duron性能參數(shù)

時鐘頻率:600MHz\800MHz\1000MHz\1200MHz\1400MHz\1600MHz\1800MHz

前端總線:266MHz

倍頻:12x

一級緩存:128KB

二級緩存:64KB

插槽:Socket A

指令集:MMX、3D Now(+)!、x86、x86-64、SSE

制作工藝:0.13微米

核心電壓:1.5V

晶體管數(shù)量:2500萬

核心線程:1/1

此款處理器建議使用Win2000系統(tǒng)，最高可升至xp。

此處理器推薦搭配

系統(tǒng):Microsoft Windows 2000 Professional SP4

主板:Abit KG7-Lite

芯片組:AMD-760

內存:DDR200R SDRAM 256MB/512MB

聲卡:瑞昱AC 97

網(wǎng)卡:以太網(wǎng)百兆網(wǎng)卡/以太網(wǎng)千兆網(wǎng)卡。

Spitfire 核心 (Model 3, 180 nm)

* L1 快取: 64 + 64 KB (數(shù)據(jù) + 指令)

* L2 快取: 64 KB, 全速

* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!

* Socket A (EV6)

* FSB: 200 MT/s

* VCore: 1.50 V - 1.60 V

* 推出日期: 2000年6月19日

* 時脈: 600 MHz - 950 MHz

Morgan 核心 (Model 7, 180 nm)

* L1 快取: 64 + 64 KB (數(shù)據(jù) + 指令)

* L2 快取: 64 KB, 全速

* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!, SSE

* Socket A (EV6)

* FSB: 200 MT/s

* VCore: 1.75 V

* 推出日期: 2001年8月20日

* 時脈: 900 MHz - 1300 MHz

Applebred 核心 (Model 8, 130 nm)

* L1 快取: 64 + 64 KB (數(shù)據(jù) + 指令)

* L2 快取: 64 KB, 全速

* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!, SSE

* Socket A (EV6)

* FSB: 266 MT/s

* VCore: 1.50 V

* 推出日期: 2003年8月21日

* 時脈: 1400, 1600, 1800 MHz

燒毀的主要原因就是過熱，CPU的工作溫度最好控制在60攝氏度以下。下面一些情況會導致CPU過熱甚至燒毀，大家千萬要小心。

1、散熱片和風扇的散熱能力不足。這多出現(xiàn)在使用質量不好的非毒龍專用風扇的情況下。

2、散熱片底部與CPU核心接觸不良。它的四個角上都有比CPU核心略高的硬膠墊，如果風扇扣具的壓力不夠，或未下常使用散熱硅脂，散熱片接觸不到CPU核心，就會導致CPU過熱燒壞。如果保修標簽巾在CPU的背面也可能導致散熱不良。

3、安裝渦輪風扇時可能壓壞CPU核心，所以盡量不要使用渦輪風扇。

4、休眠導致CPU燒毀。如果在BIOS中處于休眠狀態(tài)下CPU風扇停轉，而CPU雖然處于休眠狀態(tài)，熱量的累積也會導致CPU燒毀。

6、L1電阻短路。用鉛筆連接橫向電阻時，如果不小心把縱向的電阻邊上，會導致短路而燒毀。同樣，如果帶有導電能力的散熱硅脂(如為了加強散熱能力而添如不石墨的硅脂)被涂在L1電阻上也會造成短路。

針對 上面的原因，我們可彩下面的措施預防CPU燒毀:

1、選用質量上乘的散熱風扇，最好選擇通過AMD認證的專用風扇。

2、注意對CPU溫度的臨近。新裝機第一次啟動機器時，應馬上進入BIOS查看CPU溫度和風扇轉速等參數(shù)。同時開啟CPU溫度過高報警功能，或風扇停轉主動關機等功能。

3、做好散熱降溫工作。整理好機箱內部的雜亂邊線，防止CPU風扇葉片被卡，同時就當保持空氣的順暢流通。建議加裝機箱風扇，加在電源下方的風扇(立式機箱)由于在CPU的旁邊，散熱效果優(yōu)于在機箱前下方的風扇。兩者一起安裝當然更好。

4、利用軟件降溫。使用Waterfall\Rain\CPU Coll等CPU降溫軟件能有效降低CPU的溫度。

5、最好不要對毒龍超頻。此外休眠時應設定CPU風扇不停轉并把休眠時的CPU功耗設置為0%，讓CPU在休眠時盡量減少發(fā)熱。

最后要說明的是，以上內容也適合于雷鳥CPU。