《電子工藝與電子CAD》2013版圖書

課程整體設(shè)計(jì)1

項(xiàng)目1現(xiàn)代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)5

任務(wù)11現(xiàn)代電子工藝認(rèn)知5

任務(wù)12電子產(chǎn)品制造工藝流程8

任務(wù)13電子工藝操作安全用電知識(shí)10

任務(wù)14電子工藝中的靜電防護(hù)14

項(xiàng)目企業(yè)案例: 5S檢查標(biāo)準(zhǔn)18

項(xiàng)目實(shí)施:到現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)參觀學(xué)習(xí)或觀看電子整機(jī)產(chǎn)品教學(xué)短片22

自測(cè)題一22

項(xiàng)目2常用電子元器件的封裝工藝23

任務(wù)21元器件封裝概述24

任務(wù)22通孔安裝元器件的封裝27

任務(wù)23表面安裝元器件的封裝36

任務(wù)24特殊元器件的外形及對(duì)應(yīng)圖封裝41

項(xiàng)目企業(yè)案例:IQC檢驗(yàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書45

項(xiàng)目實(shí)施:FM貼片收音機(jī)來(lái)料檢驗(yàn)49

項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)52

自測(cè)題二52

項(xiàng)目3表面安裝工藝(SMT)53

任務(wù)31表面安裝工藝簡(jiǎn)介53

任務(wù)32表面組裝工藝方案56

任務(wù)33表面組裝工藝及設(shè)備57

任務(wù)34SMT檢測(cè)與返修技術(shù)84

項(xiàng)目企業(yè)案例: SMT錫膏產(chǎn)品通用作業(yè)指導(dǎo)書93

項(xiàng)目實(shí)施:FM貼片收音機(jī)表面安裝工藝和質(zhì)量檢測(cè)102

項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)107

自測(cè)題三108

項(xiàng)目4通孔安裝工藝(THT)109

任務(wù)41焊接前的準(zhǔn)備109

任務(wù)42手工焊接工藝118

任務(wù)43工業(yè)自動(dòng)化焊接工藝128

任務(wù)44焊點(diǎn)質(zhì)量檢查和拆焊131

任務(wù)45無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展137

項(xiàng)目企業(yè)案例139

一、THT產(chǎn)品制造管控流程139

二、THT常用安裝焊接工藝要求140

三、HD912A電動(dòng)散帶狀臥式成型機(jī)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書140

項(xiàng)目實(shí)施:FM貼片收音機(jī)通孔插裝工藝和質(zhì)量檢測(cè)141

項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)142

自測(cè)題四143

項(xiàng)目5電子產(chǎn)品整機(jī)裝配調(diào)試與檢驗(yàn)包裝工藝145

任務(wù)51電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝過(guò)程145

任務(wù)52整機(jī)的調(diào)試工藝155

任務(wù)53電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn)159

任務(wù)54電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝工藝162

項(xiàng)目企業(yè)案例164

一、調(diào)頻收音機(jī)故障處理舉例164

二、產(chǎn)品包裝作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書165

項(xiàng)目實(shí)施:FM貼片收音機(jī)組裝與測(cè)試165

項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)167

自測(cè)題五168

項(xiàng)目6電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制169

任務(wù)61設(shè)計(jì)文件編制169

任務(wù)62工藝文件編制175

任務(wù)63現(xiàn)場(chǎng)工藝文件183

項(xiàng)目企業(yè)案例:BOM作成核對(duì)作業(yè)工藝文件188

項(xiàng)目實(shí)施:FM貼片收音機(jī)技術(shù)文件編制190

項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)191

自測(cè)題六191

項(xiàng)目7電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)工藝(電子CAD)193

任務(wù)71Protel基礎(chǔ)193

任務(wù)72Protel原理圖設(shè)計(jì)199

任務(wù)73Protel制作元器件、建立元器件庫(kù)219

任務(wù)74Protel印制電路板的設(shè)計(jì)225

任務(wù)75制作元器件封裝246

任務(wù)76Protel印制電路板打印輸出253

項(xiàng)目企業(yè)案例254

PCBA企業(yè)對(duì)加工前期生產(chǎn)資料需求254

項(xiàng)目實(shí)施:①手工制作電子節(jié)拍器印刷電路板259

②防盜報(bào)警器設(shè)計(jì)、裝配和調(diào)試261

項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)262

自測(cè)題七263

項(xiàng)目8現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)管理267

任務(wù)81物料管理267

任務(wù)82品質(zhì)管理(QM)272

任務(wù)83現(xiàn)場(chǎng)管理與溝通281

任務(wù)84產(chǎn)品服務(wù)與售后管理286

項(xiàng)目企業(yè)案例:鄭州××電子有限公司業(yè)務(wù)管理程序288

項(xiàng)目實(shí)施：企業(yè)管理文件查閱291

自測(cè)題八291

參考文獻(xiàn)292 2100433B

全書共分8個(gè)項(xiàng)目：現(xiàn)代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)，常用電子元器件的封裝工藝，表面安裝工藝（SMT），通孔安裝工藝（THT），電子產(chǎn)品整機(jī)裝配調(diào)試與檢驗(yàn)包裝工藝，電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制，電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)工藝（電子CAD）、現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)管理。

本書可作為高職高專院校通信工程、電子信息工程等專業(yè)和電大、職大的教材，也可作為電子生產(chǎn)企業(yè)員工的培訓(xùn)教材和相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。

本書系統(tǒng)地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識(shí)。全書共分7章，內(nèi)容包括：電子工藝工作、電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)、電子整機(jī)裝配工藝、Protel DXP基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、制作元件及元件封裝和印制電路板的設(shè)計(jì)。

本書是根據(jù)對(duì)電子信息類人才知識(shí)技能的要求，結(jié)合高職人才培養(yǎng)突出實(shí)踐訓(xùn)練的特點(diǎn)編寫的，是一本集電子工藝基礎(chǔ)知識(shí)和電子CAD技術(shù)于一體的教材。本書注重內(nèi)容的實(shí)用性，符合高職培養(yǎng)"生產(chǎn)一線的應(yīng)用型、技能型、操作型人才"的目標(biāo)，能培養(yǎng)學(xué)生的綜合應(yīng)用技能和動(dòng)手能力。

本書可作為高職高專電子信息類、自動(dòng)化類專業(yè)教材，也可作為電子工程技術(shù)人員的參考用書。

本書系統(tǒng)地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識(shí)。全書共分7章，內(nèi)容包括：電子工藝工作、電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)、電子整機(jī)裝配工藝、Protel DXP基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、制作元件及元件封裝和印制電路板的設(shè)計(jì)。

本書可作為高職高專電子信息類、自動(dòng)化類專業(yè)教材，也可作為電子工程技術(shù)人員的參考用書。

第1章電子工藝工作

1.1工藝工作概述

1.2電子產(chǎn)品工藝工作程序

1.2.1電子產(chǎn)品工藝工作流程圖

1.2.2方案論證階段的工藝工作

1.2.3工程設(shè)計(jì)階段的工藝工作

1.2.4設(shè)計(jì)定型階段的工藝工作

1.2.5生產(chǎn)定型階段的工藝工作

1.3電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)

1.3.1電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的種類

1.3.2電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的管理

1.4電子產(chǎn)品技術(shù)文件

1.4.1工藝文件

1.4.2設(shè)計(jì)文件

思考題與練習(xí)題

實(shí)訓(xùn)：編制工藝文件

第2章電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)

2.1影響電子設(shè)備可靠性的主要因素

2.1.1工作環(huán)境

2.1.2使用方面

2.1.3生產(chǎn)方面

2.2電子元器件的選用

2.2.1電子元器件的選用準(zhǔn)則

2.2.2電子元器件的主要技術(shù)參數(shù)

2.2.3電子元器件的降額使用

2.2.4電子元器件的檢驗(yàn)與篩選

2.3電子設(shè)備的可靠性防護(hù)措施

2.3.1電子設(shè)備的散熱防護(hù)

2.3.2電子設(shè)備的氣候防護(hù)

2.3.3電子設(shè)備的電磁防護(hù)

2.4印制電路板布線的可靠性設(shè)計(jì)

2.4.1電磁兼容性設(shè)計(jì)

2.4.2高頻數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的布局與布線

2.4.3混合信號(hào)電路PCB設(shè)計(jì)中的布局與布線

2.4.4單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)

2.5PCB電磁兼容設(shè)計(jì)中的地線設(shè)計(jì)

2.5.1地線阻抗干擾

2.5.2地線環(huán)路干擾和抑制

2.5.3公共阻抗耦合干擾和抑制

思考題與練習(xí)題

實(shí)訓(xùn)：拆裝計(jì)算機(jī)

第3章電子整機(jī)裝配工藝

3.1整機(jī)裝配工藝過(guò)程

3.1.1整機(jī)裝配工藝過(guò)程

3.1.2流水線作業(yè)法

3.1.3整機(jī)裝配的順序和基本要求

3.1.4整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法

3.2電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝

3.2.1搪錫技術(shù)

3.2.2元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理

3.2.3電纜的加工

3.3印制電路板的組裝

3.3.1印制電路板裝配工藝

3.3.2印制電路板組裝工藝流程

3.4整機(jī)調(diào)試與老化

3.4.1整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和程序

3.4.2整機(jī)的加電老化

思考題與練習(xí)題

實(shí)訓(xùn)1：簡(jiǎn)易印制電路板的制作

實(shí)訓(xùn)2：組裝電子節(jié)拍器

實(shí)訓(xùn)3：電視機(jī)整機(jī)裝配工藝過(guò)程

第4章ProtelDXP基礎(chǔ)

4.1ProtelDXP軟件介紹

4.2ProtelDXP工作總體流程

4.3ProtelDXP設(shè)計(jì)環(huán)境

4.3.1ProtelDXP設(shè)計(jì)環(huán)境

4.3.2ProtelDXP組成

4.4ProtelDXP的文件管理

思考題與練習(xí)題

第5章原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

5.1原理圖設(shè)計(jì)概述

5.1.1原理圖的設(shè)計(jì)流程

5.1.2原理圖的設(shè)計(jì)原則

5.2設(shè)置圖紙

5.2.1圖紙尺寸

5.2.2圖紙方向

5.3電路圖繪制工具箱的使用

5.3.1繪制電路工具

5.3.2繪圖工具

5.3.3電源工具

5.4加載和卸載元件庫(kù)

5.4.1加載元件庫(kù)

5.4.2卸載元件庫(kù)

5.5電路原理圖繪制實(shí)例

5.5.1繪制模擬電子線路

5.5.2繪制單片機(jī)應(yīng)用電路

5.5.3繪制CPLD/FPGA應(yīng)用電路

5.5.4繪制電氣系統(tǒng)圖

5.6生成原理圖元件清單

5.7生成網(wǎng)絡(luò)表

5.7.1ProtelDXP網(wǎng)絡(luò)表格式

5.7.2生成網(wǎng)絡(luò)表

5.8保存原理圖文件

5.9原理圖的輸出

思考題與練習(xí)題

實(shí)訓(xùn)1：功率放大器的設(shè)計(jì)

實(shí)訓(xùn)2：?jiǎn)纹瑱C(jī)存儲(chǔ)器擴(kuò)展及總線驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)

實(shí)訓(xùn)3：PLC自動(dòng)控制電機(jī)正反轉(zhuǎn)線路圖的設(shè)計(jì)

第6章制作元件及元件封裝

6.1元件及元件封裝概述

6.1.1元件概述

6.1.2原理圖元件的制作過(guò)程

6.1.3元件封裝概述

6.1.4元件封裝的制作過(guò)程

6.2創(chuàng)建新的元件庫(kù)

6.2.1創(chuàng)建一個(gè)新的元件庫(kù)

6.2.2元件庫(kù)編輯器

6.2.3繪圖工具的使用

6.3原理圖元件制作實(shí)例

6.3.1制作模擬元件

6.3.2制作集成電路

6.3.3制作電氣圖形符號(hào)

6.4創(chuàng)建新的元件封裝庫(kù)

6.4.1創(chuàng)建一個(gè)新的元件封裝庫(kù)

6.4.2元件封裝編輯器

6.5元件封裝制作實(shí)例

6.5.1手工制作雙列直插封裝

6.5.2使用封裝向?qū)е谱鱈CC元件封裝

思考題與練習(xí)題

實(shí)訓(xùn)1：集成電路元件的制作

實(shí)訓(xùn)2：電氣元件的制作

實(shí)訓(xùn)3：BGA元件封裝的制作

第7章印制電路板的設(shè)計(jì)

7.1印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)

7.1.1印制電路板簡(jiǎn)介

7.1.2PCB板的設(shè)計(jì)流程

7.1.3PCB板面基本組成

7.2印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則和要求

7.2.1印制電路板元件布線的基本原則

7.2.2印制電路板設(shè)計(jì)的基本要求

7.3PCB繪圖操作界面

7.3.1PCB繪圖環(huán)境

7.3.2PCB圖常用的設(shè)置

7.4單面板PCB繪制實(shí)例

7.4.1手工方式繪制PCB板

7.4.2半自動(dòng)方式繪制PCB板

7.5雙面板設(shè)計(jì)實(shí)例

7.5.1原理圖組成

7.5.2傳輸原理圖文件

7.5.3元件布局

7.5.4設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置

7.5.5PCB自動(dòng)布線

7.6印制電路板的輸出

思考題與練習(xí)題

實(shí)訓(xùn)：功率放大器的PCB設(shè)計(jì)

附錄A工藝文件封面

附錄B工藝文件明細(xì)表

附錄C工藝流程圖

附錄D導(dǎo)線及線扎加工卡

附錄E裝配工藝過(guò)程卡

附錄F材料消耗工藝定額明細(xì)表

參考文獻(xiàn) 2100433B