導熱硅脂HN-3213使用說明

涂覆時可手動操作和絲網(wǎng)印刷 。涂抹工具推薦使用硬聚酯塑料片 、塑膠刮片等,先在散熱器靠近邊緣點上少許導熱膏,然后用塑料刮刀與涂覆界面呈 45度夾角向一個方向均勻涂 抹反復幾次,只要散熱器表面都被導熱膏覆蓋就足夠了 。不管是什么導熱膏,在拆掉散熱器 后,都需要重新處理各個表面,涂抹新的導熱膏后才能安裝 。

本品適用于一般電子電器產(chǎn)品的電晶體、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道輸送設(shè)備,以及任何需要填充和散熱的產(chǎn)品。如:大功率管、可控硅、變頻器、高頻微處理器 、筆 記本和臺式電腦、音頻視頻設(shè)備、 LED 照明產(chǎn)品、熱電冷卻裝置、溫度調(diào)節(jié)器及裝配表、 電源電阻器及底座之間、半導體及散熱片之間、 CPU 及散熱器之間等各種散熱器件本品在 敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導熱通道 ,使器件工作溫度降低在臨界點以 下,極大的延長元器件壽命 。

具有優(yōu)異的導熱性能,電絕緣性能和穩(wěn)定性能,它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導至散熱片和底盤上,從而為電子產(chǎn)品提供安全保護功能。該產(chǎn)品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導熱。有低滲透性,良好的耐溫性和耐老化性的特點。在高溫(-50oC~340oC)度條件下不固化、不流淌、不開裂。其優(yōu)良的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。對灌封元器件無腐蝕,對周圍環(huán)境無污染,安全環(huán)保,符合RoHs標準及相關(guān)環(huán)保要求,為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障。

1、盡量放置于陰涼處,避免陽光照射;2、用后應(yīng)立即蓋好,避免接觸灰塵等雜物;

3、導熱硅脂的涂抹厚度在充分覆蓋的情況下,越薄越好(大約 A4 打印紙厚度)。

4、膏料放置一段時間后會產(chǎn)生沉淀,攪拌時應(yīng)注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡, 容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻,否則會因攪拌不均勻而影響使用效果。

1KG/罐,20KG/箱(也可以根據(jù)客戶要求進行包裝 )。

1、本產(chǎn)品的貯存期為 12 個月(8-25°C)。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。

導熱硅脂導熱硅膠

導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導熱硅脂導熱墊片

導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導熱硅脂導熱膠帶

工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱性能一般較低。

HN-3213是好粘膠業(yè)專業(yè)研發(fā)的一款導熱系數(shù)1.3的導熱硅脂(導熱膏)， 是單組份、膏狀化合物、無固化的高導熱絕緣有機硅材料。具有優(yōu)異的導熱性能 ,電絕緣性能和穩(wěn)定性能 ,它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導至散熱片 和底盤上,從而為電子產(chǎn)品提供安全保護功能 。該產(chǎn)品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依 然能夠絕緣導熱。有低滲透性,良好的耐溫性和耐老化性的特點。在高溫( -50oC~340oC) 度條件下不固化 、不流淌、不開裂。其優(yōu)良的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出 的熱量傳遞出去。對灌封元器件無腐蝕,對周圍環(huán)境無污染,安全環(huán)保,符合 RoHs 標準及 相關(guān)環(huán)保要求,為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障 。