半導體照明行業(yè)發(fā)展概況

半導體照明特點及政策

LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經(jīng)濟發(fā)達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。美國從2000年起投資5億美元實施“國家半導體照明計劃”，歐盟也在2000年7月宣布啟動類似的“彩虹計劃”。我國科技部在“863”計劃的支持下，2003年6月份首次提出發(fā)展半導體照明計劃。人們通常說的半導體照明一般是指用LED作為光源的照明，從廣義上講還應該包括LD（激光二極管）作為光源的照明，LD可以用于舞臺燈光，大型室外集會、慶典、娛樂和遠距離照明等。

科技部在北京組織召開了“十一五”國家863計劃“半導體照明工程”重大項目驗收會。通過項目實施，我國在LED外延材料、芯片制造、器件封裝、關鍵原材料和應用集成等方面攻克了一批產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術，初步形成了從上游材料芯片制備、中游器件封裝及下游集成應用比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系，其中白光LED器件實驗室光效超過130lm/W，產(chǎn)業(yè)化光效超過100lm/W，Si襯底LED光效達到90lm/W，芯片國產(chǎn)化率達到60%。37個“十城萬盞”試點城市實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。

項目的實施帶動了我國半導體照明產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展?！笆晃濉逼陂g，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)年均增長率接近35%。2010年，我國半導體照明規(guī)模以上企業(yè)4000余家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2006年的356億元，提高到1200億元，形成了珠三角、長三角、環(huán)渤海、江西及福建地區(qū)四大半導體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。

半導體照明半導體照明產(chǎn)業(yè)

從全球來看，半導體照明產(chǎn)業(yè)已形成以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域為主導的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競爭格局。隨著市場的快速發(fā)展，美國、日本、歐洲各主要廠商紛紛擴產(chǎn)，加快搶占市場份額。根據(jù)目前全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，預測LED照明將使全球照明用電減少一半，2007年起，澳大利亞、加拿大、美國、歐盟、日本及中國臺灣等國家和地區(qū)已陸續(xù)宣布將逐步淘汰白熾燈，發(fā)展LED照明成為全球產(chǎn)業(yè)的焦點。

中國LED產(chǎn)業(yè)起步于20世紀70年代。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應用在內的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚州和石家莊七個國家半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聚集地。

目前，中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好，外延芯片企業(yè)的發(fā)展尤其迅速、封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長、照明應用取得較大進展。2007年中國LED應用產(chǎn)品產(chǎn)值已超過300億元，已成為LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明等應用產(chǎn)品世界最大的生產(chǎn)和出口國，新興的半導體照明產(chǎn)業(yè)正在形成。國內在照明領域已經(jīng)形成一定特色，其中戶外照明發(fā)展最快，已有上百家LED路燈企業(yè)并建設了幾十條示范道路，但國內在大尺寸LCD背光和汽車前照燈方面仍顯落后。

2008年北京奧運會對LED照明的集中展示讓人們對LED有了全新的認識，有力推動了中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當前中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)大而不強，核心競爭力仍有待于進一步提升。對國內企業(yè)而言，壯大規(guī)模、提高產(chǎn)品質量與技術水平是首要任務，提高未來取得大廠專利授權時的要價能力，或逐步通過研發(fā)突破核心專利。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景和趨勢來看，由于環(huán)保節(jié)能減碳受到重視，使得半導體照明的應用日益廣泛，也使得國內外大批廠商競相投入這一新興產(chǎn)業(yè)領域。中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展使得國際資本和民間資本對中國半導體照明市場青睞有加，近年來在國內市場掀起投資熱潮，預計2010年中國整個LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將超過1500億元。

半導體照明發(fā)展狀況及數(shù)據(jù)

2011年全球經(jīng)濟遭遇極大困難，電子產(chǎn)品市場遭遇寒冬，各種產(chǎn)品出現(xiàn)滯銷，庫存天數(shù)數(shù)月遞增，LED產(chǎn)業(yè)也隨之增速放緩。2011年，由于上游晶圓廠供給過量加上背光模組需求減緩，藍寶石基板的價格在2011年下半年末出現(xiàn)跳水，背光市場的自由落體式下跌抵消了增長迅速的LED照明市場帶來的積極因素，2011年全球LED市場年增長率僅9%。

2012年全球的芯片產(chǎn)能依然過剩。由于2011年下半年全球LED TV的銷售低于預期以及中國減少了對相關投資的補貼，韓國和臺灣地區(qū)的LED廠商和面板廠商已經(jīng)開始削減自己的資本支出。2011年，全球MOCVD的年增長量為704臺，總量達到了2,547臺。預計中國LED照明市場在2012年會回暖，為應對迅速下跌的藍寶石襯底價格和4寸基板需求的增長，預計2012年有超過50%的MOCVD的產(chǎn)能的設計是生產(chǎn)4寸基板，6寸基板的MOCVD也將增長5%。

半導體照明前景預測

中國將成為全球LED市場發(fā)展的主要驅動力量，LED照明市場中的戶外照明市場由公共預算采購決定，而室內、背光和其他的應用則更多地與宏觀經(jīng)濟正相關。2012年，中國政府將在民用和商用領域廣泛采用LED照明的綠能方案，這有望幫助陷入全球經(jīng)濟衰退泥淖的LED產(chǎn)業(yè)獲得復蘇。2011年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1560億元，較2010年的1200億元增長30%。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規(guī)模分別為65億元、285億元和1210億元，增速略有放緩。

目前，技術、專利和標準仍然是我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要制約，特別是在行業(yè)發(fā)展進入調整階段的2011年。2011年，我國在技術創(chuàng)新模式和公共研發(fā)平臺建設方面進行了新的探索，依托半導體照明聯(lián)盟，國內外5家研究機構共同發(fā)起，22家企業(yè)參與的半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室的籌建工作順利啟動，通過聚焦產(chǎn)業(yè)化共性關鍵技術和引領性前沿技術研究，遵循聯(lián)合、開放和可持續(xù)的原則，建設具有一流設備、一流機制、一流人才的開放性、國際性半導體照明公共技術研發(fā)平臺，以成為我國半導體照明產(chǎn)業(yè)搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點的強有力支撐。國標委已聯(lián)合發(fā)改委、科技部、工信部、財政部、住建部等部門成立半導體照明標準領導小組和專家組，統(tǒng)籌規(guī)劃、總體協(xié)調和全面推進標準體系建設工作。產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步完善。

預計2012年，隨著“十二五”工作的全面啟動、相關扶持政策的出臺、照明應用規(guī)模的推進以及國際經(jīng)濟形式的穩(wěn)定，我國半導體照明行業(yè)發(fā)展局面將會在下半年有所好轉。中小企業(yè)的經(jīng)營和資金壓力仍然不會明顯降低，而行業(yè)各環(huán)節(jié)的領先企業(yè)將有機會利用自己的規(guī)模、技術、資金和市場、品牌優(yōu)勢通過行業(yè)整合來擴大自己的領先地位，國內半導體照明行業(yè)也將逐步形成主導性品牌體系，產(chǎn)業(yè)整體格局也將由此改變。2012年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)出口為主的產(chǎn)業(yè)格局不會有明顯改觀，但國內相關政策的出臺會使國內市場的重要性進一步增強。半導體照明上市企業(yè)的實際表現(xiàn)將極大影響產(chǎn)業(yè)投資方向和規(guī)模，產(chǎn)業(yè)的整合速度會進一步加快。國際領先企業(yè)也將陸續(xù)實現(xiàn)在國內的產(chǎn)業(yè)布局，這也會使得國內產(chǎn)業(yè)競爭格局更加復雜。

對國內半導體照明企業(yè)來說，塑造自己的核心競爭力和品牌形象，形成清晰的產(chǎn)品和技術路線，將是2012年及今后產(chǎn)業(yè)競爭中最為關鍵的事項。

半導體照明背景

當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，二十一世紀將進入以LED為代表的新型照明光源時代。

半導體照明現(xiàn)階段LED缺點

1、暫時的溫度升高不會產(chǎn)生光強衰減，較高的溫度在較長時間內工作會使LED產(chǎn)生光衰。

2、LED實際是個半導體PN結，其正向導通電壓雖然都在一個范圍內，但卻因生產(chǎn)廠家、設備型號、進貨批次的不同而相異，這種情況極易導致相當一部分LED不能工作在正常工作點上。

3、單個LED功率低。為了獲得大功率，需要多個并聯(lián)使用，例如汽車尾燈。單個大功率LED價格很貴?，F(xiàn)階段LED價格較之于白熾燈價格要貴幾倍、十幾倍甚至幾十倍。

4、顯色指數(shù)低。在LED照射下顯示的顏色沒有白熾燈真實。

半導體照明LED照明術語

波長：光的色彩強弱變化，是可以通過數(shù)據(jù)來描述，這種數(shù)據(jù)叫波長。我們能見到的光的波長，范圍在380至780nm之間。單位：納米（nm）。

亮度：亮度是指物體明暗的程度，定義是單位面積的發(fā)光強度。單位：尼特（nit）。

光強：指光源的明亮程度。也即表示光源在一定方向和范圍內發(fā)出的可見光輻射強弱的物理量。

單位：燭光（cd）。

光通量：光源每秒鐘所發(fā)出的可見光量之總和。單位：流明（Lm）。

光效：光源發(fā)出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源節(jié)能的重要指標。單位：每瓦流明（Lm/w）。

顯色性：光源對物體呈現(xiàn)的程度，也就是顏色的逼真程度。通常叫做“顯色指數(shù)”單位：Ra。

色溫：光源發(fā)射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時，黑體的溫度稱為該光源的色溫。

單位：開爾文（K）。

眩光：視野內有亮度極高的物體或強烈的亮度對比，所造成的視覺不舒適稱為眩光，眩光是影響照明質量的重要因素。

同步性：兩個或兩個以上LED燈在不規(guī)定時間內能正常按程序設定的方式運行，一般指內控方式的LED燈，同步性是LED燈實現(xiàn)協(xié)調變化的基本要求。

防護等級：IP防護等級是將燈具依其防塵、防濕氣之特性加以分級，由兩個數(shù)字所組成，第一個數(shù)字代表燈具防塵、防止外物侵人的等級（分0-6級），第二個數(shù)字代表燈具防濕氣、防水侵人的密封程度（分0-8級），數(shù)字越大表示其防護等級越高。

光周期：自然界或人造的能夠影響生物有機體的亮暗循環(huán)。

光度測量 ：根據(jù)給定的光效函數(shù)，如V（λ）和V’（λ），測量輻射量的方法。

光強分布：光源或者燈具在空間各個方向的光強分布。

光強曲線圖（表）：光強由極坐標或者圖表給出，表中的數(shù)值為光源在每1000流明光通時產(chǎn)生的光強。對于光強非對稱分布的情況，可采用兩個不同平面內的光強分布圖來表示該燈具的光強分布情況。

半導體照明高節(jié)能

節(jié)能能源無污染即為環(huán)保。直流驅動，超低功耗（單管0.03-0.06瓦）電光功率轉換接近100%，相同照明效果比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。

半導體照明壽命長

LED光源有人稱它為長壽燈，意為永不熄滅的燈。固體冷光源，環(huán)氧樹脂封裝，燈體內也沒有松動的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點，使用壽命可達6萬到10萬小時，比傳統(tǒng)光源壽命長10倍以上。

半導體照明多變幻

LED光源可利用紅、綠、籃三基色原理，在計算機技術控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256×256×256=16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。

半導體照明利環(huán)保

環(huán)保效益更佳，光譜中沒有紫外線和紅外線，既沒有熱量，也沒有輻射，眩光小，而且廢棄物可回收，沒有污染不含汞元素，冷光源，可以安全觸摸，屬于典型的綠色照明光源。

半導體照明高新尖

與傳統(tǒng)光源單調的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產(chǎn)品，成功融合了計算機技術、網(wǎng)絡通信技術、圖像處理技術、嵌入式控制技術等，所以亦是數(shù)字信息化產(chǎn)品，是半導體光電器件“高新尖”技術，具有在線編程，無限升級，靈活多變的特點。 2100433B

半導體照明認證工程師項目概要

半導體照明認證工程師是CSA認證系列之一，是半導體照明領域目前唯一的權威認證。半導體照明認證工程師代表了半導體照明領域從業(yè)人員的從業(yè)資質和能力水平，同時也是幫助半導體照明領域從業(yè)人員進行職業(yè)生涯規(guī)劃的有效工具。隨著半導體照明認證工程師項目的推廣逐漸深入，半導體照明認證工程師在半導體照明業(yè)界越來越受青睞，在一定程度上，為企業(yè)人力資源發(fā)展及人才梯隊建設提供了完善的參考依據(jù)。有關專家稱，半導體照明認證工程師在未來幾年后，將引領整個半導體照明領域的發(fā)展，成為半導體照明技術領域的人才標桿象征，也將納入半導體照明企業(yè)招聘人才的必備條件之一，擁有半導體照明認證工程師證書將成為半導體照明職場的新視野，成為增強職場核心競爭力的有效途徑之一。半導體照明認證工程師培養(yǎng)體系也將與市場發(fā)展接軌，確保與時具進，滿足行業(yè)發(fā)展的需要，從而使半導體照明認證工程師能夠掌握行業(yè)先進技能，成為企業(yè)技術骨干的代名詞。

半導體照明工程師認證是由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡稱CSA）于2010年推出的半導體照明領域從業(yè)人員技能水平的認證項目，旨在為半導體照明領域培養(yǎng)具有全球視野、掌握行業(yè)先進技能的半導體外延工程師、半導體照明芯片工程師、半導體照明封裝工程師、半導體照明應用產(chǎn)品工程師。

半導體照明工程師認證以《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范》為依據(jù)，代表了半導體照明技術領域關鍵崗位的工作角色及職責。取得特定的認證，可作為具備成功執(zhí)行該領域重要技術工作所需能力的最佳證明。半導體照明工程師認證的推出受到了半導體照明產(chǎn)業(yè)界廣泛、熱烈的支持，半導體照明工程師認證是半導體照明專業(yè)技術人員達到長期事業(yè)目標的最有效率的途徑之一，并且是半導體照明企業(yè)用來選拔、留住以及發(fā)展專業(yè)技術人員的最佳方式。

半導體照明認證工程師認證優(yōu)勢

擁有半導體照明工程師認證的專業(yè)技術人員的表現(xiàn)將更為出色。通過半導體照明工程師認證程序獲得實務專業(yè)技能，不僅可以豐富專業(yè)知識、擴展實戰(zhàn)經(jīng)驗、提升崗位能力和自身職業(yè)競爭力，還可以在半導體照明技術持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中嶄露頭角，成為半導體照明技術發(fā)展的驅動者。除此之外，認證還有如下具體優(yōu)勢：

業(yè)界認可的知識和能力

專業(yè)技術資格的權威證明

擴展自己的技術人脈資源網(wǎng)絡

得到職業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導

獲邀參與半導體照明技術國家級研發(fā)課題的機會

獲邀參加研討或講習會、技術培訓課程及相關活動的機會

半導體照明認證工程師認證體系

半導體照明工程師認證體系以《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范》為依據(jù)，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)不同的技術及工藝特點，分為外延、芯片、封裝、以及應用產(chǎn)品幾個領域以及相應的專業(yè)方向。每個領域的工程師認證根據(jù)任職要求、知識結構以及能力要求的不同，分為初級（Level1）、中級（Level2）、 高級（Level3）三個級別。

面臨當前半導體照明產(chǎn)業(yè)人才緊缺的現(xiàn)狀，為適應半導體照明產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，滿足產(chǎn)業(yè)不斷增長的人才需求，在科技部以及人保部的支持和指導下，自2010年7月開始國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織半導體照明領域近百家龍頭企業(yè)代表、業(yè)內專家在半導體照明從業(yè)人員關鍵技術崗位分析的基礎上建立了半導體照明從專業(yè)人員崗位能力素質模型，進而形成“專業(yè)能力體系”和“職業(yè)技能體系”。

專業(yè)能力體系是指研發(fā)設計類人才的專業(yè)能力體系。半導體照明研發(fā)設計類人才專業(yè)能力體系分為三個類別：外延/芯片類工程師專業(yè)能力、封裝工程師專業(yè)能力、應用產(chǎn)品工程師專業(yè)能力?！皩I(yè)能力規(guī)范”：《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（封裝）》、《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（應用產(chǎn)品-光學方向）》、《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（應用產(chǎn)品-熱學與結構方向）》、《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（應用產(chǎn)品-電學與控制方向）》，以及《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（外延/芯片）》。其中封裝和應用產(chǎn)品類別的專業(yè)能力規(guī)范已經(jīng)頒布實施，外延/芯片類的專業(yè)能力規(guī)范將于2012年底前頒布實施。

職業(yè)技能體系是指產(chǎn)品制造類人才的職業(yè)技能體系。職業(yè)技能體系的重要組成是“專項能力”。人保部職業(yè)技能鑒定中心授權和委托聯(lián)盟開發(fā)半導體照明產(chǎn)品制造類人才專項能力考核規(guī)范的起草。擬于2012年底前頒布實施。

《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（封裝）》

《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（應用產(chǎn)品-光學方向）》

《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（應用產(chǎn)品-熱學與結構方向）》

《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范（應用產(chǎn)品-電學與控制方向）》

2018年12月18日，《半導體照明術語》發(fā)布。

2018年12月18日，《半導體照明術語》實施。