電路CAM技術(shù)基礎(chǔ)圖書目錄

第1章 概論

1.1 傳統(tǒng)電子設(shè)計的工作流程

1.2 現(xiàn)代電子設(shè)計的工作流程

1.3 電子電路CAD/CAM軟件系統(tǒng)基本概況

第2章 從一個門鈴電路認(rèn)識Protel

2.1 三音門鈴電路

2.1.1 電路簡介

2.1.2 電路所用元件表

2.2 啟動Protel

2.3 創(chuàng)建原理圖文件

2.4 放置元件

2.4.1 尋找元件

2.4.2 元件的放置

2.4.3 元件庫的裝入

2.4.4 元件庫的卸載

2.5 調(diào)整元件

2.5.1 元件的移動

2.5.2 元件的轉(zhuǎn)動

2.5.3 元件的復(fù)制

2.5.4 元件的刪除

實訓(xùn)一 放置與調(diào)整元件

2.6 元件屬性的編輯

2.7 原理圖的連線

2.7.1 繪制連線

2.7.2 繪制總線和總線分支

2.7.3 導(dǎo)線的調(diào)整

2.7.4 電源、地線元件的放置

2.7.5 節(jié)點的放置

2.8 保存圖文件

本章小結(jié)

實訓(xùn)二 繪制單級共發(fā)射極放大電路原理圖

第3章 復(fù)雜電路的繪制

3.1 作圖項目的建立

3.2 一個可分為兩層的電路

3.2.1 電路原理圖簡介

3.2.2 作圖要點

3.3 層次原理圖的繪制

3.3.1 自底向上方式

3.3.2 自上向下方式

3.3.3 不同層電路文件之間的切換

實訓(xùn)三 繪制兩級放大電路原理圖

3.4 多通道電路的繪制

3.4.1 創(chuàng)建PCB設(shè)計項目

3.4.2 創(chuàng)建上層圖

3.4.3 由子圖方塊電路符號創(chuàng)建下層電路圖

3.5 不包含在印制板中元件及引腳的處理

3.5.1 做一個電子裝置

3.5.2 引出端子的處理方法

3.5.3 元件引腳序號的處理方法

3.6 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽

本章小結(jié)

實訓(xùn)四繪制層次原理圖

第4章 原理圖的深化處理

4.1 電氣規(guī)則檢查（ERC檢查）

4.1.1 電氣規(guī)則檢查設(shè)置

4.1.2 電氣規(guī)則檢查結(jié)果報告

4.1.3 對檢查出來的錯誤進(jìn)行處理

4.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

4.2.1 網(wǎng)絡(luò)表的作用

4.2.2 生成網(wǎng)絡(luò)表的步驟

4.2.3 網(wǎng)絡(luò)表格式含義

4.3 生成元器件材料表

4.4 原理圖輸出

本章小結(jié)

實訓(xùn)五 對自繪原理圖進(jìn)行ERC檢查并生成網(wǎng)絡(luò)表

第5章 原理圖文件轉(zhuǎn)換成PCB圖文件

5.1 創(chuàng)建PCB文檔

5.2 規(guī)劃電路板

5.2.1 規(guī)劃物理邊界

5.2.2 規(guī)劃電氣邊界

5.2.3 查看PCB信息

5.3 三音門鈴電路PCB設(shè)計實例

5.3.1 打開原理圖文件

5.3.2 通過裝入網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手動布線

5.3.3 對三極管引腳的處理

5.4 自動布線

5.4.1 自動布線規(guī)則設(shè)置

5.4.2 布線規(guī)則設(shè)置技巧

5.4.3 自動布線方式

本章小結(jié)

實訓(xùn)六 制作“三端穩(wěn)壓電源”PCB

第6章 整理PCB圖

6.1 PCB工作層和系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置

6.1.1 PCB工作層的設(shè)置

6.1.2 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置

6.2 手工布局與手工調(diào)整

6.2.1 PCB中的元器件

6.2.2 PCB中的元器件封裝

6.2.3 元器件及實體的選取與取消

6.2.4 點取實體與編輯

6.2.5 實體（元件）的移動與旋轉(zhuǎn)

6.2.6 元件的復(fù)制、剪切與粘貼

6.2.7 元件的刪除

6.2.8 元件的排列

6.3 手動布線

本章小結(jié)

實訓(xùn)七 自創(chuàng)“三音門鈴電路”PCB圖

第7章 創(chuàng)建原理圖元器件及PCB封裝

7.1 裝入以前版本的元件庫

7.2 編輯修改原理圖元器件

7.2.1 打開元件庫編輯器

7.2.2 編輯修改原有元器件

7.3 創(chuàng)建新元器件

7.4 創(chuàng)建和修改PCB封裝

7.4.1 為自制元件創(chuàng)建PCB封裝

7.4.2 載入引腳封裝和網(wǎng)絡(luò)時常見錯誤的修改與排除

本章小結(jié)

實訓(xùn)八 修改和創(chuàng)建元件及封裝

第8章 光控、觸摸多用開關(guān)PCB的制作

8.1 光控、觸摸多用開關(guān)原理圖元件與封裝

8.1.1 準(zhǔn)備合格的原理圖

8.1.2 確定合適的元件封裝

8.2 準(zhǔn)備各種報表

8.2.1 進(jìn)行電氣規(guī)則檢查（ERC）

8.2.2 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表

8.2.3 產(chǎn)生兀器件報表文件

8.3 新建PCB文件并規(guī)劃印制電路板

8.3.1 創(chuàng)建PCB文檔

8.3.2 規(guī)劃印制電路板

8.4 載入元件封裝與網(wǎng)絡(luò)

8.5 元件布局

8.5.1 自動布局

8.5.2 手工調(diào)整元件布局

8.6 電路板布線

8.6.1 設(shè)置自動布線規(guī)則的啟動

8.6.2 設(shè)置導(dǎo)線寬度規(guī)則

8.6.3 設(shè)置布線層面規(guī)則

8.6.4 啟動自動布線

8.7 電路板布線的調(diào)整及3D圖觀察

8.7.1 布線的調(diào)整

8.7.2 電路板3D圖的觀察

8.7.3 PCB制作完成后的進(jìn)一步檢查

8.7.4 PCB制作完成后的輸出

本章小結(jié)

實訓(xùn)九 制作單管放大電路PCB

附錄A 原理圖工作環(huán)境設(shè)置

附錄B PCB工作環(huán)境設(shè)置

附錄C 電路板外形尺寸GB 9316-1988

附錄D 計算機(jī)輔助設(shè)計繪圖員技能鑒定樣題和操作提示（電路類中級）

附錄E 計算機(jī)電子電路輔助設(shè)計工（中級）考核大綱

附錄F 計算機(jī)輔助設(shè)計（Protel DXP）技能鑒定評分表（中級）

附錄G 部分元件參考封裝

《電路CAM技術(shù)基礎(chǔ)（Protel 2004）》采用項目教學(xué)法的編寫形式，通過門鈴實用電路認(rèn)識Protel，講解復(fù)雜電路的繪制、原理圖的深化處理、原理圖文件轉(zhuǎn)換成PCB圖文件的過程，以及創(chuàng)建原理圖元器件和PCB封裝等內(nèi)容。從電路原理圖的輸入到印制電路板圖的設(shè)計調(diào)整，最后輸出到制板機(jī)制出印制電路板成品，采用Protel 2004中英文版，將基本的操作融合在有趣的項目中，幫助師生快速邁入CAM的大門。

《電路CAM技術(shù)基礎(chǔ)（Protel 2004）》可作為中等職業(yè)學(xué)校電子類、電氣類、機(jī)電類、自動化類、計算機(jī)類及相關(guān)專業(yè)的EDA教材，也可供從事電子產(chǎn)品設(shè)計的讀者閱讀。

開本： 16開

定價: 20.00元

《電路CAD/CAM基礎(chǔ)》分為兩部分，第一部分為Protel99SE，介紹電路原理圖的繪制、原理圖元件編輯、印制電路版圖設(shè)計、PCB元件編輯和GERBER文件生成等相關(guān)知識和操作；第二部分為CAM350，介紹印制板菲林文件處理、鉆銑床程序生成、測試數(shù)據(jù)產(chǎn)生等方法和技巧。《電路CAD/CAM基礎(chǔ)》適合電子電路設(shè)計與工藝專業(yè)學(xué)生系統(tǒng)學(xué)習(xí)印制電路的CAD/CAM軟件，也可用于電子類專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)電路設(shè)計，了解相關(guān)印制電路可制造性處理方法，同時可作為印制電路CAM從業(yè)人員的參考資料。

前言

第一節(jié) 概論

第一節(jié) CAD/CAE/CAM基本概念

第二節(jié) CAD/CAE/CAM系統(tǒng)集成

第三節(jié) 材料加工CAD/CAE/CAM

第四節(jié) CAD/CAE/CAM發(fā)展趨勢

第二章 材料加工CAD技術(shù)基礎(chǔ)

第一節(jié) CAD系統(tǒng)的組成與分類

第二節(jié) CAD系統(tǒng)的三維造型技術(shù)

第三節(jié) CAD系統(tǒng)的數(shù)據(jù)信息交換

第四節(jié) CAD系統(tǒng)的智能化技術(shù)與優(yōu)化分析技術(shù)

第三章 材料加工CAE技術(shù)基礎(chǔ)

第一節(jié) 概述

第二節(jié) 傳熱過程模擬

第三節(jié) 流動過程模擬

第四節(jié) 應(yīng)力分析

第五節(jié) 微觀組織模擬

第四章 材料加工CAM技術(shù)基礎(chǔ)

第一節(jié) 概述

第二節(jié) 數(shù)控機(jī)床的有關(guān)功能規(guī)定

第三節(jié) 數(shù)控加工工藝知識

第四節(jié) 數(shù)控編程

第五節(jié) 數(shù)控電火花線切割加工的程序編制

第五章 材料加工CAD/CAE/CAM的實際應(yīng)用

第一節(jié) 液態(tài)成型

第二節(jié) 板料成形

第三節(jié) 焊接成形

第四節(jié) 塑料注射成型

第五節(jié) 快速成型

第六章 材料加工領(lǐng)域主流的CAD/CAE/CAM系統(tǒng)介紹

第一節(jié) Unigraphics簡介

第二節(jié) Pro/E簡介

第三節(jié) Solidworks簡介

第四節(jié) Mastercam簡介

參考文獻(xiàn) 2100433B

前言

第一章 概論

第一節(jié) CAD/CAE/CAM基本概念

第二節(jié) CAD/CAE/CAM系統(tǒng)集成

第三節(jié) 材料加工CAD/CAE/CAM

第四節(jié) CAD/CAE/CAM發(fā)展趨勢

第二章 材料加工CAD技術(shù)基礎(chǔ)

第一節(jié) CAD系統(tǒng)的組成與分類

第二節(jié) CAD系統(tǒng)的三維造型技術(shù)

第三節(jié) CAD系統(tǒng)的數(shù)據(jù)信息交換

第四節(jié) CAD系統(tǒng)的智能化技術(shù)與優(yōu)化分析技術(shù)

第三章 材料加工CAE技術(shù)基礎(chǔ)

第一節(jié) 概述

第二節(jié) 傳熱過程模擬

第三節(jié) 流動過程模擬

第四節(jié) 應(yīng)力分析

第五節(jié) 微觀組織模擬

第四章 材料加工CAM技術(shù)基礎(chǔ)

第一節(jié) 概述

第二節(jié) 數(shù)控機(jī)床的有關(guān)功能規(guī)定

第三節(jié) 數(shù)控加工工藝知識

第四節(jié) 數(shù)控編程

第五節(jié) 數(shù)控電火花線切割加工的程序編制

第五章 材料加工CAD/CAE/CAM的實

第一節(jié) 液態(tài)成型

第二節(jié) 板料成形

第三節(jié) 焊接成形

第四節(jié) 塑料注射成型

第五節(jié) 快速成型

第六章 材料加工領(lǐng)域主流的CAD/CAE/CAM系統(tǒng)介紹

第一節(jié) Unigraphics簡介

第二節(jié) Pro/E簡介

第三節(jié) Solidworks簡介

第四節(jié) Mastercam簡介 2100433B