Cadence電路圖設計百例目錄

第1章創(chuàng)建原理圖

例1—1 新建一個設計項目

例1—2 打開一個設計項目

例1—3 設置一個設計項目

例1—4 Design Entry HDL的畫面操作

例1—5 Design Entry HDL的顯示

例1—6 Design Entry HDL應用Ssroke

例1—7 Design Entry HDL群組（Group)

例2-1 添加元器件 14

例2-2 刪除元器件 15

例2-3 調(diào)整元器件 16

例2-4 添加元器件屬性 19

例2-5 進入原理圖庫 20

例2-6 進入Part Developer 21

例2-7 設置Part Developer 22

第3章 原理圖繪制 25

例3-1 設置原理圖格點圖框 25

例3-2 連接導線 27

例3-3 元件位號標注 28

例3-4 添加輸入/輸出端口 29

例3-5 添加電源、接地符號和線路節(jié)點 30

例3-6 檢查原理圖 31

第4章 原理圖文件的輸入 33

例4-1 原理圖生成模塊符號 33

例4-2 原理圖打包 34

例4-3 料單的生成和輸出設置 36

例4-4 電子規(guī)則檢測設置 37

例4-5 網(wǎng)表報告的生成 38

例4-6 原理圖打印設置 39

例4-7 保存PDF文件設置 40

例4-8 原理圖文件歸檔 40

例4-9 導入網(wǎng)表文件 41

例4-10 Allegro PCB系統(tǒng)參數(shù)設定 43

例4-11 Allegro PCB視圖設置 47

例4-12 Allegro PCB信息的顯示 50

第5章 創(chuàng)建元器件 52

例5-1 新元件的創(chuàng)建 52

例5-2 封裝的創(chuàng)建 53

例5-3 邏輯管腳的添加 55

例5-4 管腳圖的指定 57

例5-5 電源管腳的處理 59

例5-6 管腳的映射 60

例5-7 符號的創(chuàng)建 63

例5-8 校驗元件 65

例5-9 用PDF文檔創(chuàng)建元件 66

例5-10 創(chuàng)建復合封裝的元件 71

例5-11 創(chuàng)建不對稱封裝的元件 73

例5-12 邏輯管腳的修改 79

例5-13 封裝的修改 84

例5-14 符號的修改 88

例5-15 啟動元件列表編輯器并創(chuàng)建列表文件 90

例5-16 修改元件列表 92

例5-17 元件模板的創(chuàng)建 95

例5-18 元件模板的調(diào)用 97

例5-19 根據(jù)模板校驗元件 97

例5-20 從元件中提取模板 98

例5-21 貼片焊盤的制作 100

例5-22 通孔焊盤的制作 102

例5-23 盲孔焊盤的制作 105

例5-24 埋孔焊盤的制作 107

例5-25 如何進入Allegro Package封裝編輯器 109

例5-26 創(chuàng)建Flash符號 110

例5-27 創(chuàng)建Format符號 111

例5-28 創(chuàng)建一個Shape符號 113

例5-29 創(chuàng)建PCB外形框圖符號 114

第6章 PCB基礎 119

例6-1 進入Allegro PCB Design GXL界面 119

例6-2 定義和運行腳本 120

例6-3 元器件信息顯示 122

例6-4 使用電路板向?qū)Ы蹇?124

例6-5 手工建立板框 127

例6-6 建立電路板機械符號 131

例6-7 建立DEMO文件 138

第7章 PCB布局及布線 144

例7-1 添加ROOM 144

例7-2 手工擺放元件 145

例7-3 快速擺放元件 147

例7-4 添加連線 148

例7-5 走線的刪除 149

例7-6 添加過孔 150

例7-7 使用Auto Router自動布線 151

第8章 Allegro PCB的覆銅 154

例8-1 為平面層建立Shape 154

例8-2 使用Anti Etch分割平面 158

例8-3 建立動態(tài)Shape 160

例8-4 改變Shape的類型 163

例8-5 編輯邊界并添加Trace 164

例8-6 定義復雜平面 165

例8-7 添加負平面Shape并進行負平面孤銅檢查 167

第9章 Allegro PCB輸出 171

例9-1 自動添加測試點 171

例9-2 修改測試點 173

例9-3 自動重命名元件序號 176

例9-4 手動重命名元器件 178

例9-5 文字層的調(diào)整 179

例9-6 設計檢查 181

例9-7 底片文件的輸出 183

例9-8 鉆孔文件 186

例9-9 生成器件清單 190

第10章 Allegro PCB高級應用 192

例10-1 顯示飛線 192

例10-2 功能交換 193

例10-3 管腳交換 196

例10-4 元件的交換 197

例10-5 自動交換 198

例10-6 用Quickplace進行布局 199

例10-7 使用ALT_SYMBOL屬性擺放 201

例10-8 原理圖與Allegro的交互選擇 203

例10-9 原理圖和Allegro交互高亮和反高亮元件 204

例10-10 原理圖和Allegro交互高亮和反高亮網(wǎng)絡 207

例10-11 自動布局 209

例10-12 扇出布線 213

例10-13 群組布線 216

例10-14 蛇形走線 218

例10-15 使用Bubble選項布線 222

例10-16 差分對布線 223

例10-17 高速網(wǎng)絡布線 229

例10-18 45度角調(diào)整 231

例10-19 檢查未連接的管腳 233

例10-20 改善連接 234

例10-21 編輯拐角 236

例10-22 替換走線 237

例10-23 使用Cut選項修改線 238

例10-24 固定關(guān)鍵網(wǎng)絡和Gloss參數(shù)設置 240

例10-25 添加和刪除淚滴 242

例10-26 自定義平滑走線 243

例10-27 進入約束管理器用戶界面 245

例10-28 約束對象——管腳對 248

例10-29 約束對象——總線 250

例10-30 設置設計約束 251

例10-31 為元件添加基本屬性 253

例10-32 為元器件添加Room屬性 255

參考文獻 257

本書面向AllegroSPB16.0的初、中級用戶，通過具體的實例，詳細講解了使用AllegroSPB16.0進行電路板設計的方法，包括基礎知識、原理圖、元件庫、PCB設計、PCB高級命令等。書中的每一個實例都分為[操作步驟]和[操作結(jié)果]兩部分講解，結(jié)構(gòu)清晰、語言簡練，是電子、自動化設計等專業(yè)人士學AllegroSPB16.0的重要參考資料。

書 名: Cadence電路圖設計百例

作　者：姜艷波

出版社： 化學工業(yè)出版社

出版時間： 2008

ISBN: 9787122025562

開本： 16

定價: 38.00 元

《 Cadence高速PCB設計》是清華大學出版社出版的一本圖書。

本書系統(tǒng)講述如何使用Cadence Allegro軟件設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬件架構(gòu)和設計。本書分為兩篇，開發(fā)基礎篇（第1~9章）詳細介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬件框架和機構(gòu)器件開始，引入手機線路板設計；實戰(zhàn)操作篇（第10~13章）逐步講解一個手機線路板設計的實戰(zhàn)案例，以及EDA工程師如何處理生產(chǎn)中遇到的問題，如何根據(jù)仿真報告來調(diào)整走線等，助力讀者快速上手PCB設計。本書面向PCB設計的初學者，對手機線路板設計感興趣的各類工程技術(shù)人員，也可作為相關(guān)培訓機構(gòu)的參考用書。

目錄

開發(fā)基礎篇

第1章概述

1.1手機組成介紹

1.1.1功能機

1.1.2智能機

1.1.3手機的電子料和結(jié)構(gòu)料

1.2手機硬件功能介紹

1.2.14G通信模塊

1.2.2藍牙(BT)功能

1.2.3指紋功能

1.2.4定位系統(tǒng)

1.2.5WiFi介紹

1.2.6NFC介紹

1.2.7FM介紹

1.2.8紅外(IR)介紹

1.2.9無線充電介紹

1.3各種傳感器介紹

1.3.1磁場傳感器(Msensor)

1.3.2重力加速度傳感器(Gsensor)

1.3.3陀螺儀傳感器(Gyrosensor)

1.3.4距離傳感器(Dsensor)

1.3.5光線傳感器(Lsensor)

1.3.6氣壓傳感器(Psensor)

1.3.7溫度傳感器(Tsensor)

1.3.8霍爾開關(guān)(Hall Switch)

1.4其他結(jié)構(gòu)件介紹

1.4.1屏蔽罩(Shielding Case)

1.4.2SIM卡座(SIM Socket)

1.4.3SD卡座(SD Socket)

1.4.4LCD模組(LCM)

1.4.5攝像頭(Camera)

1.4.6按鍵(Key)

1.4.7數(shù)據(jù)接口(USB)

1.4.8揚聲器(Speaker)

1.4.9話筒(MIC)

1.4.10發(fā)動機(MOT)

1.4.11聽筒(REC)

1.4.12音頻接口(Audio Jack)

1.5小結(jié)

1.6習題

第2章手機平臺發(fā)展及EDA介紹

2.1手機網(wǎng)絡介紹

2.1.11G時代——頻分多址(FDMA)

2.1.22G時代——時分多址(TDMA)

2.1.33G時代——碼分多址(CDMA)

2.1.44G時代——增強LTE(LTEA)

2.1.55G時代——新空口(NR)

2.2手機芯片主要廠家介紹

2.2.1華為

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4蘋果

2.2.5三星

2.2.6展訊

2.3EDA介紹

2.3.1初識線路板

2.3.2高階板(HDI)介紹

2.3.3EDA簡介

2.3.4設計軟件介紹

2.3.5安裝Cadence 16.6設計環(huán)境

2.4小結(jié)

2.5習題

第3章OrCAD使用介紹

3.1工程的建立和設置

3.1.1創(chuàng)建項目

3.1.2設置顏色和參數(shù)

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建頁面

3.1.5復制其他項目頁面

3.1.6刪除頁面

3.2元器件庫管理

3.2.1創(chuàng)建元器件庫

3.2.2添加和刪除元器件庫

3.2.3創(chuàng)建Part

3.2.4創(chuàng)建異形Part

3.2.5Part屬性管理

3.2.6創(chuàng)建分裂元器件

3.2.7Part的復制和刪除

3.3原理圖編輯

3.3.1頁面重命名

3.3.2放置Part

3.3.3同頁面建立互連

3.3.4不同頁面建立互連

3.3.5總線的使用和命名

3.3.6放置地和電源

3.3.7Part的更新

3.3.8添加文本(Text)

3.3.9添加圖形(Picture)

3.3.10批量更改Footprint的名字

3.4工程預覽

3.4.1查詢元器件位號

3.4.2查詢網(wǎng)絡

3.4.3其他查詢

3.4.4統(tǒng)計引腳數(shù)量

3.5原理圖輸出

3.5.1DRC檢查

3.5.2輸出Netlist文件

3.5.3輸出PDF文件

3.5.4輸出元器件清單(BOM)

3.6小結(jié)

3.7習題

第4章Allegro 16.6使用介紹

4.1項目的建立和設置

4.1.1創(chuàng)建一個項目

4.1.2項目文件命名規(guī)則

4.1.3快捷鍵介紹

4.2PCB元器件庫管理

4.2.1設置元器件庫路徑

4.2.2創(chuàng)建Padstack和命名規(guī)則

4.2.3創(chuàng)建Package symbol

4.2.4創(chuàng)建異形Shape symbol

4.2.5創(chuàng)建異形Package symbol

4.2.6新建Mechanical symbol

4.2.7建庫向?qū)?

4.2.8其他 Symbol

4.2.9PCB庫文件導出

4.3PCB文件操作

4.3.1工作界面介紹

4.3.2各種文件的擴展名介紹

4.3.3各層包含內(nèi)容介紹

4.3.4圖層添加和刪除

4.3.5Move功能介紹

4.3.6Mirror功能介紹

4.3.7Change功能介紹

4.3.8其他Edit功能介紹

4.3.9導入結(jié)構(gòu)圖

4.3.10設置板層

4.3.11創(chuàng)建板框(Outline)

4.3.12創(chuàng)建元器件放置區(qū)(Package Keepin)

4.3.13創(chuàng)建允許走線區(qū)(Route Keepin)

4.3.14創(chuàng)建禁止走線區(qū)(Route Keepout)

4.3.15添加線(Line)

4.3.16添加文本(Text)

4.3.17查看屬性

4.3.18查看間距

4.3.19導入原理圖

4.4元器件布局(Placement)

4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)

4.4.2手動擺放元器件(Manually)

4.4.3交換位置(Swap)

4.4.4布局規(guī)則介紹

4.4.5元器件移動(Move)

4.4.6元器件鏡像(Mirror)

4.4.7設置Group

4.4.8鼠線(Rats)操作

4.4.9高亮(Highlight)功能

4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能

4.4.11元器件鎖定(Fix)

4.4.12元器件解鎖(Unfix)

4.4.13元器件封裝更新

4.4.14導出2D和3D文件

4.5走線規(guī)則(Router Rule)設置

4.5.1添加過孔(Via)

4.5.2設置線寬(Physical)

4.5.3設置線距(Spacing)

4.5.4設置區(qū)域規(guī)則(Region)

4.5.5建立Bus Class

4.5.6建立Pin Pair

4.5.7建立差分走線(Differential Pair)

4.5.8規(guī)則的輸入和輸出

4.5.9Tech文件

4.6走線(Router)介紹

4.6.1手動走線

4.6.2差分走線

4.6.3過孔編輯

4.6.4Slide功能介紹

4.6.5Delete功能介紹

4.6.6復用走線(SubDrawing)功能

4.6.7創(chuàng)建銅箔(Shape)

4.6.8Shape優(yōu)先級設置

4.6.9合并Shape

4.6.10避空(Void)Shape

4.6.11Shape邊界(Boundry)修改

4.6.12去除孤島(Island)Shape

4.7走線檢查

4.7.1DB Doctor使用

4.7.2DRC(Short)檢查

4.7.3元器件完全放置

4.7.4連線(Open)檢查

4.7.5絲印檢查

4.7.6定位基準點(Fiducial或Mark)放置

4.7.7漏銅(Soldermask)處理

4.8資料輸出

4.8.1Artwork設置

4.8.2輸出鉆孔(Drill)文件

4.8.3用CAM350檢查Gerber文件

4.9小結(jié)

4.10習題

第5章射頻(RF)部分

5.1射頻的擺件

5.1.1屏蔽罩的介紹

5.1.2π形電路擺件

5.1.3收發(fā)器的擺件

5.1.42G射頻功放擺件

5.1.54G射頻功放擺件

5.1.6RF天線擺件

5.1.7四合一芯片擺件

5.1.8NFC擺件

5.2走線規(guī)則

5.2.1微帶線

5.2.2IQ線

5.2.3電源線

5.2.4GND處理

5.3小結(jié)

5.4習題

第6章電源部分

6.1電源樹介紹

6.1.1電源的種類及電壓

6.1.2DCDC

6.1.3LDO

6.1.4PMU

6.1.5PMI

6.1.6電壓采樣電路

6.1.7USB充電電路

6.2重要電源

6.2.13個核心電源

6.2.2電池電源VBAT

6.2.3SIM卡電源VSIM

6.2.4SD卡電源 VMCH

6.2.5發(fā)動機電源VIBR

6.2.6攝像頭電源VCAM

6.3電源元器件擺放

6.3.1電容擺放

6.3.2電感擺放

6.3.3隔離和靠近

6.4電源走線

6.4.1線寬的通流能力

6.4.2通孔的通流能力

6.4.3旁路電容和TVS管

6.4.4菊花鏈布線

6.4.5星形布線

6.4.6總分布線

6.4.7與敏感線隔離

6.5小結(jié)

6.6習題

第7章音頻部分介紹

7.1音頻的組成介紹

7.2話筒電路

7.2.1擺件規(guī)則

7.2.2走線規(guī)則

7.3Speaker電路

7.3.1擺件規(guī)則

7.3.2走線規(guī)則

7.4Audio PA電路

7.4.1擺件規(guī)則

7.4.2走線規(guī)則

7.5Receiver電路

7.5.1擺件規(guī)則

7.5.2走線規(guī)則

7.6Audio Jack電路

7.6.1FM天線

7.6.2Audio Jack接口

7.7小結(jié)

7.8習題

第8章時鐘介紹

8.1實時時鐘

8.2邏輯電路主時鐘

8.2.1邏輯電路主時鐘的作用

8.2.2電路的擺放

8.3其他時鐘

8.4走線要求

8.5小結(jié)

8.6習題

第9章MIPI系統(tǒng)介紹

9.1MIPI接口介紹

9.1.1MIPI的用途

9.1.2MIPI的定義

9.1.3元器件擺件

9.2MIPI設備介紹

9.2.1前攝像頭

9.2.2后攝像頭

9.2.3輔攝像頭

9.2.4高清屏

9.3MIPI走線介紹

9.4小結(jié)

9.5習題

實戰(zhàn)操作篇

第10章高通SDM439

10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)

10.1.1電源系統(tǒng)

10.1.2時鐘系統(tǒng)

10.1.3射頻系統(tǒng)

10.1.4音頻系統(tǒng)

10.1.5MIPI系統(tǒng)

10.2元器件擺放

10.2.1導入原理圖

10.2.2TOP面擺件

10.2.3BOTTOM面擺件

10.2.4導出2D和3D圖

10.3走線介紹

10.3.1信號層規(guī)劃

10.3.2DDR線復用

10.3.3走線的優(yōu)先級

10.3.4重要線處理

10.3.5檢查連通性

10.4小結(jié)

10.5習題

第11章整理資料

11.1設計文件

11.2制板文件

11.2.1阻抗文件

11.2.2制板說明

11.2.3拼板文件

11.2.4GERBER文件

11.2.5IPC文件

11.2.6ODB文件

11.3生產(chǎn)文件

11.3.1鋼網(wǎng)文件

11.3.2夾具文件

11.3.3位號文件

11.3.4坐標文件

11.4FPC制板文件

11.4.1BOM文件

11.4.2加工文件

11.5小結(jié)

11.6習題

第12章生產(chǎn)問題處理

12.1工程確認

12.1.1板材確認

12.1.2疊層確認

12.1.3阻抗線確認

12.1.4綠油橋確認

12.1.5塞孔確認

12.1.6其他

12.2試產(chǎn)報告

12.2.1焊盤與實物不符

12.2.2元器件包裝方式

12.2.3元器件干涉

12.2.4爐溫曲線

12.3小結(jié)

12.4習題

第13章信號完整性仿真和電源完整性仿真

13.1信號完整性

13.1.1信號完整性仿真文件提交

13.1.2信號完整性仿真報告分析

13.1.3根據(jù)信號完整性報告進行相應的優(yōu)化

13.2電源完整性

13.2.1電源完整性仿真文件提交

13.2.2電源完整性報告分析

13.2.3根據(jù)電源完整性報告優(yōu)化PCB設計

13.3小結(jié)

13.4習題

附錄A電子技術(shù)專業(yè)術(shù)語

附錄B常用PCB封裝術(shù)語 2100433B

內(nèi)容簡介

Altium Designer所提供的電路原理圖繪圖功能（簡稱電路繪圖），一直都領(lǐng)先群雄，它提供各種電路圖結(jié)構(gòu)的設計，包括單張式電路圖、平坦式電路圖、階層式電路圖，以及高效能的重復階層式電路圖，等等。 《電路圖設計》的主要目的是探討電路繪圖，以奠定電路設計的基礎，不論是電路仿真、電路板設計還是FPGA設計，都與《電路圖設計》所介紹的繪圖技巧及電路圖管理有關(guān)。《電路圖設計》共分為9章，主要內(nèi)容包括快速掌握Altium Designer、基本操作技巧、電氣元件操作技巧、電路圖結(jié)構(gòu)設計、一般元件操作技巧、操作設定、高效率操作技巧、后續(xù)處理及電路圖零件設計等。 《電路圖設計》內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)合理、圖文并茂、語言清晰。適合各大中型院校電工、電子、自動化及相關(guān)專業(yè)師生參考閱讀，同時適合作為電路設計工程師的參考用書。2100433B

Cadence軟件，用于集成電路設計軟件。