TD-SCDMA射頻電路設計圖書目錄

第1章 概述 1

1.1 移動通信發(fā)展概況 1

1.1.1 移動通信的發(fā)展歷程 1

1.1.2 移動通信系統(tǒng)的構成 1

1.1.3 移動通信系統(tǒng)的頻段劃分 2

1.2 第三代移動通信主流技術標準介紹 3

1.2.1 WCDMA系統(tǒng) 3

1.2.2 cdma2000系統(tǒng) 4

1.2.3 TD-SCDMA系統(tǒng) 7

1.3 TD-SCDMA關鍵技術及系統(tǒng)問題 8

1.3.1 時分同步 8

1.3.2 智能天線 8

1.3.3 聯(lián)合檢測 10

1.3.4 同步CDMA 11

1.3.5 軟件無線電 12

1.3.6 接力切換 12

1.3.7 功率控制 13

1.3.8 動態(tài)信道分配 14

1.3.9 N頻點 15

1.3.10 Shifting 17

1.4 技術演進 17

1.4.1 3G與其他技術標準 17

1.4.2 LTE 20

第2章 3GPP規(guī)范指標導入 24

2.1 發(fā)射機特性 24

2.1.1 基站輸出功率 24

2.1.2 頻率穩(wěn)定度 24

2.1.3 輸出功率動態(tài)范圍 24

2.1.4 發(fā)射機開啟/關閉功率 25

2.1.5 射頻輻射 25

2.1.6 發(fā)送調(diào)制 29

2.2 接收機特性 32

2.2.1 參考靈敏度電平 32

2.2.2 動態(tài)范圍 33

2.2.3 相鄰信道選擇性 33

2.2.4 阻塞特性 34

2.2.5 互調(diào)特性 35

2.2.6 接收機雜散輻射 35

第3章 射頻解決方案 36

3.1 系統(tǒng)上、下行鏈路平衡分析 36

3.2 系統(tǒng)架構設計 38

3.2.1 系統(tǒng)原理框圖 38

3.2.2 數(shù)字中頻技術 39

3.3 模擬中頻分析 43

3.3.1 本振頻率范圍的確定 43

3.3.2 本振相位噪聲 44

3.3.3 互調(diào)分析 46

3.4 下行鏈路設計 47

3.4.1 下行鏈路輸出功率和增益的確定 47

3.4.2 下行鏈路關鍵器件 48

3.5 上行鏈路設計 48

3.5.1 上行鏈路增益的確定 49

3.5.2 上行鏈路噪聲系數(shù)的確定和分解 49

3.5.3 上行鏈路線性指標的確定 50

3.5.4 上行鏈路帶外抑制分析 50

3.5.5 上行鏈路關鍵器件 51

第4章 射頻器件技術應用 53

4.1 有源器件應用 53

4.1.1 小信號放大器 53

4.1.2 混頻器 53

4.1.3 開關 54

4.1.4 檢波器 55

4.1.5 LDO 57

4.1.6 數(shù)控衰減器 57

4.1.7 IQ調(diào)制器 59

4.1.8 低噪放 60

4.1.9 數(shù)字電位器 63

4.1.10 運算放大器 64

4.1.11 MOSFET 65

4.2 無源器件應用 66

4.2.1 濾波器 66

4.2.2 環(huán)形器 67

4.2.3 耦合器 68

4.2.4 電橋 69

4.2.5 功分器 69

4.2.6 限幅器 70

4.2.7 移相器 71

4.2.8 BALUN 71

4.2.9 射頻跳線 72

4.2.10 電容 72

4.2.11 連接器 74

4.3 晶振與鎖相環(huán)技術 75

4.3.1 石英晶體振蕩器 75

4.3.2 鎖相環(huán)技術 78

4.4 功放技術應用 81

4.4.1 主流功放及廠家 81

4.4.2 功放線性化技術 82

4.4.3 記憶效應 85

4.4.4 功放的仿真 86

4.4.5 功放設計方法 88

4.4.6 功放調(diào)試步驟 93

4.4.7 熱阻設計 93

4.4.8 保護電路 94

4.4.9 溫補設計 94

4.4.10 屏蔽腔設計 99

4.4.11 功放模塊化設計理念 99

第5章 生產(chǎn)工藝及規(guī)模量產(chǎn) 101

5.1 PCB設計與應用 101

5.1.1 高頻板材的應用及主流廠家 101

5.1.2 50Ω微帶線設計 101

5.1.3 TD-SCDMA功放銅基板設計方案 102

5.1.4 射頻PCB應用細節(jié) 103

5.1.5 PCB通流量問題 103

5.2 規(guī)模量產(chǎn) 104

5.2.1 轉產(chǎn)流程 104

5.2.2 量產(chǎn)對設計的需求導入 104

5.2.3 老化方案 105

5.2.4 貼裝工藝檢測方法 106

5.2.5 可靠性要求 107

5.2.6 質量要求 107

第6章 射頻測試和儀表應用 109

6.1 主要儀表及廠家 109

6.2 電纜、連接器(校準件)等的正確使用方法 109

6.3 TD-SCDMA測試平臺的同步觸發(fā)問題 109

6.4 混頻器變頻損耗的測量方法 110

6.5 噪聲系數(shù)測量 110

6.6 功放測試平臺 112

6.7 RBW、VBW的解釋 114

第7章 射頻關鍵技術及發(fā)展方向 116

7.1 TD-SCDMA收發(fā)共用方案 116

7.2 TD-SCDMA切換問題 118

7.3 四分之一波長傳輸線 118

7.4 ALC閉環(huán)過功率保護電路 119

7.5 降低峰均比的方法 120

7.6 TD-SCDMA校準及檢波鏈路方案設計 121

7.7 中繼設備引入分析 124

7.8 TD-SCDMA同步問題 125

7.9 模擬預失真 127

7.10 TD-SCDMA與TD-LTE系統(tǒng)間隔離度 129

7.11 系統(tǒng)節(jié)能措施 130

7.12 零中頻技術 131

7.12.1 零中頻收信機 131

7.12.2 零中頻發(fā)信機 134

7.12.3 零中頻架構的優(yōu)缺點 135

7.13 DPD技術 136

附錄 139

附錄A 天線知識 139

A1 天線的方向圖 139

A2 天線的增益 139

A3 天線的極化方式 141

A4 天線的分類 141

A5 電調(diào)天線 142

A6 雙極化天線 143

A7 智能天線 144

附錄B 常用物理量和單位 147

英文縮略語 150

參考文獻 155

……

《TD-SCDMA射頻電路設計》TD射頻領域的第一本著作，從3GPP規(guī)范談起描述了射頻前端的指標分解過程，提出了射頻鏈路的解決方案，介紹了射頻器件的技術應用，闡述了射頻實現(xiàn)的關鍵技術為你掃除TD射頻電路設計上的障礙。

TD射頻領域的第一本著作;

從3GPP規(guī)范談起;

描述射頻前段的指標分解過程;

提出射頻鏈路的解決方案;

闡述射頻實現(xiàn)的關鍵技術;

為您掃除TD射頻電路設計中的障礙。

《TD-SCDMA射頻電路設計》詳細介紹了第三代移動通信標準之一TD-SCDMA系統(tǒng)基站射頻架構及硬件電路設計。書中從3GPP規(guī)范對基站射頻前端的指標要求出發(fā)，通過分析并結合實際系統(tǒng)和硬件的可實現(xiàn)性，明確系統(tǒng)射頻架構的實施方法，描述了射頻前端的指標分解過程。《TD-SCDMA射頻電路設計》詳細闡述了射頻系統(tǒng)超外差結構原理，并對中頻頻率的選取、數(shù)字時鐘的選取、下行鏈路的功率以及上行鏈路的增益等進行了分析。書中結合實際的應用經(jīng)驗，介紹了射頻有源、無源器件的應用考慮，并通過實例闡述了功放設計流程以及量產(chǎn)考慮。此外，還介紹了TD-SCDMA系統(tǒng)射頻前端的部分關鍵技術(已經(jīng)公開的專利技術)?！禩D-SCDMA射頻電路設計》可供從事移動通信產(chǎn)品開發(fā)的技術人員、網(wǎng)絡設計師、系統(tǒng)運營管理人員閱讀，也可以作為大專院校師生的參考讀物。

?TD-SCDMA MODEM是一款基于TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡的終端，內(nèi)嵌工業(yè)級3G無線模塊。標準工業(yè)級規(guī)范設計，具有中文短信收發(fā)、英文短信收發(fā)以及無線上網(wǎng)功能。提供RS232標準接口，直接與用戶設備連接，實現(xiàn)短消息收發(fā)功能。CM820可應用于金融，水利，環(huán)保，電力，郵政，氣象等行業(yè)。

1、TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA:2010~2025MHz GSM/GPRS/EDGE:850/900/1800/1900MHz

2、支持3GPPclass B +24dBm

3、數(shù)據(jù)速率

Downlink (Max up to 2.8Mbps)

Uplink (Max up to 384Kbps)

4、支持DTMF

5、支持中英文短信收發(fā)和無線上網(wǎng)功能

6、標準AT命令集