電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與專用系統(tǒng)構(gòu)成圖書(shū)目錄

第1章 電路設(shè)計(jì)的基本原理

1．1電路設(shè)計(jì)的基本原則

1．2電路設(shè)計(jì)的基本方法與步驟

1．2．1電路設(shè)計(jì)的基本方法

1．2．2電路設(shè)計(jì)的步驟

1．3常用電子元件的選擇

1．3．1電阻器

1．3．2電容器

1．3．3電感器

第2章 模擬集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)

2．1概述

2．2電壓基準(zhǔn)

2．2．1基本概念

2．2．2重要性能指標(biāo)

2．2．3選擇及應(yīng)用實(shí)例

2．3運(yùn)算放大器

2．3．1基本概念

2．3．2重要性能指標(biāo)

2．3．3電流反饋放大器

2．3．4選擇及應(yīng)用實(shí)例

2．4儀表放大器

2．4．1基本概念

2．4．2重要性能特點(diǎn)

2．4．3選擇及應(yīng)用實(shí)例

2．5電壓比較器

2．5．1基本概念

2．5．2重要性能指標(biāo)

2．5．3選擇及應(yīng)用實(shí)例

2．6模擬開(kāi)關(guān)

2．6．1基本概念

2．6．2重要性能指標(biāo)

2．6．3選擇及應(yīng)用實(shí)例

第3章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)

3．1概述

3．1．1數(shù)字集成電路歷史

3．1．2半導(dǎo)體工藝及數(shù)字器件分類

3．1．3數(shù)字集成電路中的基本概念

3．2中小規(guī)模電路

3．2．1門電路

3．2．2組合邏輯電路

3．2．3時(shí)序邏輯電路

3．2．4單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器

3．2．5電平轉(zhuǎn)換電路

3．3單片機(jī)

3．3．1單片機(jī)綜述

3．3．2MCS-51單片機(jī)結(jié)構(gòu)和功能

3．3．3單片機(jī)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)踐

3．4通用數(shù)字信號(hào)處理器

3．4．1數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)簡(jiǎn)介

3．4．2TI公司DSP介紹

3．4．3DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用舉例

3．5現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)

3．5．1FPGA綜述

3．5．2FPGA基本結(jié)構(gòu)與實(shí)現(xiàn)原理

3．5．3Xilinx公司主流F'PGA的性能特點(diǎn)與器件選取

3．5．4FPGA的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

3．5．5Xilinx可編程邏輯器件設(shè)計(jì)技巧

3．6存儲(chǔ)器

3．6．1存儲(chǔ)器綜述

3．6．2典型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和原理

3．6．3半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的選擇與開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)例

第4章 模數(shù)混合電路應(yīng)用設(shè)計(jì)

4．1概述

4．2D/A轉(zhuǎn)換器

4．2．1DAC的幾種電路結(jié)構(gòu)

4．2．2DAC的主要性能指標(biāo)

4．2．3Dl/A轉(zhuǎn)換器的選擇

4．3A/D轉(zhuǎn)換器

4．3．1A/D轉(zhuǎn)換器的原理與分類

4．3．2高速A/D轉(zhuǎn)換器的常用結(jié)構(gòu)類型

4．3．3ADC的主要性能指標(biāo)

4．3．4ADC器件的選擇

4．4模數(shù)混合電路應(yīng)用設(shè)計(jì)與舉例

4．4．1接口設(shè)計(jì)

4．4．2模數(shù)混合電路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

4．4．310位300MSPS高速DAC應(yīng)用設(shè)計(jì)舉例

4．4．410位210MSPS高速ADC應(yīng)用設(shè)計(jì)舉例

第5章 特殊用途電路應(yīng)用設(shè)計(jì)

5．1概述

5．2電源穩(wěn)壓器

5．2．1電源穩(wěn)壓器的基本原理

5．2．2集成穩(wěn)壓器的分類和性能指標(biāo)

5．2．3集成穩(wěn)壓器的選擇

5．2．4集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用實(shí)例

5．3常用接口電路

5．3．1常用接口分類

5．3．2常用接口設(shè)計(jì)方法

5．4監(jiān)控電路

5．4．1微處理器監(jiān)控電路

5．4．2溫度監(jiān)控電路

第6章 高速PCB設(shè)計(jì)

6．1概述

6．2信號(hào)完整性

6．2．1信號(hào)完整性的基本概念

6．2．2信號(hào)完整性分析模型

6．2．3信號(hào)完整性的測(cè)試手段

6．3基于信號(hào)完整性分析的高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

6．3．1電源分配

6．3．2反射問(wèn)題處理

6．3．3串?dāng)_問(wèn)題處理

第7章 專用系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)流程及舉例

7．1概述

7．1．1專用系統(tǒng)硬件電路開(kāi)發(fā)的基本流程及規(guī)范

7．1．2硬件電路開(kāi)發(fā)人員的素質(zhì)和需要掌握的基本技術(shù)

7．2中頻信號(hào)產(chǎn)生專用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．2．1總體設(shè)計(jì)

7．2．2數(shù)據(jù)采集和信號(hào)合成子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．2．3基于FPGA的實(shí)時(shí)信號(hào)處理子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．2．4基于DsP的信號(hào)處理子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．3實(shí)時(shí)圖像信息處理專用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．3．1總體設(shè)計(jì)

7．3．2實(shí)時(shí)圖像信息處理機(jī)設(shè)計(jì)

7．4雷達(dá)數(shù)據(jù)采集與處理專用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．4．1總體設(shè)計(jì)

7．4．2目標(biāo)檢測(cè)與跟蹤子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

7．4．3數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

第8章 電路設(shè)計(jì)實(shí)踐

8．1數(shù)字存儲(chǔ)示波器

8．1．1設(shè)計(jì)要求

8．1．2參考方案

8．2簡(jiǎn)易頻譜分析儀

8．2．1設(shè)計(jì)要求

8．2．2參考方案

8．3簡(jiǎn)易邏輯分析儀

8．3．1設(shè)計(jì)要求

8．3．2參考方案

8．4正弦信號(hào)發(fā)生器

8．4．1設(shè)計(jì)要求

8．4．2參考方案

8．5其他電子設(shè)計(jì)題目

8．5．1基于USB端口的無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)系統(tǒng)

8．5．2利用直接數(shù)字頻率合成技術(shù)實(shí)現(xiàn)的跳頻通信系統(tǒng)

8．5．3基于超聲波測(cè)距的汽車防撞技術(shù)

8．5．4語(yǔ)音報(bào)警的溫度、濕度監(jiān)控儀

8．5．5基于單片機(jī)的家用電器電話遙控裝置

8．5．6基于電力線載波的智能路燈控制系統(tǒng)

參考文獻(xiàn)

附錄 常用的網(wǎng)站2100433B

書(shū)名:電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與專用系統(tǒng)構(gòu)成

叢書(shū)名：中國(guó)科學(xué)院電子信息與通信系列規(guī)劃教材

著譯者： 陳曾平，劉平，馬云

責(zé)任編輯：資麗芳 潘繼敏

載體類型：圖書(shū)

本書(shū)是作者在多年電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的教學(xué)和科研工作基礎(chǔ)上編著而成的。全書(shū)共8章，由電路設(shè)計(jì)基本原理、大規(guī)模集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)和復(fù)雜專用系統(tǒng)構(gòu)建與設(shè)計(jì)等內(nèi)容組成，將電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)、設(shè)計(jì)思路、應(yīng)用技巧等有機(jī)結(jié)合，內(nèi)容由淺入深且相互銜接。

本書(shū)可作為電子信息類專業(yè)的高年級(jí)本科生、碩士研究生的教材或教學(xué)參考書(shū)，還可供電子設(shè)計(jì)工程師和無(wú)線電愛(ài)好者的參考。

全書(shū)共八章。第一章為概論，第二章介紹集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì);第三章介紹MOS集成電路器件基礎(chǔ);第四章介紹數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第五章介紹數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);第六章介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第七章介紹VHDL語(yǔ)言及Verilog HDL語(yǔ)言;第八章介紹電路設(shè)計(jì)、性能仿真及版圖設(shè)計(jì)中的常用EDA軟件工具。

本書(shū)可用作通信工程、電子信息工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器以及電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)本科生的教材和教學(xué)參考書(shū)，也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的工程人員參考。

全書(shū)共八章。第一章為概論;第二章介紹集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì);第三章介紹MOS集成電路器件基礎(chǔ);第四章介紹數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第五章介紹數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);第六章介紹模擬集成電路設(shè)"para" label-module="para">

本書(shū)可用作通信工程、電子信息工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器以及電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)本科生的教材和教學(xué)參考書(shū)，也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的工程人員參考。

本書(shū)可用作通信工程、電子信息工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器以及電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)本科生的教材和教學(xué)參考書(shū)，也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的工程人員參考。