電解鍍銅工藝介紹

電解法直接回收金屬銅是比較經(jīng)典的方法，但從稀溶液中電解回收，國內(nèi)報(bào)導(dǎo)甚少。我們采用研制了一種小極距強(qiáng)制循環(huán)電解裝置，直接回收酸性鍍銅回收槽中的銅，取得了滿意的效果。

從槽邊循環(huán)電解法回收銅的流程(見圖)中看出，鍍件從鍍槽中出來后首先在回收槽中浸洗，隨著生產(chǎn)的進(jìn)行，回收槽中銅的含量逐漸增加，因而鍍件從回收槽帶入漂洗槽的Cu量也增加，在回收槽的旁邊設(shè)置一只電解槽，將回收槽中的浸洗液連續(xù)循環(huán)通過電解槽，進(jìn)行電解回收銅。通過電解不僅可以直接回收金屬銅，而且使回收槽中銅離子濃度維持較低水平0.4g/L，大大節(jié)約了漂洗水用量。采用本工藝，銅的回收率為鍍件帶出量的90%～95%，銅的純度可達(dá)95%以上，電流效率65%，回收1kg銅總耗電低于15kW·h，消耗電遠(yuǎn)低于回收銅的價(jià)值，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益，其排放水達(dá)到國家規(guī)定排放標(biāo)準(zhǔn)。本工藝設(shè)備簡單，占地小，投資省，耗電少，是電鍍廢水治理的一種新工藝。

一種用于電鍍銅的溶液，它包含銅的鏈烷磺酸鹽以及游離的鏈烷磺酸，其中，所述游離酸的濃度約為0.05－2.50M，它用于將金屬鍍到微米尺寸的溝槽或通路、通孔和微通路上。

一種新的堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，該溶液含有一種二價(jià)銅的化合物、一種苛性堿以及有機(jī)化合物乙二醇。這種電解液不僅具有良好的分散能力，同時有高的陰極電流效率與沉積速度。

其特征在于，該溶液含有乙二醇200～1000g/1，氫氧化鈉40～200g/1，以及二價(jià)銅（以金屬計(jì)）15.1～19.9g/1。

將粗銅連接在電解池的陽極，精銅連接在電解池的陰極，電解池里的電解質(zhì)要是含銅的鹽溶液。電解池的陽極會有陽極泥，主要是金和銀。電解后電解池里的電解質(zhì)溶液的濃度不改變。

就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金地過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

01、SiC陶瓷顆粒表面化學(xué)鍍銅方法

02、混合型非甲醛還原劑的化學(xué)鍍銅液

03、鍍銅材料及鍍銅方法

04、連續(xù)鍍銅方法

05、印刷線路板及其制造方法、電鍍銅方法及電鍍銅液

06、鉛鍍銅鉑超薄型極板的配方及生產(chǎn)方法

07、電鍍銅的方法

08、鍍銅鍍鎳合金絲生產(chǎn)工藝

09、釹鐵硼永磁體的焦磷酸鹽脈沖電鍍銅方法

10、晶片級無電鍍銅法和凸塊制備方法,以及用于半導(dǎo)體晶片和微芯片的渡液

11、環(huán)保型化學(xué)鍍銅鎳磷三元合金催化液及其制備方法

12、對物體鍍銅或鍍青銅的方法和用于該方法的液態(tài)混合物

13、非水體系鎂基儲氫合金粉的化學(xué)鍍銅工藝

14、一種化學(xué)鍍銅鎳技術(shù)

15、電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽極和利用所述方法及陽極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導(dǎo)

16、無甲醛化學(xué)鍍銅方法及該方法中使用的溶液

17、電解鍍銅的方法

18、小直徑孔鍍銅的方法

19、非金屬流液鍍銅法

20、一種超大型水泥表面鍍銅的方法

21、電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽極以及使用該方法和陽極進(jìn)行電鍍而得到的粒子附著少的半導(dǎo)

22、通路孔鍍銅的方法

23、銅鍍液和鍍銅方法

24、鍍銅溶液、鍍敷方法和鍍敷裝置

25、鐵金屬基底的化學(xué)鍍銅溶液和方法

26、一種化學(xué)鍍銅制備Cu/Ti SiC 復(fù)合材料的方法

27、使用不溶陽極的電鍍銅方法

28、布線基底和其制造方法以及其中使用的化學(xué)鍍銅溶液

29、鍍銅材料、其制造方法及鍍銅的方法

30、電鍍銅的R-T-B系磁鐵及其電鍍方法和電鍍銅液

31、鍍銅添加劑及其制備方法和在焊絲鍍銅中的應(yīng)用

32、采用無電鍍和電鍍進(jìn)行鍍銅的裝置

33、用于基片電鍍銅的方法

34、用于精確鍍銅系統(tǒng)的補(bǔ)銅技術(shù)

35、微多孔性銅覆膜及用于制備該銅覆膜的化學(xué)鍍銅液

36、低碳鋼絲快速酸性光亮鍍銅工藝

37、無電鍍銅溶液和無電鍍銅的方法

38、縮二脲無氰堿性鍍銅方法

39、鍍銅碳纖維金屬石墨復(fù)合電刷及其制造方法

40、鐵基置換法鍍銅施鍍助劑

41、鍍銅合金及其生產(chǎn)方法

42、稀土鎳基貯氫合金粉的化學(xué)鍍銅液配方及化學(xué)鍍銅方法

43、碳纖維均勻鍍銅工藝

44、無氰鍍銅液及無氰鍍銅方法

45、焊絲鍍銅高防銹處理工藝

46、塑料表面鍍銅提高與樹脂和金屬粘接強(qiáng)度的方法

47、無氰連續(xù)鍍銅方法

48、碳纖維連續(xù)鍍銅的方法

49、化學(xué)鍍銅工藝中氧化除鐵回收硫酸銅廢液的方法

50、非金屬材料化學(xué)鍍銅鎳前表面活化方法

51、化學(xué)鍍銅及其鍍浴

52、堿性元素電解鍍銅液

53、在不導(dǎo)電材料上刷鍍銅的方法

54、普通玻璃真空鍍銅合金制茶鏡工藝

55、無氰鍍銅錫合金電解液

56、陶瓷玻璃常溫化學(xué)鍍銅、鎳、鈷的預(yù)處理方法

57、鋼鐵件光亮酸性鍍銅前的預(yù)鍍工藝

58、乙二醇鍍銅

59、絕緣瓷套低溫自催化鍍鎳.鍍銅工藝

60、泡沫鉛-錫合金鍍層中化學(xué)銅鍍層的電解退除方法

61、銅鍍液及用其鍍覆基板的方法

62、沉積無光澤銅鍍層的銅浴及方法

63、青銅鍍液及其制備方法與應(yīng)用

64、刷鍍仿古銅鍍層的方法及鍍液

65、一種在硅片上化學(xué)鍍銅的方法

66、阻燃粘合劑組合物以及使用它的粘合片材、覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板

67、具有優(yōu)良電弧穩(wěn)定性的鍍銅實(shí)芯焊絲

68、觸擊電鍍銅方法

69、電鍍銅浴和電鍍銅的方法

70、石墨粉化學(xué)鍍銅工藝

71、氣缸套表面化學(xué)鍍銅工藝

72、能夠在阻擋金屬上直接鍍銅的阻擋層表面處理的方法

73、一種木材表面化學(xué)鍍銅的組合物及其化學(xué)鍍銅方法

74、超聲波降低電鍍銅薄膜內(nèi)應(yīng)力的方法