借用128-bit的整數(shù)SIMD數(shù)據(jù)路徑,這就使用最小的核心面積實(shí)現(xiàn)了雙倍的浮點(diǎn)吞吐量,每個(gè)時(shí)鐘可以進(jìn)行兩個(gè)256-bit AVX操作。另外執(zhí)行硬件和路徑的上位128-bit是受電源柵極(Power Gate)控制的,標(biāo)準(zhǔn)128-bit SSE操作不會(huì)因?yàn)?56-bit擴(kuò)展而增加功耗。
AMD推土機(jī)架構(gòu)對(duì)AVX的支持則有所不同,使用了兩個(gè)128-bit SSE路徑來合并成256-bit AVX操作,即使八核心(四模塊)推土機(jī)的256-bit AVX吞吐量也要比四核心SNB少一半,不過實(shí)際影響完全取決于應(yīng)用程序如何利用AVX。 SNB的峰值浮點(diǎn)性能翻了一番,這就對(duì)載入和存儲(chǔ)單元提出了更高要求。Nehalem/Westmere架構(gòu)中有三個(gè)載入和存儲(chǔ)端口:載入、存儲(chǔ)地址、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
SNB架構(gòu)中載入和存儲(chǔ)地址端口是對(duì)稱的,都可以執(zhí)行載入或者存儲(chǔ)地址,載入帶寬因此翻倍。 SNB的整數(shù)執(zhí)行也有了改進(jìn),只是比較有限。ADC指令吞吐量翻番,乘法運(yùn)算可加速25%。環(huán)形總線、三級(jí)緩存和系統(tǒng)助手
Nehalem/Westmere每個(gè)核心都與三級(jí)緩存單獨(dú)相連,都需要大約1000條連線,而這種做法的缺點(diǎn)是如果頻繁訪問三級(jí)緩存,效果可能不會(huì)太好。 SNB又整合了GPU圖形核心、視頻轉(zhuǎn)碼引擎,并共享三級(jí)緩存。Intel并沒有沿用此前的做法,再增加2000條連線,而是像服務(wù)器版的Nehalem-EX、Westmere-EX那樣,引入了環(huán)形總線(Ring Bus),每個(gè)核心、每一塊三級(jí)緩存(LLC)、集成圖形核心、媒體引擎、系統(tǒng)助手(System Agent)都在這條線上擁有自己的接入點(diǎn),形象地說就是個(gè)"站臺(tái)"。
這條環(huán)形總線由四條獨(dú)立的環(huán)組成,分別是數(shù)據(jù)環(huán)(DT)、請(qǐng)求環(huán)(QT)、響應(yīng)環(huán)(RSP)、偵聽環(huán)(SNP)。每條環(huán)的每個(gè)站臺(tái)在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)都能接受32字節(jié)數(shù)據(jù),而且環(huán)的訪問總會(huì)自動(dòng)選擇最短的路徑,以縮短延遲。隨著核心數(shù)量、緩存容量的增多,緩存帶寬也隨時(shí)同步增加,因而能夠很好地?cái)U(kuò)展到更多核心、更大服務(wù)器集群。
這樣,SNB每個(gè)核心的三級(jí)緩存帶寬都是96GB/s,堪比高端Westmere,而四核心系統(tǒng)更是能達(dá)到384GB/s,因?yàn)槊總€(gè)核心都在環(huán)上有一個(gè)接入點(diǎn)。 三級(jí)緩存的延遲也從大約36個(gè)周期減少到26-31個(gè)周期。此前預(yù)覽的時(shí)候我們就已經(jīng)感覺到了這一點(diǎn),現(xiàn)在終于有了確切的數(shù)字。三級(jí)緩存現(xiàn)在被劃分成多個(gè)區(qū)塊,分別對(duì)應(yīng)一個(gè)CPU核心,都在環(huán)形總線上有自己的接入點(diǎn)和完整緩存管線。每個(gè)核心都可以訪問全部三級(jí)緩存,只是延遲不同。此前三級(jí)緩存只有一條緩存管線,所有核心的請(qǐng)求都必須通過它,現(xiàn)在很大程度上分而治之了。 和以前不同的是,三級(jí)緩存的頻率現(xiàn)在也和核心頻率同步,因而速度更快,不過缺點(diǎn)是三級(jí)緩存也會(huì)隨著核心而降頻,所以如果CPU降頻的時(shí)候GPU又正好需要訪問三級(jí)緩存,速度就慢下來了。
經(jīng)過環(huán)形總線、三級(jí)緩存的變化,非核心(Uncore)概念還在,但是Intel改稱之為系統(tǒng)助手,基本就相當(dāng)于曾經(jīng)的北橋芯片: PCI-E控制器,可提供16條PCI-E 2.0信道,支持單條PCI-E x16或者兩條PCI-E x8插槽;
重新設(shè)計(jì)的雙通道DDR3內(nèi)存控制器,內(nèi)存延遲也恢復(fù)了正常水平(Westmere將內(nèi)存控制器移出CPU、放到了GPU上);
此外還有DMI總線接口、顯示引擎、電源控制單元(PCU)。
系統(tǒng)助手的頻率要低于其他部分,有自己獨(dú)立的電源層。
Intel的集成顯卡似乎總是個(gè)笑話,但這次確實(shí)不一樣了。SNB的CPU性能相比現(xiàn)在提升了10-30%,進(jìn)化到第六代的GPU圖形性能則會(huì)輕松翻好幾番。 Westmere雖然也自帶了圖形核心,但與CPU是雙內(nèi)核封裝,只是通過45nm工藝、更多著色硬件、更高頻率提升了性能,SNB則將CPU、GPU封裝在同一內(nèi)核中,全部采用32nm工藝,特別是顯著提高了IPC(指令/時(shí)鐘)。
SNB GPU有自己的電源島和時(shí)鐘域,也支持Turbo Boost技術(shù),可以獨(dú)立加速或降頻,并共享三級(jí)緩存。顯卡驅(qū)動(dòng)會(huì)控制訪問三級(jí)緩存的權(quán)限,甚至可以限制GPU使用多少緩存。將圖形數(shù)據(jù)放在緩存里就不用繞道去遙遠(yuǎn)而"緩慢"的內(nèi)存了,這對(duì)提升性能、降低功耗都大有裨益。 不過這么做并沒有說起來這么簡(jiǎn)單。NVIDIA GF100核心費(fèi)了九牛二虎之力,SNB其實(shí)也差不多,同樣進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)。
順便提一下Intel的獨(dú)立顯卡工程Larrabee。它的重點(diǎn)是廣泛使用全面可編程硬件(除了紋理硬件),SNB則是全面使用固定功能硬件,功能特性和硬件單元相對(duì)應(yīng),這樣的好處是性能、功耗、核心面積都大大優(yōu)化,損失則是缺乏彈性。顯然,Intel世界的中心仍舊是CPU,不能讓GPU過分強(qiáng)大,這和NVIDIA的理念正好相反。
可編程著色硬件被稱為EU,包含著色器、核心、執(zhí)行單元等,可以從多個(gè)線程雙發(fā)射時(shí)取指令。內(nèi)部ISA映射和絕大多數(shù)DX10 API指令一一對(duì)應(yīng),架構(gòu)很像CISC,結(jié)果就是有效擴(kuò)大了EU的寬度,IPC也顯著提升。
抽象數(shù)學(xué)運(yùn)算由EU內(nèi)的硬件負(fù)責(zé),性能得以同步提高。Intel表示,正弦(sine)、余弦(cosine)操作的速度比現(xiàn)在的HD Graphics提升了幾個(gè)數(shù)量級(jí)。
Intel此前的圖形架構(gòu)中,寄存器文件都是即時(shí)重新分配的。如果一個(gè)線程需要的寄存器較少,剩余寄存器jiuihui分配給其他線程。這樣雖能節(jié)省核心面積,但也會(huì)限制性能,很多時(shí)候線程可能會(huì)面臨沒有寄存器可用的尷尬。在芯片組集成時(shí)代,每個(gè)線程平均64個(gè)寄存器,Westmere HD Graphics提高到平均80個(gè),SNB則每個(gè)線程固定為120個(gè)。
所有這些改進(jìn)加起來,SNB里每個(gè)EU的指令吞吐量都比現(xiàn)在的HD Graphics增加了一倍。
SNB集成的GPU圖形核心分為兩大版本,分別擁有6個(gè)、12個(gè)EU。首批發(fā)布的移動(dòng)版全部是12個(gè)EU,桌面版則根據(jù)型號(hào)不同而有兩種配置,可能是高端12個(gè)、低端6個(gè)。得益于每個(gè)EU吞吐量翻番、運(yùn)行頻率更高、共享三級(jí)緩存等特點(diǎn),即使只有六個(gè)的時(shí)候性能也會(huì)相當(dāng)令人滿意。
除了GPU圖形核心,SNB中還有一個(gè)媒體處理器,專門負(fù)責(zé)視頻解碼、編碼。
新的硬件加速解碼引擎中,整個(gè)視頻管線都通過固定功能單元進(jìn)行解碼,和現(xiàn)在正好相反。Intel據(jù)此宣稱,SNB在播放視頻的時(shí)候功耗可降低一半。 視頻編碼引擎則是全新的。具體細(xì)節(jié)沒有公布,但是Intel現(xiàn)場(chǎng)拿出了一段3分鐘長(zhǎng)的1080p 30Mbps高清視頻,將其轉(zhuǎn)換成640×360 iPhone格式,結(jié)果整個(gè)過程耗時(shí)僅僅14秒鐘,轉(zhuǎn)換速度高達(dá)400FPS左右,而這只花費(fèi)了大約3平方毫米的核心面積。 Intel與軟件產(chǎn)業(yè)合作密切,相信這種視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)會(huì)很快得到廣泛支持。
Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能動(dòng)態(tài)加速技術(shù)"Turbo Boost"(睿頻),能夠根據(jù)工作負(fù)載,自動(dòng)以適當(dāng)速度開啟全部核心,或者關(guān)閉部分限制核心、提高剩余核心的速度,比如一顆熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)為 95W的四核心處理器,可能會(huì)三個(gè)核心完全關(guān)閉,最后一個(gè)大幅提速,一直達(dá)到95W TDP的限制。 現(xiàn)有處理器都是假設(shè)一旦開啟動(dòng)態(tài)加速,就會(huì)達(dá)到TDP限制,但事實(shí)上并非如此,處理器不會(huì)立即變得很熱,而是有一段時(shí)間發(fā)熱量距離TDP還差很多。
SNB利用這一點(diǎn)特性,允許單元控制單元(PCU)在短時(shí)間內(nèi)將活躍核心加速到TDP以上,然后慢慢降下來。PCU會(huì)在空閑時(shí)跟蹤散熱剩余空間,在系統(tǒng)負(fù)載加大時(shí)予以利用。處理器空閑的時(shí)間越長(zhǎng),能夠超越TDP的時(shí)間就越長(zhǎng),但最長(zhǎng)不超過25秒鐘。 不過在穩(wěn)定性方面,PCU不會(huì)允許超過任何限制。
之前我們也已經(jīng)說過了,SNB GPU圖形核心也可以獨(dú)立動(dòng)態(tài)加速,最高可達(dá)驚人的1.35GHz。如果軟件需要更多CPU資源,那么CPU就會(huì)加速、GPU同時(shí)減速,反之亦然。
Sandy Bridge家族仍然沿用酷睿i3/i5/i7的品牌+子系列的命名方式,編號(hào)上采用四位數(shù)字,其中第一位均為"2",表示第二代Core i系列,編號(hào)末尾往往有一個(gè)代表不同含義的字母:K代表不鎖定倍頻,均為高端產(chǎn)品;S代表性能優(yōu)化,原始頻率比沒有字母后綴的低很多,但是單核心加速最高頻率基本相同,另外熱設(shè)計(jì)功耗都是65W;T代表功耗優(yōu)化,熱設(shè)計(jì)功耗只有45W或35W。